专利名称：高生产效率的4.5英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种高生产效率的4. 5英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺，应用于氮化铝陶瓷基体的大功率负载片和衰减片的生产。
背景技术：
目前市场上使用于生产的氮化铝陶瓷基板尺寸普遍为2英寸或者条形。随着氮化铝基板的尺寸越大，因为激光划线布局，表面粗糙度，激光划线精准度，翘曲度，边缘垂直度的误差都会随之增大，这些会导致不良率的成倍增长。同时因为基板的尺寸变大，面积随之成倍增长，而氮化铝陶瓷基板本就是导热性非常好的材质，所以面积增长后，吸热变的更快，印刷过程中的烘烤工艺和烧结工艺控制不好，也会导致不良率成倍增长。所以目前普遍还是采用效率低下的2英寸，甚至条形氮化铝基板，但是随着市场需求的不断增长，单位时间能的产能扩大成为迫切需要解决的问题。
发明内容
针对上述市场普遍的现象，本发明要解决的技术问题是提供一种能够对4. 5英寸氮化铝基板进行量产化的印刷生产工艺。本发明采用如下技术方案一种高生产效率的4. 5英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺，应用于氮化铝陶瓷基板的大功率负载片和衰减片电路印刷。其特征在于前期需针对制程对4. 5英寸氮化铝基板的激光划线进行合理的布局设计安排，所述4. 5英寸氮化铝基板在印刷前需要对表面粗糙度，激光划线精准度，翘曲度，边缘平行度进行严格的筛选。优选的，所述4. 5英寸氮化铝基板的激光划线需要合理的布局设计安排优选的，所述4. 5英寸氮化铝基板表面粗糙度控制在0. 4-0. 5um,优选的，所述4. 5英寸氮化铝基板激光划线精准度为+/-0. 1 μ m,优选的，所述4. 5英寸氮化铝基板翘曲度彡0. 215mm,优选的，平行度为3%。最长边尺寸上述技术方案具有如下有益效果保证良率的前提下大大提高了生长效率，相对于原有条形基板印刷工艺的生产效率大概提高20倍左右，相对于原有2英寸基板印刷工艺的生产效率大概提高了 4-5倍左右。大大降低了产品的生产成本。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段， 并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。 本发明的具体实施方式
由以下实施例及其附图详细给出。
图1为本发明4. 5英寸氮化铝基板结构示意图。图2为2英寸氮化铝基板结构示意图
图3为条形氮化铝基板结构示意图
具体实施例方式下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细介绍。如图1所示，前期需针对制程对4. 5英寸氮化铝基板的激光划线进行合理的布局设计安排，所述4. 5英寸氮化铝基板在印刷前需要对表面粗糙度，激光划线精准度，翘曲度，边缘平行度进行严格的筛选。以上对本发明实施例所提供的一种高生产效率的4. 5英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制， 凡依本发明设计思想所做的任何改变都在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种高生产效率的4. 5英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺，应用于氮化铝陶瓷基板的大功率负载片和衰减片电路印刷。其特征在于前期需针对制程对4. 5英寸氮化铝基板的激光划线进行合理的布局设计安排，所述4. 5英寸氮化铝基板在印刷前需要对表面粗糙度， 激光划线精准度，翘曲度，边缘平行度进行严格的筛选。
2.根据权利要求1所述的高生产效率的4.5英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺，其特征在于所述4. 5英寸氮化铝基板的激光划线需要合理的布局设计安排
3.根据权利要求1所述的高生产效率的4.5英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺，其特征在于所述4. 5英寸氮化铝基板的表面粗糙度，激光划线精准度，翘曲度，边缘平行度有严格的控制要求。
全文摘要
本发明公开了一种高生产效率的4.5英寸氮化铝陶瓷基板印刷工艺，应用于氮化铝陶瓷基板的大功率负载片和衰减片电路印刷。该工艺包括前期针对制程对4.5英寸氮化铝基板的激光划线进行合理的布局设计安排，并在电路印刷之前针对4.5英寸氮化铝基板的表面粗糙度，激光划线精准度，翘曲度，边缘平行度进行严格的筛选，同时设计对应的治具从而保证产品的质量的同时降低因尺寸放大产生的不良率，相对于原有条形基板印刷工艺的生产效率大概提高20倍左右，相对于原有2英寸基板印刷工艺的生产效率大概提高了4-5倍左右。
文档编号B23K26/36GK102355795SQ201110264890
公开日2012年2月15日 申请日期2011年9月8日 优先权日2011年9月8日
发明者郝敏 申请人:苏州市新诚氏电子有限公司