焊线机进片连接装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及焊线机装置领域，具体涉及ACB-3000焊线机进片轨道中的进片连接装置。该连接装置包括主体、边沿和底座，所述边沿与主体顶端连接，且沿着轨道进片的方向延伸，该边沿的厚度从连接处至延伸方向递减。该实用新型能够避免待焊接工件运输至该连接处出现卡片、损坏芯片。
【专利说明】焊线机进片连接装置
【技术领域】
[0001]本实用新型属于焊线机装备领域，特别涉及ACB-3000焊线机进片轨道中的进片
连接装置。
【背景技术】
[0002]焊线机工作时，首先需要将待焊接工件进行预热处理，然后才送入焊接程序。焊线机装置中自带有运输轨道，沿着轨道可以将待焊接工件运输至加热区进行预热处理。目前，市场上存在的ACB-3000焊线机的运输轨道包括两个段位，分别为非加热区和加热区，两段位轨道通过进片装置连接，由该进片装置将载有待焊接芯片的框架过渡到加热区域。但是，目前存在的ACB-3000焊线机运输轨道中的进片装置，其进片连接装置主体比较薄，并且主体与轨道两个段位的衔接不平滑，框架运送过程中会因为框架的抖动或人为的原因致使框架在该设备过渡处卡片，如果已经焊接过芯片的框架发生变形和卡片，就会在运送过程中碰到轨道的其他地方造成芯片划伤，其潜在质量风险比较大。
实用新型内容
[0003]本实用新型的发明目的在于:针对现有技术存在的问题，提供一种带有过渡边沿的进片连接装置，能够将待加热框架顺利、平稳的过渡到加热区域，并且可有效避免框架卡片。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为:
[0005]一种焊线机进片连接装置，包括主体、安装底座以及一边沿，该边沿与主体的顶端相连接，并且沿着轨道进片的方向延伸。
[0006]作为优选，以上所述连接装置的主体为凸字形状。
[0007]作为优选，所述边沿上表面为一曲面，即该边沿与所述进片装置的主体上顶端连接处设有一倒角，使得该连接装置上表面为一平滑曲面，这样不容易造成卡片，方便过渡。
[0008]作为优选，所述边沿从连接处向外延伸时，其厚度递减。
[0009]综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是:
[0010]通过在所述进片装置的上端设置一边沿，边沿上表面为曲面，且该边沿与进片装置的顶端的连接处设置有倒角，这样能够平稳地将待焊接的框架从非加热区域过渡到加热区域，由于在该装置上端设置为一个平滑的过渡面，能有效预防卡片，损害芯片的情况。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的结构示意图。
[0012]图2为图1的侧视图。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]一种焊线机进片连接装置，如图1、图2所示，包括主体1、安装底座3以及边沿2。其中，主体I的形状为凸字形，所述边沿2与凸字形主体I的顶端平滑连接，并且该边沿2按照轨道进片的方向延伸，用于平稳过渡框架待焊接框架。
[0015]以上实施例中，所述边沿2上表面为一曲面，即该边沿2与所述进片装置的主体I上顶端连接处设有一倒角，使得该连接装置上表面为一平滑曲面，并且，边沿2的厚度从与主体I连接处向外递减，这样使得运输待焊接工件时，沿着该进片连接装置有一个平滑的过度曲面，不容易造成卡片。
[0016]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种焊线机进片连接装置，包括主体，安装底座，其特征在于，还包括一边沿，该边沿位于所述主体的顶端，且向轨道进片的方向延伸。
2.根据权利要求1所述的焊线机进片连接装置，其特征在于，以上所述连接装置的主体为凸字形状。
3.根据权利要求1所述的焊线机进片连接装置，其特征在于，所述边沿上表面为一曲面。
4.根据权利要求3所述的焊线机进片连接装置，其特征在于，所述边沿从连接处向外延伸时，其厚度递减。
【文档编号】B23K37/00GK203664958SQ201420049390
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年1月26日 优先权日:2014年1月26日
【发明者】王利华, 邓海涛, 胡晶, 薛振坤 申请人:成都先进功率半导体股份有限公司