雷射切割装置及其方法与流程

文档序号:12809107阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明有关一种雷射切割装置及其方法,其包括有控制设备、及与控制设备信息链接的雷射切割设备,而雷射切割设备包含产生装置、设于产生装置侧处的光偏振装置、及设于光偏振装置背离产生装置侧处的发射装置;而使用本发明时先于控制设备进行设定,且令产生装置产生雷射光来照射光偏振装置以产生偏振现象,且产生偏振现象的雷射光照射发射装置受其凝聚及改变前进路径,达到依照预定图形图案、图形循环顺序、图形循环频率、及雷射光功率进行切割的目的,借此令本发明达到降低生产成本、生产自由迅速容易、避免损伤成品、及成品美观精准度高的实用进步性。

技术研发人员:林晟杰
受保护的技术使用者:辰炜电子股份有限公司
技术研发日:2015.12.31
技术公布日:2017.07.07
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