专利名称：一种不含卤素的无铅焊锡膏的制作方法
技术领域：
本发明涉及焊锡膏技术领域，特指复合一种符合欧盟REACH指令的、不含卤素的 无铅焊锡膏。
背景技术：
焊锡膏是一种合金焊料，焊锡膏可将电子元器件固定在电路板上。当其被加热到 一定温度后，其将被熔化，使被焊接的元器件与电路板连接在一起，待熔点冷却后，即凝固 形成固定的焊点。以往采用的焊锡膏为锡铅焊膏，但是环境要求，目前无铅焊锡膏现已经普遍使用， 由于无铅合金本身的润湿等性能的影响，使无铅焊锡膏中普遍使用卤素的活性剂，以解决 焊接的润湿差、焊接不良等问题。但是由于含卤素活性剂在焊接过程中会产生有害的气体， 故已经被许多国家或地区严格限制。欧盟2008年6月18日公布REACH中第一批面向公众的SVHC调查物质，共15种 物质。2010年1月13日，欧洲化学品署(ECHA)确认15种物质被归入REACH法规授权候选 清单中。2010年6月18日，ECHA正式将第三批包含8项物质的SVHC列入候选清单提案。 这样以来，截止目前，REACH指令中高关注物质就包括38中物质均不能超标，产品中相关物 质的含量不能超过0. 1%。上述规定中对锡膏中许多常用物质均做出了严格的限制，比如卤素、铅(Pb)等， 所以现在，如果相关电子产品如果要出口的欧盟地区，其采用的焊膏必须达到REACH的相 关要求，这也是本发明人创造本发明的原因所在。
发明内容
本发明所要解决的技术问题就是为了令焊锡膏符合欧盟相关规定，提供一种不含 卤素的无铅焊锡膏。为解决上述技术问题，本发明采用了如下技术方案该焊锡膏的成份及单位质量 中各成份的质量配比为锡37-38份；铋52-53份；松香4_6份；非氟氯型环保有机溶剂 3-5份；触变剂0. 3-0. 4份；有机活性剂0. 2-0. 4份；腐蚀抑制剂0. 1-0. 2份；表面活性剂 0. 1-0. 2 份。上述技术方案中，所述有机酸活性剂为戊二酸、乙二胺中的一种或组合。上述技术方案中，所述的触变剂为氢化蓖麻油。上述技术方案中，所述腐蚀抑制剂为苯并三氮唑。上述技术方案中，所述表面活性剂为聚乙二醇辛基苯基醚。上述技术方案中，所述非氟氯型环保为二乙二醇单丁醚、乙二醇丙醚、乙二醇甲 醚、丙二醇、己二醇中的一种或多种。上述技术方案中，所述的焊锡膏中还加入有粘度调节剂，其质量配比为0. 1-0.2 份。
上述技术方案中，所述的焊锡膏中还加入有活性合成物，其质量配比为0.2-0. 4 份。本发明采用上述技术方案后，产品符合欧盟相关指令，不含铅及相关卤素。另外， 本发明焊接的可靠性较高，不会形成不良的焊点，并且焊点饱满，光亮。
具体实施例方式本发明所设计的焊锡膏是一种不含铅的无卤素焊锡膏，其成份如下焊料粉采用锡和铋，其颗粒度一般应在25 45 μ m。树脂采用常规的松香材料，其起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后电路 板再度氧化的作用。溶剂非氟氯型环保有机溶剂二乙二醇单丁醚、二乙二醇单己醚、乙二醇丙醚、乙 二醇甲醚、丙二醇、己二醇中的一种或多种。溶剂在锡膏制作过程中，将锡膏搅拌、调节均 勻。活化剂采用有机活化剂，其可以去除电路板表层及零件焊接部位的氧化物质的作 用，同时具有降低锡表面张力的功效。例如戊二酸、乙二胺中的一种或组合。触变剂采用氢化蓖麻油，其主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能。其他助剂，以改善焊锡膏的性能。例如采用苯并三氮唑的腐蚀抑制剂；采用聚乙二 醇辛基苯基醚的表面活性剂；粘度调节剂；所述的焊锡膏中还加入有活性合成物。
本发明的成份及单位质量中各成份及单位质量的配比为 锡37-38份
铋52-53份
4-6份 3-5份 0. 3-0. 4 份 0. 2-0. 4 份 0. 1-0. 2 份 0. 1-0. 2 份 0. 1-0. 2 份
松香
非氟氯型环保有机溶剂 触变剂 有机活性剂 腐蚀抑制剂 表面活性剂 粘度调节剂活性合成物0. 2-0. 4份
可选
可选
实施例1 单位质量的本实施例1中各组分为锡37份；铋53份；松香4份；二乙二醇单丁 醚4份；氢化蓖麻油0. 3份；戊二酸0. 15份；苯并三氮唑0. 1份；聚乙二醇辛基苯基醚0. 2 份；粘度调节剂0. 1份，活性合成物0. 15份。以下是本实施例的测试结果
权利要求
1. 一种不含卤素的无铅焊锡膏，其特征在于该焊锡膏的成份及单位质量中各成份的 质量配比为锡37-38 份铋52-53 份松香4-6份非氟氯型环保有机咨字剂3-5份触变剂0. 3-0. 4 份有机活性剂0. 2-0. 4 份腐蚀抑制剂0. 1-0. 2 份表面活性剂0. 1-0. 2 份。
2.根据权利要求1所述的一种不含卤素的无铅焊锡膏，其特征在于所述有机活性剂 为戊二酸、乙二胺中的一种或组合。
3.根据权利要求2所述的一种不含卤素的无铅焊锡膏，其特征在于所述的触变剂为氢化蓖麻油。
4.根据权利要求3所述的一种不含卤素的无铅焊锡膏，其特征在于所述腐蚀抑制剂为苯并三氮唑。
5.根据权利要求4所述的一种不含卤素的无铅焊锡膏，其特征在于所述表面活性剂 为聚乙二醇辛基苯基醚。
6.根据权利要求5所述的一种不含卤素的无铅焊锡膏，其特征在于所述非氟氯型环 保有机溶剂为二乙二醇单丁醚、二乙二醇单己醚、乙二醇丙醚、乙二醇甲醚、丙二醇、己二 醇中的一种或多种组合。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的一种不含卤素的无铅焊锡膏，其特征在于所 述的焊锡膏中还加入有粘度调节剂，其质量配比为0. 1-0. 2份。
8.根据权利要求7所述的不含卤素的无铅焊锡膏，其特征在于所述的焊锡膏中还加 入有活性合成物，其质量配比为0. 2-0. 4份。
全文摘要
本发明涉及焊锡膏技术领域，特指复合一种复合欧盟REACH指令的、不含卤素的无铅焊锡膏。该焊锡膏的成份及单位质量中各成份的质量配比为锡37-38份；铋52-53份；松香4-6份；非氟氯型环保有机溶剂3-5份；触变剂0.3-0.4份；有机活性剂0.2-0.4份；腐蚀抑制剂0.1-0.2份；表面活性剂0.1-0.2份。本发明采用上述技术方案后，产品符合欧盟相关指令，不含铅及相关卤素。另外，本发明焊接的可靠性较高，不会形成不良的焊点，并且焊点饱满，光亮。
文档编号B23K35/362GK102059472SQ20111000459
公开日2011年5月18日 申请日期2011年1月11日 优先权日2011年1月11日
发明者吴伟明 申请人:东莞中奇宏五金科技有限公司, 江西理工大学