专利名称：三防型液体电子钎剂及其制备方法
技术领域：
本发明涉及电子钎剂技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种三防型液体电子钎剂。
背景技术：
在印制电路板的组装与连接领域，液体电子钎剂是一种至关重要的材料，主要起到去除氧化物、降低表面张力、辅助热传导、去油污增大焊接面积、防止再氧化等助焊作用。在实际生产中，对涂覆有液体电子钎剂的印制电路板完成波峰焊或浸焊后，通常需要将三防漆涂覆于印制电路板的外表，形成一层既轻又柔韧的三防(即:防潮、防盐雾和防霉)薄膜，可有效地隔离并可保护电路免遭化学品、潮湿和其它污物的侵蚀，从而提高线路板的可靠性，增加其安全系数，并保证其使用寿命。一方面，液体电子钎剂和三防漆的前后使用造成生产工序多，造成能源浪费和人力成本增加；另一方面，在实际生产中完成焊接的印制电路板并不能立即进行三防漆的涂覆，所以在涂覆三防漆前需要将印制电路板表面的灰尘、水分等彻底清洗干净后晾干或吹干或加温烘干，进一步增加能源浪费和人力成本。
发明内容
本发明的目的是避免上述现有技术中的不足之处而提供的一种三防型液体电子钎剂，该液体电子钎剂在印制电路板的组装和连接中同时起到助焊作用和三防作用，有效减少生产工序，避免能源浪费、降低人力成本，且易于涂覆。本发明的目的可通过下列的措施来实现:
本发明三防型液体电子钎剂，其所含成分重量百分比(％)为:
成膜物质25.(Γ55.0%
活化剂1.(Γ3.0%
表面活性剂0.05 1.0%
缓蚀剂0.ΟΓΟ.2%
防沉剂0.ΟΓΟ.3%
增塑剂0.ΟΓΟ.2%
其余为溶剂，各成分重量之和为100%。所述的成膜物质为丙烯酸氢化松香树脂、苯乙烯改性松香基醇酸树脂、有机硅改性萜烯树脂、有机硅改性丙烯酸松香树脂、醇酸树脂、聚丙烯酸改性松香基醇酸树脂、松香改性双马来酰亚胺树脂、有机硅树脂等中的一种或多种。成膜物质一方面在焊接过程中起到避免焊点再氧化作用，另一方面为印制电路板提供均匀的薄膜，起到有效的三防作用。所述的活化剂为辛二酸、戊二酸、壬二酸、癸二酸、甲基丁二酸、降冰片稀二酸酐、衣康酸、水杨酸、2，3_ 二溴丁 二酸、癸基十四酸等中的一种或多种。活化剂主要功能是除去弓I线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物。所述的表面活性剂为聚乙二醇400、聚乙二醇600、1，2_ 二溴乙基苯、松香醇醚表面活性剂、壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、十六烷基三甲基溴化铵、乙氧基类氟碳表面活性剂、三甲基丁烯二醇等中的一种或多种。其主要作用是降低表面张力，增强润湿力。所述的缓蚀剂为甲基苯并三氮唑、2-苯基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑等中的一种或几种。其主要是在焊接金属表面组成多层保护膜，使金属表面不起氧化还原反应，起到防蚀作用。所述的防沉剂为气相二氧化硅、酰胺改性氢化蓖麻油、氢化蓖麻油、聚酰胺蜡、聚乙烯蜡等中的一种或几种。其主要作用是改变体系的流变性能，使其具有触变性，具备优异的防沉降能力，延长储存时间等。所述的增塑剂为柠檬酸三乙酯、乙酰柠檬酸三乙酯、柠檬酸三丁酯、一缩二乙二醇苯甲酸酯、己二酸丙二醇聚酯、癸二酸丙二醇聚酯等中的一种或几种。其主要作用是增加三防薄膜的柔软性。所述的溶剂为异丙醇、正丙醇、醋酸丁酯、甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、正丁醇、异丁醇、苯甲醇、二丙二醇甲醚、乙二醇单丁醚等中的一种或几种。其主要作用是将钎剂中的各种成分均匀的混合在一起。 本发明三防型液体电子钎剂的制备方法，包括如下步骤:(I)称取溶剂，倒入反应釜中，以1000转/分±100转/分的转速搅拌20分钟；(2)加入25.(Γ55.0%的成膜物质，搅拌50分钟；(3)接着加入1.0 3.0%的活化剂，搅拌30分钟；(4)再依次加入0.05 1.0%表面活性剂、0.01 0.2%缓蚀剂、0.01 0.3%防沉剂和0.01 0.2%增塑剂，搅拌20分钟，即得本发明三防型液体电子钎剂。本发明相比现有技术具有如下优点:一是避免在印制电路板的组装和连接过程中先后分别使用液体电子钎剂和三防漆，减少工序、材料和能源，降低成本；二是避免在涂覆三防漆前对印制电路板表面的清洁处理，进一步节约能源和降低人力成本；三是适用于发泡、刷涂、喷涂等方式涂覆在印制电路板上，实现高效率和高可靠地完成印制电路板的组装与连接。本发明实用，市场潜力大。
具体实施例方式实施例1:丙烯酸氢化松香树脂25.0%
戊二酸1.0%
十六烷基三甲基溴化铵0.05%
甲基苯并三氮唑0.01%
气相二氧化硅0.01%
己二酸丙二醇聚酯0.01%
正丙醇20%
二甲苯 53.92%
实施例2:聚丙烯酸改性松香基醇酸树脂45.0%
辛二酸1.2%
2，3-二溴丁二酸 0.8%
1,2- 二溴乙基苯0.05% 辛基酚聚氧乙烯醚0.2%
2-乙基咪唑0.02%
酰胺改性氢化蓖麻油0.1%
一缩二乙二醇苯甲酸酯0.05%
苯甲醇8.0%
甲苯39.58%
醋酸丁酯5.0%
实施例3:有机硅改性丙烯酸松香树脂20.0%
苯乙烯改性松香基醇酸树脂13.0%
癸二酸1.0%
降冰片稀二酸酐0.8%
甲基丁二酸1.2%
三甲基丁烯二醇0.1%
十六烷基三甲基溴化铵0.06%
2-乙基咪唑0.1%
甲基苯并三氮唑0.1%
聚酰胺蜡0.15%
气相二氧化娃0.15%
乙酰柠檬酸三乙酯0.1%
己二酸丙二醇聚酯0.1%
异丙醇18.0%
二甲苯 35.14%
乙二醇单丁醚10.0%
实施例4:有机硅改性丙烯酸松香树脂55.0%
2，3-二溴丁二酸 1.2%
壬基酚聚氧乙烯醚0.5%
辛基酚聚氧乙烯醚0.5%
2-甲基咪唑0.04%
氢化蓖麻油0.03%
柠檬酸三丁酯0.06%
甲苯34.67%
二丙二醇甲醚8%
表I为本发明实施例1-4的主要性能试验结果对比数据。表I实施例1-4的主要性能试验结果对比数据
权利要求
1.一种三防型液体电子钎剂，其所含成分重量百分比(％)为: 成膜物质25.(Γ55.0% 活化剂1.(Γ3.0% 表面活性剂0.05 1.0% 缓蚀剂0.ΟΓΟ.2% 防沉剂0.ΟΓΟ.3% 增塑剂0.ΟΓΟ.2% 其余为溶剂，各成分重量之和为100%。
2.根据权利要求1所述的三防型液体 电子钎剂，其特征在于:所述的成膜物质为丙烯酸氢化松香树脂、苯乙烯改性松香基醇酸树脂、有机硅改性萜烯树脂、有机硅改性丙烯酸松香树脂、醇酸树脂、聚丙烯酸改性松香基醇酸树脂、松香改性双马来酰亚胺树脂、有机硅树脂等中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的三防型液体电子钎剂，其特征在于:所述的活化剂为辛二酸、戊二酸、壬二酸、癸二酸、甲基丁二酸、降冰片稀二酸酐、衣康酸、水杨酸、2，3_ 二溴丁二酸、癸基十四酸等中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的三防型液体电子钎剂，其特征在于:所述的表面活性剂为聚乙二醇400、聚乙二醇600、1，2_ 二溴乙基苯、松香醇醚表面活性剂、壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、十六烷基三甲基溴化铵、乙氧基类氟碳表面活性剂、三甲基丁烯二醇等中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的三防型液体电子钎剂，其特征在于:所述的缓蚀剂为甲基苯并三氮唑、2-苯基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑等中的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的三防型液体电子钎剂，其特征在于:所述的防沉剂为气相二氧化硅、酰胺改性氢化蓖麻油、氢化蓖麻油、聚酰胺蜡、聚乙烯蜡等中的一种或几种。
7.根据权利要求1所述的三防型液体电子钎剂，其特征在于:所述的增塑剂为柠檬酸三乙酯、乙酰柠檬酸三乙酯、柠檬酸三丁酯、一缩二乙二醇苯甲酸酯、己二酸丙二醇聚酯、癸二酸丙二醇聚酯等中的一种或几种。
8.根据权利要求1所述的三防型液体电子钎剂，其特征在于:所述的溶剂为异丙醇、正丙醇、醋酸丁酯、甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、正丁醇、异丁醇、苯甲醇、二丙二醇甲醚、乙二醇单丁醚等中的一种或几种。
9.根据权利要求1所述的三防型液体电子钎剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤:(I)称取溶剂，倒入反应釜中，以1000转/分±100转/分的转速搅拌20分钟；(2)加入25.(Γ55.0%的成膜物质，搅拌50分钟；(3)接着加入1.0 3.0%的活化剂，搅拌30分钟；(4)再依次加入0.05 1.0%表面活性剂、0.0Γ0.2%缓蚀剂、0.θΓθ.3%防沉剂和0.θΓθ.2%增塑剂，搅拌20分钟，即得本发明三防型液体电子钎剂。
全文摘要
本发明涉及电子钎剂技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种三防型液体电子钎剂及其制备方法，其重量百分比(%)为成膜物质25.0~55.0%、活化剂1.0~3.0%、表面活性剂0.05~1.0%、缓蚀剂0.01~0.2%、防沉剂0.01~0.3%、增塑剂0.01~0.2%，其余为溶剂，各成分重量之和为100%。本发明具有以下优点一是避免在印制电路板的组装和连接过程中先后分别使用液体电子钎剂和三防漆，减少工序、材料和能源，降低成本；二是避免在涂覆三防漆前对印制电路板表面的清洁处理，进一步节约能源和降低人力成本。本发明适用于发泡、刷涂、喷涂等方式涂覆在印制电路板上，确保高效率和高可靠地完成印制电路板的组装与连接。
文档编号B23K35/363GK103192200SQ20131009445
公开日2013年7月10日 申请日期2013年3月24日 优先权日2013年3月24日
发明者邓小安, 周新华, 徐安莲, 黄云波 申请人:广东普赛特电子科技股份有限公司, 东莞市松山湖微电子材料研发中心