专利名称：一种熔锡槽的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种熔锡装置，特别涉及一种熔锡槽。
背景技术：
目前，熔锡炉广泛应用于各种电子、电器产品制造业，可用于中小批量插件线路板的无铅焊接工艺，其工效比手工焊接提高几十倍至上百倍，操作简便、焊点质量优异，外观一致稳定，尤其广泛应用于电气元件的焊片、引脚、接插件、线缆头等搪锡工序，其焊接无死点，性能可靠。熔锡槽是熔锡炉的主要部件，现有熔锡炉的熔锡槽，采用钛合金、不锈钢或其他金属材质制成，下部平底，其下方放置加热装置，靠近发热元件的熔锡槽内表面散热面积小，热传导效率低；温度传感器置于其底部下方，检测位置远离熔锡槽内腔，检测的温度值不准确，温度控制精度低，使得焊接质量不稳定；槽体为金属材质，400度以上高温下易与 无铅焊锡发生化学反应导致腐蚀损坏。
发明内容本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种能够提高温度控制精度和提高加热效率的耐腐蚀的熔锡槽。本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是一种熔锡槽，所述熔锡槽的底部水平方向开有多个并排通孔，所述通孔之一为温度传感器放置孔，其他所述通孔为加热管放置孔，所述熔锡槽的底部内表面对应所述通孔轴心设有弧形凸起。本实用新型还可以采用如下技术方案所述熔锡槽的上部外表面设有斜面。所述熔锡槽的内表面横截面为方形或圆形。所述熔锡槽的上部内表面横截面为方形，所述熔锡槽的下部内表面横截面为圆形。所述熔锡槽的上口横截面为方形，壁厚为2mm 2. 5mm。所述通孔的数量为奇数，位于中央的通孔为温度传感器放置孔。所述熔锡槽为陶瓷熔锡槽。本实用新型具有的优点和积极效果是熔锡槽底部开有多个通孔，温度传感器直接放置在熔锡槽底部通孔中，使温度传感器检测位置接近熔锡槽内腔，检测温度比较准确，能够提高熔锡炉熔锡温度的控制精度；其他通孔放置加热管，通过熔锡槽底部热传导加热熔解焊锡，因加热管置于熔锡槽本体内，所以热量损失小，熔锡槽的底部内表面对应所述通孔轴心设有弧形凸起，成波浪形，增加了散热面积，提高了加热效率；熔锡槽采用陶瓷材质制造，耐腐蚀，且保温性能好，易于使熔锡温度保持稳定，既提高了熔锡炉的使用寿命，又提高了焊接质量，熔锡槽的上口横截面可为方形结构，壁厚只有2-2. 5_，可保护被加工零件壳体及其他部位不被损伤(烫坏)，适用于各种异型零件焊接加工，扩大了熔锡炉的适用范围，下半部为圆形结构，优点是熔锡量小(加入焊锡量少)，长期高温运行也不易损坏。
图I是本实用新型的结构示意图；图2是图I的俯视图；图3是图I的A-A剖视图。图中1、通孔，2、弧形凸起，3、斜面。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的发明内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合 附图详细说明如下请参见图I 图3，一种熔锡槽，所述熔锡槽的底部水平方向开有多个并排通孔1，所述通孔I之一为温度传感器放置孔，其他所述通孔I为加热管放置孔，所述熔锡槽的底部内表面对应所述通孔I轴心设有弧形凸起2，底部内表面为波浪形。所述熔锡槽的上部外表面可设有斜面3，使得焊接时从槽内溅出的锡能够沿斜面3流到收集盘内，便于收集槽内溅出的锡。所述熔锡槽的内表面横截面可为方形或圆形；或者所述熔锡槽的上部内表面横截面可为方形，所述熔锡槽的下部内表面横截面可为圆形；所述熔锡槽的上口横截面可为方形，壁厚可为2_ 2. 5_。所述通孔I的数量可为奇数，位于中央的通孔I可为温度传感器放置孔。上述熔锡槽可为陶瓷熔锡槽。
权利要求1.ー种熔锡槽，其特征在于，所述熔锡槽的底部水平方向开有多个并排通孔，所述通孔之ー为温度传感器放置孔，其他所述通孔为加热管放置孔，所述熔锡槽的底部内表面对应所述通孔轴心设有弧形凸起。
2.根据权利要求I所述的熔锡槽，其特征在于，所述熔锡槽的上部外表面设有斜面。
3.根据权利要求I所述的熔锡槽，其特征在于，所述熔锡槽的内表面横截面为方形或圆形。
4.根据权利要求I所述的熔锡槽，其特征在于，所述熔锡槽的上部内表面横截面为方形，所述熔锡槽的下部内表面横截面为圆形。
5.根据权利要求I所述的熔锡槽，其特征在于，所述熔锡槽的上ロ横截面为方形，壁厚为 2mm 2. 5mm。
6.根据权利要求I所述的熔锡槽，其特征在于，所述通孔的数量为奇数，位于中央的通孔为温度传感器放置孔。
7.根据权利要求I至6中任一项所述的熔锡槽，其特征在于，所述熔锡槽为陶瓷熔锡槽。
专利摘要本实用新型公开了一种熔锡槽，所述熔锡槽的底部水平方向开有多个并排通孔，所述通孔之一为温度传感器放置孔，其他所述通孔为加热管放置孔，所述熔锡槽的底部内表面对应所述通孔轴心设有弧形凸起。本实用新型能够提高熔锡炉熔锡温度的控制精度，提高了加热效率，熔锡槽采用陶瓷材质制造，耐腐蚀，且保温性能好，易于使熔锡温度保持稳定，既提高了熔锡炉的使用寿命，又提高焊接质量，广泛适用于微型互感器、焊片、元件脚、接插件、线缆头等焊接工序。
文档编号B23K3/04GK202506923SQ201220102258
公开日2012年10月31日 申请日期2012年3月19日 优先权日2012年3月19日
发明者刘巨胜, 李金花 申请人:天津市滨海电器有限公司