1.一种焊接治具，用于焊接电路板，其特征在于，该焊接治具还包括
平台，其具有第一表面；
焊锡定位件，其设置于该平台上，该焊锡定位件具有第一区段和第二区段，且该焊锡定位件于该平台的厚度方向进行伸缩移动；以及
焊头，其设置于该平台上方；
其中，当该电路板放置于该平台上，该焊锡定位件自该第一表面伸出并进入该电路板的通孔中以定位该电路板；当该焊头对该电路板进行焊接时，该第一区段于该通孔中发生熔断后，该第二区段沿该平台的厚度方向远离该第一表面移动而进入该平台。
2.如权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，还包括温度传感器，其设置于该平台上，该温度传感器用于感测该电路板的该通孔所在区域的温度。
3.如权利要求2所述的焊接治具，其特征在于，当该通孔所在区域的温度大于预设值，该第一区段于该通孔中发生熔断，该焊头对该通孔所在的区域进行焊接。
4.如权利要求3所述的焊接治具，其特征在于，该预设值等于该焊锡定位件的该第一区段的熔断温度。
5.如权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，该焊锡定位件的数量为三个。
6.如权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，三个该焊锡定位件于该平台上的配置形成等腰三角形的形状。
7.如权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，还包括支架，该支架连接该平台，该焊头设置于该支架上，该焊头于该平台所在的平面上往复移动。
8.如权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，还包括升降结构，该升降结构连接该焊锡定位件，使得该焊锡定位件于该平台的厚度方向上移动。
9.如权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，该平台还具有容置空间，该容置空间以容纳该焊锡定位件。
10.如权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，还包括第二感测器，其设置于该平台上，该第二感测器用于感测放置于该平台上的该电路板。