专利名称：一种底部不平整的锡锅、锡炉及其使用方法
技术领域：
本发明涉及一种锡锅，特别是一种底部不平整的锡锅。进一步的本发明还涉及一种锡炉，其使用该底部不平整的锡锅。进一步的本发明还涉及一种锡锅的使用方法，其使用前述锡锅、锡炉。
背景技术：
锡炉是电子焊接中使用的一种焊接工具，对于分立元件线路板的制作具有不可或缺的作用，使用锡炉进行焊接具有一致性好、操作方便、快捷、工作效率高等优点。使用中，用锡炉融化焊料，将待焊接的电子配件的焊接部位浸入到熔融状态的焊锡中进行上锡，上锡之后的电子配件，可以在后续的焊接工作中高质量的焊接到一起。一般市场上熔锡炉根据发热方式，可分为内热式锡炉和外热式锡炉。按照锡槽的外形来说，可以分体圆形小锡炉和方形锡炉。圆形锡炉的话，一般直径在100毫米以下，超过这个尺寸的话通常为方型。为了追求分立元件线路板的整洁，工作中，电子元器件的管脚都处理的尽量短；一些需要焊接的导线两端剥去绝缘层部分的长度也尽量简短。使用锡炉对这些电子配件的裸露管脚以及剥了绝缘外皮的导线进行上锡操作时，对浸锡深度很不容易准确控制浸锡深度太浅，不能让待焊接的管脚和导线充分完成浸锡，不能保证焊接质量；浸锡深度太深，熔融的焊锡会凝固在电子元器件的外表面以及导线绝缘层的外表面，轻则损坏电子元器件或导线，严重的可能在以后的电路工作中产生短路，损坏整个电子系统。
发明内容
为了准确控制上锡过程中的浸锡深度，本发明提供一种锡锅，其具有不平整的底面。本发明还提供一种锡炉，其使用底部不平整的锡锅，达到准确控制浸锡深度的目的。一种锡锅，包括底部和侧壁，其特征在于具有不平整的底部。优选的是锡锅底部具有向上凸起的平台。优选的是平台在水平方向上延伸。优选的是平台具有平坦的表面。优选的是平台是由锡锅底部加工而成。优选的是平台通过粘接、焊接、铆接中的一种或多种固定在锡锅的底部。优选的是锡锅为圆形。优选的是锡锅底部不同的深度呈环形分布。优选的是锡锅底部在径向上呈阶梯形。优选的是锡锅底部不同深度之间具有隆起。优选的是隆起的高度不低于锡锅的侧壁。优选的是隆起上有缺口。优选的是熔融状态的焊料可以在缺口之间流动。优选的是锡锅的中央较深，边缘较浅。
优选的是锡锅的中央较浅，边缘较深。优选的是锡锅为方形。优选的是锡锅底部不同的深度呈带状分布。优选的是不同深度的带呈平行排列。优选的是锡锅底部不同深度之间具有隆起。优选的是隆起的高度不低于锡锅的侧壁。优选的是隆起上有缺口。优选的是熔融状态的焊料可以在缺口之间流动。优选的是锡炉由不锈钢或钛合金制成。—种锡炉，其使用上述任一种锡锅。优选的是加热元件布置在锡锅的侧面、底部、内部中的一处或多处。一种锡锅的使用方法，其使用前述任一种锡锅，其特征在于将被镀锡的元件管脚或导线从上向下伸入锡锅中，当电子元件的管脚或导线的接头接触到锡锅的底部后即可取出器件。
附图1为本发明实 施例1所述的锡锅的示意附图2为本发明实施例2所述锡锅的示意附图3为本发明实施例3所述的锡锅的示意附图4为本发明实施例2所述的锡锅沿中央轴线的刨视示意图。
具体实施方案实施例1
如图1所不，锡锅I，具有不平整的底面，优选为底部具有向上突起的平台2,锡锅I的外部装有加热元件3，锡锅I的内部装有焊料4。锡锅I使用金属材料制成，优选为不锈钢，另一优选方案为钛合金。平台2具有在水平方向延伸的平坦的上表面，优选为由锡锅I的底部进行形状加工而成；在另一优选的实施方案中，平台2可以为一个额外的部件，固定在锡锅I的内部，与锡锅I的底部牢固的结合在一起，结合的方式可以为粘接、焊接、铆接中的一种或多种。加热元件3优选为安装在锡锅I的侧表面的外部，在另一优选的实施方案中，也可以安装在锡锅I的底部或者内部。对电子元件的管脚以及导线的接头进行镀锡时，将被镀锡的元件从上向下伸入锡锅I中，当电子元件的管脚或导线的接头接触到平台2时，即不能继续向下运动，平台2的上表面到焊料页面的距离，即为被镀锡的元件的镀锡长度。被镀锡元件和导线接头的镀锡长度得到了控制，避免了残次产品的产生。调整锡锅内液面的高度，即可产生不同的镀锡长度；另一优选方案是，保持锡锅内的满锡状态，按照生产需求，使用具有相应高度的平台2的锡锅。实施例2
如图2所示，圆形的锡锅I具有不平整的底部，不同的位置具有多个不同的深度值，不同的深度呈环形分布，在圆形锡锅I的径向上构成阶梯式排列。不同深度的环形底面之间，具有凸出的隆起5，该隆起5具有不低于锡锅侧壁的高度，在锡锅盛满熔融状态的焊料时，焊料不能淹没该隆起5，通过观察露出于熔融焊料的隆起5，即可区分锡锅I不同深度所在的位置。在一个优选的技术方案中，隆起5并不是连续的，其具有多个缺口 6，熔融的焊料可以在缺口 6之间流动，使焊料仍可以在锡锅I中均匀分布。在进行镀锡作业时，对镀锡长度不同的元器件，将其伸入对应深度的位置，器件管脚抵达锡锅I的底部后即可取出器件。由于有隆起5作为位置标注和不同深度的分隔，因此不会出现误操作。优选的，锡锅I的中央位置，深度较大，边缘位置的深度较小。在另一优选方案中，锡锅I的中央位置深度较小，边缘位置深度较大。实施例3
如图3所示，方形的锡锅I具有不平整的底部，不同的位置具有多个不同的深度值，不同的深度呈带状分布，在方形锡锅I上呈平行排列。不同深度的底面之间，具有凸出的隆起5，该隆起5具有不低于锡锅侧壁的高度，在锡锅盛满熔融状态的焊料时，焊料不能淹没该隆起5，通过观察露出于熔融焊料的隆起5，即可区分锡锅I不同深度所在的位置。在一个优选的技术方案中，隆起5并不是连续的，其具有多个缺口 6，熔融的焊料可以在缺口 6之间流动，使焊料仍可以在锡锅I中均匀分布。在进行镀锡作业时，对镀锡长度不同的元器件，将其伸入对应深度的位置，器件管脚抵达锡锅I的底部后即可取出器件。由于有隆起5作为位置标注和不同深度的分隔，因此不会出现误操作。实施例4
一种锡炉，使用以上任一种锡锅，达到准确控制浸锡深度、确保元器件及导线具有一致的镀锡长度的目的。实施例5
一种锡锅的使用方法，使用上述任一种锡锅。在进行镀锡作业时，对镀锡长度不同的元器件，将其伸入对应深度的位置，器件管脚抵达锡锅I的底部后即可取出器件。需要说明的是，按照本发明的锡锅的技术方案的范畴包括上述各部分之间的任意组合。
权利要求
1.一种锡锅，包括底部和侧壁，其特征在于具有不平整的底部。
2.如权利要求1所述的锡锅，其特征在于锡锅(I)底部具有向上凸起的平台(2)。
3.如权利要求2所述的锡锅，其特征在于平台(2)在水平方向上延伸。
4.如权利要求3所述的锡锅，其特征在于平台(2)具有平坦的表面。
5.如权利要求2_4中任一项所述的锡锅，其特征在于平台(2)是由锡锅底部加工而成。
6.如权利要求2-4中任一项所述的锡锅，其特征在于平台(2)通过粘接、焊接、铆接中的一种或多种固定在锡锅(I)的底部。
7.如权利要求1所述的锡锅，其特征在于锡锅(I)为圆形。
8.如权利要求7所述的锡锅，其特征在于锡锅(I)底部不同的深度呈环形分布。
9.如权利要求8所述的锡锅，其特征在于锡锅(I)底部在径向上呈阶梯形。
10.一种锡锅的使用方法，其使用上述任一种锡锅，其特征在于将被镀锡的元件管脚或导线从上向下伸入锡锅(I)中，当电子元件的管脚或导线的接头接触到锡锅(I)的底部后即可取出器件。
全文摘要
本发明提供一种底部不平整的锡锅、锡炉及其使用方法，所述锡锅(1)具有不平整的底面，其底部具有向上凸起的平台(2)，本发明还提供一种锡炉，该锡炉使用底部不平整的锡锅(1)，在锡锅(1)的侧面、底部、内部中的一处或多处设置有加热元件，使用时将被镀锡的元件管脚或导线从上向下伸入锡锅(1)中，当电子元件的管脚或导线的接头接触到锡锅(1)的底部后即可取出器件，实现准确控制浸锡深度的目的。
文档编号B23K3/06GK103042288SQ201210588228
公开日2013年4月17日 申请日期2012年12月29日 优先权日2012年12月29日
发明者白云飞, 郭承伟, 李晓艳 申请人:北京德天泉机电设备有限公司