专利名称：一种用于元器件芯片和框架焊接精确定位且热容量小的焊接舟的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体元器件封装工装技术领域，特别涉及一种用于元器件芯片和框架焊接精确定位且热容量小的焊接舟。
背景技术：
目前的焊接舟一般为一板状构件，其上开设有若干排组焊定位孔，将芯片放在组焊定位孔中，将端子放置在芯片定位后的孔中然后进行焊接；但是现有的焊接舟热容量较大，会造成器件性能下降
实用新型内容
·[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有技术所存在的问题而提供一种用于元器件芯片和框架焊接精确定位且热容量小的焊接舟。本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方来实现一种用于元器件芯片和框架焊接精确定位且热容量小的焊接舟，包括一焊接舟板，在所述焊接舟板上布置有多排组焊定位孔，其特征在于，所述组焊定位孔由芯片定位孔和端子定位孔叠加而成，在相邻两排组焊定位孔之间设置有用以减少焊接舟热容量的镂空部分。由于采用了如上的技术方案，本实用新型能有效将芯片与端子垂直定位控制焊接热容量，提闻芯片焊接后的兀器件性能。
图I为本实用新型的部分结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
来进一步详细说明本实用新型。参见图I，一种用于元器件芯片和框架焊接精确定位且热容量小的焊接舟，包括一焊接舟板10，在焊接舟板10上布置有多排组焊定位孔20，该组焊定位孔20由芯片定位孔和端子定位孔叠加而成，在相邻两排组焊定位孔20之间设置有用以减少焊接舟热容量的镂空部分30。产品在装配作业时，首先将芯片先放置在组焊定位孔20的芯片定位孔定位，其次将焊膏涂在芯片上面，再次将端子放置在端子定位孔中，接着送入焊接炉内进行焊接。
权利要求1.一种用于元器件芯片和框架焊接精确定位且热容量小的焊接舟，包括一焊接舟板，在所述焊接舟板上布置有多排组焊定位孔，其特征在于，所述组焊定位孔由芯片定位孔和端子定位孔叠加而成，在相邻两排组焊定位孔之间设置有用以减少焊接舟热容量的镂空部分。
专利摘要本实用新型公开的一种用于元器件芯片和框架焊接精确定位且热容量小的焊接舟，包括一焊接舟板，在所述焊接舟板上布置有多排组焊定位孔，其特征在于，所述组焊定位孔由芯片定位孔和端子定位孔叠加而成，在相邻两排组焊定位孔之间设置有用以减少焊接舟热容量的镂空部分。本实用新型能有效将芯片与端子垂直定位控制焊接热容量，提高芯片焊接后的元器件性能。
文档编号B23K3/08GK202701679SQ201220349768
公开日2013年1月30日 申请日期2012年7月18日 优先权日2012年7月18日
发明者王晓伟, 陈建中, 袁斌, 丁嗣彬, 潘文正, 李伟亮 申请人:上海同福矽晶有限公司