专利名称：改进的太阳能电硅片焊接测温系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及太阳能组件测试系统，具体地，涉及改进的太阳能电硅片焊接测温系统。
背景技术：
随着全球经济的高速发展以及工业化生产程度越来越高，人类对能源依赖程度越来越高。但矿物能源的储藏量是有限的，能源问题已经严重制约了全球和区域经济的发展。同时矿物能源的燃烧带来了严重的环境问题。太阳能作为清洁绿色的可再生能源，引起了多国的重视，并投入了大量的人力和物力进行研发。现有技术中测温装置的外壳多为圆柱形，而在互连条焊接测试的温度测量中，由于互连条的上表面或者下表面为平面，因此圆柱形外壳不利于热量的充分传导，测量时容易产生较大的误差，并且为了测量多点的温度，一般通过放置多个单独的温度传感器的方式，而将多个单独的温度传感器精确等间距放置的工序较难。
实用新型内容针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种改进的太阳能电硅片焊接测温系统。根据本实用新型的一个方面，提供一种改进的太阳能电硅片焊接测温系统，包括硅片、测温装置、互连条，所述测温装置包括温度传感器本体、以及外壳，所述外壳包括多个导热段、以及多个隔热段，其中，所述多个导热段与多个隔热段之间沿长轴方向交替间隔连接，所述外壳内设置有多个所述温度传感器本体，所述外壳呈长条形，所述外壳的上表面和下表面均为平面，所述测温装置位于所述硅片和互连条之间，所述测温装置的外壳的宽度小于所述互连条的宽度，所述测温装置的外壳的长度小于所述硅片上主栅线的长度，所述多个温度传感器本体在所述外壳内沿长轴方向依次分别设置在不同的导热段内。优选地，所述外壳呈长方体形状。优选地，所述外壳的表面涂覆有防焊涂层。优选地，所述导热段内填充有导热材料。优选地，所述隔热段内填充有隔热材料。本实用新型通过扁平状的外壳使得温度传感装置的外壳与互连条以及焊料可以充分接触，相比现有技术扩大了接触面，并且在外壳设置有个温度传感器本体，从而使得需要进行多点温度的测量时只需要放置一个所述改进的太阳能电硅片焊接测温系统即可，简化了将各个温度传感器本体对齐成一直线的工序，进一步地，本实用新型的测温装置的宽度和长度尤其适合于互连条焊接的需要，并且通过在导热段之间设置隔热段，从而提供了测量的准确性。
[0011]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显图I示出根据本实用新型的改进的太阳能电硅片焊接测温系统中测温装置的结构示意图；图2示出根据本实用新型的改进的太阳能电硅片焊接测温系统的结构示意图。
具体实施方式
根据本实用新型提供的改进的太阳能电硅片焊接测温系统，包括硅片8、测温装置、互连条9，所述测温装置包括温度传感器本体2、以及外壳，所述外壳包括多个导热段
11、以及多个隔热段12，其中，所述多个导热段11与多个隔热段12之间沿长轴方向交替间隔连接，所述外壳内设置有多个所述温度传感器本体2，所述外壳呈长条形，所述外壳的上表面和下表面均为平面，所述测温装置位于所述硅片8和互连条9之间，所述测温装置的外壳的宽度小于所述互连条9的宽度，所述测温装置的外壳的长度小于所述硅片8上主栅线的长度，所述多个温度传感器本体2在所述外壳内沿长轴方向依次分别设置在不同的导热段11内。本实用新型通过扁平状的外壳使得温度传感装置的外壳与互连条以及焊料可以充分接触，相比现有技术扩大了接触面，并且在外壳设置有个温度传感器本体，从而使得需要进行多点温度的测量时只需要放置一个所述改进的太阳能电硅片焊接测温系统即可，简化了将各个温度传感器本体对齐成一直线的工序。进一步地，本实用新型的测温装置的宽度和长度尤其适合于互连条焊接的需要，并且通过在导热段之间设置隔热段，从而提供了测量的准确性。优选地，所述外壳呈长方体形状。优选地，所述外壳的表面涂覆有防焊涂层。优选地，所述导热段11内填充有导热材料。优选地，所述隔热段12内填充有隔热材料。以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。
权利要求1.1. 一种改进的太阳能电硅片焊接测温系统，包括硅片、测温装置、互连条，其特征在于，所述测温装置包括温度传感器本体、以及外壳，所述外壳包括多个导热段、以及多个隔热段，其中，所述多个导热段与多个隔热段之间沿长轴方向交替间隔连接，所述外壳内设置有多个所述温度传感器本体，所述外壳呈长条形，所述外壳的上表面和下表面均为平面，所述测温装置位于所述硅片和互连条之间，所述测温装置的外壳的宽度小于所述互连条的宽度，所述测温装置的外壳的长度小于所述硅片上主栅线的长度，所述多个温度传感器本体在所述外壳内沿长轴方向依次分别设置在不同的导热段内。
2.根据权利要求1所述的改进的太阳能电硅片焊接测温系统，其特征在于，所述外壳呈长方体形状。
3.根据权利要求1所述的改进的太阳能电硅片焊接测温系统，其特征在于，所述外壳的表面涂覆有防焊涂层。
4.根据权利要求1所述的改进的太阳能电硅片焊接测温系统，其特征在于，所述导热段内填充有导热材料。
5.根据权利要求1所述的改进的太阳能电硅片焊接测温系统，其特征在于，所述隔热段内填充有隔热材料。
专利摘要本实用新型提供一种改进的太阳能电硅片焊接测温系统，包括硅片、测温装置、互连条，所述测温装置包括温度传感器本体、以及外壳，所述外壳包括多个导热段、以及多个隔热段，其中，所述多个导热段与多个隔热段之间沿长轴方向交替间隔连接，所述测温装置位于所述硅片和互连条之间，所述测温装置的外壳的宽度小于所述互连条的宽度，所述测温装置的外壳的长度小于所述硅片上主栅线的长度，所述多个温度传感器本体在所述外壳内沿长轴方向依次分别设置在不同的导热段内。本实用新型的测温装置的宽度和长度尤其适合于互连条焊接的需要，并且通过在导热段之间设置隔热段，从而提供了测量的准确性。
文档编号B23K37/00GK202814568SQ20122023888
公开日2013年3月20日 申请日期2012年5月25日 优先权日2012年5月25日
发明者顾锡淼, 钱腾达 申请人:嘉兴优太太阳能有限公司