焊接治具的制作方法

本发明涉及，尤其涉及一种用于对电路板进行焊接的焊接治具。

背景技术：

随着科技进步，各种电子产品已成为人们生活不可或缺的一部分。其中，显示器为多媒体电子产品的重要组件，所需控制的元件多，控制信号也十分繁多，如何保证显示器电路板在制作过程中的焊接质量，成为急需解决的问题。

然而，一般传统焊接治具多采用于治具的操作平台上设置定位柱，定位柱套设于待焊接的电路板上的空洞中，进而将待焊接的电路板固定于操作平台上，其中，为保证固定的稳定性，定位柱通常被固定在操作平台上而不能移动。当电路板于操作平台上完成焊接后，将电路板与操作平台分离的过程中，需要将电路板自定位柱上取下，此时，容易形成拉扯而造成电路板的拉伤或者撕裂。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种焊接治具以克服现有技术中定位柱对电路板造成的损伤。

本发明的焊接治具，用于焊接电路板，包括平台，其具有第一表面；焊锡定位件，其设置于该平台上，该焊锡定位件具有第一区段和第二区段，且该焊锡定位件于该平台的厚度方向进行伸缩移动；以及焊头，其设置于该平台上方；其中，当该电路板放置于该平台上，该焊锡定位件自该第一表面伸出并进入该电路板的通孔中以定位该电路板；当该焊头对该电路板进行焊接时，该第一区段于该通孔中发生熔断后，该第二区段沿该平台的厚度方向远离该第一表面移动而进入该平台。

作为可选的技术方案，还包括温度传感器，其设置于该平台上，该温度传感器用于感测该电路板的该通孔所在区域的温度。

作为可选的技术方案，当该通孔所在区域的温度大于预设值，该第一区段于该通孔中发生熔断，该焊头对该通孔所在的区域进行焊接。

作为可选的技术方案，该预设值等于该焊锡定位件的该第一区段的熔断温度。

作为可选的技术方案，该焊锡定位件的数量为三个。

作为可选的技术方案，三个该焊锡定位件形成等腰三角形的形状。

作为可选的技术方案，还包括支架，该支架连接该平台，该焊头设置于该支架上，该焊头于该平台所在的平面上往复移动。

作为可选的技术方案，还包括升降结构，该升降结构连接该焊锡定位件，使得该焊锡定位件于该平台的厚度方向上移动。

作为可选的技术方案，该平台还具有容置空间，该容置空间以容纳该焊锡定位件。

作为可选的技术方案，还包括第二感测器，其设置于该平台上，该第二感测器用于感测放置于该平台上的该电路板。

与现有技术相比，本发明通过伸缩式的焊锡定位件取代了传统的固定式定位件，将焊锡材料制成的定位件同时兼具了提供焊接原料和电路板的定位功能，且由于焊锡定位件设置为可伸缩式的结构，因此，完成焊接够仅需将电路板自焊接治具的平台上直接取下，避免了电路板因拉扯而造成的损伤，提高了焊接的稳固性。

附图说明

图1为本发明的焊接治具的示意图。

图2为电路板组装至本发明的焊接治具后的剖面图。

图3a至图3c为本发明的焊接治具焊接电路板的剖面图。

具体实施方式

为使得对本发明的内容有更清楚及更准确的理解，现在将结合附图详细说明，在说明书附图中示出本发明的实施例的示例，其中，相同的标号表示相同的元件。

图1为本发明的焊接治具的示意图，图2为电路板组装至本发明的焊接治具后的剖面图。如图1与图2所示，焊接治具100用于焊接电路板，电路板包括第一电路板210与第二电路板220。

焊接治具100包括平台110、焊锡定位件121、122与123以及焊头130。平台110具有第一表面116。焊锡定位件121、122及123设置于平台110的第一表面116上，本实施例中以三个焊锡定位件为例进行说明，但不以此为限，每一焊锡定位件具有第一区段和第二区段，例如，图2中所示，焊锡定位件122包括第一区段122a与第二区段122b，焊锡定位件123包括第一区段123a及第二区段123b，其中，焊锡定位件121、122与123可分别于平台110的厚度方向D进行伸缩移动。焊头130设置于平台110的上方。其中，焊锡定位件121、122与123的伸缩移动，使其自平台表面伸出而进入电路板的通孔进行定位，同时能够缩回平台110的内部便于焊接后电路板的取走

当电路板例如第一电路板210与第二电路板220放置于平台110的第一表面116上，焊锡定位件121、122及123分别自第一表面116伸出并进入电路板的通孔中以定位电路板例如第一电路板210与第二电路板220于平台110上。具体来说，焊锡定位件121进入第一电路板210的第一通孔与第二电路板220的第二通孔中，焊锡定位件122进入第一电路板210的第三通孔212与第二电路板220的第四通孔222中，焊锡定位件123进入第一电路板210的第五通孔213与第二电路板220的第六通孔223中。在本实施例中第一通孔至第六通孔所在的区域，为电路板210与电路板220的待焊接区域，例如为金手指所在的区域。

当焊头130对第一电路板210与第二电路板220进行焊接时，焊锡定位件121、122及123的第一区段各自分别于对应的通孔中发生熔断，而焊锡定位件121、122及123的第二区段各自分别沿平台的厚度方向D远离第一表面116移动而进入平台110的内部。详细言之，焊锡定位件121的第一区段于第一通孔与第二通孔中发生熔断而与第二区段分离，第二区段沿平台的厚度方向D缩回平台110内部，焊锡定位件122的第一区段122a于第三通孔212与第四通孔222中发生熔断而与第二区段122b分离，第二区段122b沿平台的厚度方向D缩回平台110的内部，焊锡定位件123的第一区段123a于第五通孔213与第六通孔223中发生熔断而与第二区段123b分离，且第二区段123b沿平台的厚度方向D缩回平台110的内部。

继续参照图1与图2，焊接治具100还可以包括温度传感器410，其设置于平台110的内部，温度传感器410用于检测第一电路板210与第二电路板220上的各个通孔所在区域的温度。且当检测到各个通孔所在区域的温度大于预设值，此刻位于上述通孔的焊锡定位件的第一区段会发生熔断，焊头130继续对通孔所在区域进行焊接，使得第一电路板210与第二电路板220被焊接在一起。其中，预设值为焊锡定位件的第一区段熔断的温度值。在本实施例中，焊头130实质上为加热元件，焊头140为刀头形状的焊头。

继续参照图1，焊接治具还包括支架140，其连接平台110，支架140的两端分别连接平台的相对两侧壁114与115，其中，支架140的两端可于两侧壁114与115上滑动。支架140还具有槽体141，焊头130设置于槽体141中且沿着槽体141滑动，以调整焊头130至合适焊接位置。而利用支架140在两侧壁114与115上滑动，同样可以调整焊头130至合适的焊接位置。

请同时参照图1与图2，本实施例中，以在平台110上设置三个焊锡定位件121、122与123为例进行说明，较佳的，三个焊锡定位件121、122与123排列成等腰三角形。平台110具有与三个焊锡定位件121、122与123一一对应的容置空间111、112、113，容置空间111、112、113分别设置有升降结构310，升降结构310位于每一容置空间的底部并连接每一焊锡定位件，使得每一焊锡定位件可沿平台110的厚度方向D上进行伸缩移动。

平台110还可包括第二感测器420，其用于感测电路板是否被放置于平台110的第一表面116上，当检测到电路板被放置于第一表面116上，且电路板的通孔与焊锡定位件的位置相对应时，焊接治具100控制升降结构310使焊锡定位件自第一表面116上伸出而进入上述电路板的通孔，使得焊锡定位件对上述电路板进行定位。

本实施例中为了便于说明上的便利，将焊锡定位件表述为包括第一区段和第二区段，焊锡定位件的第一区段与第二区段之间并无明显的区隔，且第一区段与第二区段为连续性整体。请参照图2，焊锡定位件122的第一区段122a与第二区段122b实质上为一连续性的整体，为了便于说明，利用虚线S1将焊锡定位件122区分为两个部分，第一区段122a为焊锡定位件122进入第一电路板210的第三通孔212与第二电路板220的第四通孔222的部分；同样的，焊锡定位件123的第一区段123a与第二区段123b实质上亦为一连续性的整体，为了便于说明，利用虚线S2将焊锡定位件123区分为两个部分，第一区段123a为焊锡定位件123进入第一电路板210的第五通孔213与第二电路板220的第六通孔223的部分。此外，在本发明中，焊锡定位件进入电路板的通孔中进行固定的区段均可视作第一区段，而未进入电路板的通孔的区段可视作第二区段。

为了使得对本发明的上述焊接过程有进一步的了解，请参照图3a至图3c，图3a至图3c为本发明的焊接治具焊接电路板的剖面图。

如图3a所示，第一电路板210与第二电路板220被组装至平台110上，升降结构310驱动焊锡定位件122自第一表面116上伸出并使得第一区段122a进入第三通孔212与第四通孔222中，同时驱动焊锡定位件123自第一表面116上伸出并使得第一区段123a进入第五通孔213与第六通孔223中。通过支架140沿着平台110的两侧壁移动而调整焊头130至区域A中，使得焊头130对第五通孔213与第六通孔223所在的区域A进行加热。

如图3b所示，当温度感测器410感测区域A中的温度大于预设值，第一区段123a发生熔断而与第二区段123b相互分开，此时，第一区段123a停留于第五通孔213与第六通孔223中，升降结构310带动第二区段123b沿平台110的厚度方向而缩回平台110的容置空间113中。继续通过焊头130加热使得第一区段123a进一步的熔化而填满第五通孔213与第六通孔223中(如图3c所示)，以完成区域A的焊接步骤。

继续参照图1、图3b与图3c，通过在槽体141中滑动焊头130至区域B中，使得焊头130对第三通孔212与第四通孔222所在区域B进行加热。当温度感测器410感测到区域B中的温度大于预设值，焊锡定位件122的第一区段122a发生熔断而与第二区段122b相互分开，此时，第一区段122a停留于第三通孔212与第四通孔222中，升降结构310带动第二区段122b沿平台110的厚度方向而缩回平台110的容置空间112中。继续通过焊头130加热使得第一区段123a进一步的熔化而填满第三通孔212与第四通孔222中，以完成区域B的焊接步骤。

参照图3c，可进一步的调整焊头130至区域C中完成相对应的其它焊接步骤。

综上所述，本发明通过伸缩式的焊锡定位件取代了传统的固定式定位件，将焊锡材料制成的定位件同时兼具了提供焊接原料和电路板的定位功能，且由于焊锡定位件设置为可伸缩式的结构，因此，完成焊接够仅需将电路板自焊接治具的平台上直接取下，避免了电路板因拉扯而造成的损伤，提高了焊接的稳固性。

当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。