专利名称：内存槽焊接治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种焊接治具，尤其涉及一种用于焊接内存槽的焊接治具。
背景技术：
请参照图l所示，为传统之焊接治具焊接内存槽的剖视图。传统的焊接治具
主要包括一焊接设备10及一印刷电路板20，其中，所述焊接设备10上的一热喷 嘴101对应罩设于上述印刷电路板20的一内存槽201上方，如此，该焊接设备IO 输出的热风直接作用在内存槽201上，从而将该内存槽201焊接于该印刷电路板 20上。
上述之焊接内存槽的方式虽然其热风直接作用在内存槽201上，但由于热风 先直接作用于内存槽201中部，再扩散至内存槽201边缘，导致内存槽201的中部 温度远高于内存槽201的边缘，造成内存槽201中部与其边缘热量不均匀，温差 30度，影响了焊接品质。
发明内容
鉴于上述问题，本实用新型提供了一种内存槽焊接治具，其在焊接时令焊 接设备输出的热量均匀地作用于内存槽中部与边缘位置上，提高了焊接品质。
为了达到上述问题，本实用新型采用了如下的技术方案 一种内存槽焊接 治具，其主要包括一设有一热喷嘴的焊接设备，该热喷嘴对应罩设于一印刷电 路板的内存槽上，与该内存槽相对的热喷嘴内设置有一分流罩，且该分流罩上 设置有若干通孔，如此，在焊接时，焊接设备先将热量输出至热喷嘴及分流罩 之间的空间内，再通过分流罩上的通孔扩散至内存槽上。
较佳的，本实用新型提供了一种内存槽焊接治具，其中，所述分流罩呈弧 形，且该分流罩与热喷嘴之间形成一空间。
相较于先前技术，本实用新型所述之内存槽焊接治具，令焊接设备输出的 热量均匀地作用于内存槽中部与边缘位置上，有效地提高了焊接品质。
图l为传统之焊接治具焊接内存槽的剖视图 图2为本实用新型焊接内存槽的剖视图
具体实施方式请参照图2所示，为本实用新型焊接内存槽的剖视图。本实用新型所述之内
存槽焊接治具主要包括一焊接设备30以及一待焊接之印刷电路板40。
其中，所述焊接设备30设有一热喷嘴301，用以输出热量，该热喷嘴301对 应罩设于上述印刷电路板40的其中一内存槽401的正上方，且该热喷嘴301内设 置有一分流罩302，该分流罩302呈弧形并与该内存槽401相对设置，并且该分流 罩302与该热喷嘴301之间形成一空间，此外，该分流罩302上设置有若干个通孔 3021。
在焊接时，焊接设备30先将热量输出至热喷嘴301及分流罩302之间的空间 内，再通过分流罩302上的通孔3021扩散至内存槽401上，如此，令焊接设备30 输出的热量均匀地作用于内存槽401中部及边缘位置上，有效地避免了热量分布 不均，提高了焊接品质。
权利要求1.一种内存槽焊接治具，其主要包括一设有一热喷嘴的焊接设备，该热喷嘴对应罩设于一印刷电路板的其中一内存槽上，其特征在于，该热喷嘴还包括一分流罩，其设置于与该内存槽相对的热喷嘴内，且该分流罩上设置有若干通孔。
2. 根据权利要求1所述的内存槽焊接治具，其特征在于，所述分流罩呈弧形， 且该分流罩与热喷嘴之间形成一空间。
专利摘要本实用新型提供了一种内存槽焊接治具，其主要包括一设有一热喷嘴的焊接设备，该热喷嘴对应罩设于一印刷电路板的内存槽上，与该内存槽相对的热喷嘴内设置有一分流罩，且该分流罩上设置有若干通孔，如此，在焊接时，焊接设备将热量输出至热喷嘴及分流罩之间的空间内，再通过分流罩上的通孔扩散至内存槽上。本实用新型所述之内存槽焊接治具，令焊接设备输出的热量均匀地作用于内存槽中部与边缘位置上，有效地提高了焊接品质。
文档编号B23K3/00GK201195221SQ20082004687
公开日2009年2月18日 申请日期2008年4月25日 优先权日2008年4月25日
发明者查洪刚 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司