1.一种提高线路板钻孔孔位精度加工方法，其特征在于，其加工步骤包括：
(1)准备好特种钻针，设计确认制作需要的刀具，其各项参数为：钻针直径为PCB线路板所需刀具直径，钻刀类型为UC型，刀柄直径3.175mm，刀刃为1.4-1.9mm，刀刃与刀柄同心度为4-8um，刀柄直径误差为3-5um；
(2)使用特种钻针先在线路板上进行预钻一定的深度，特种钻针在线路板上进行预钻时，将PCB板一块/叠，以加工参数转速50-90krpm，下刀速度0.5-1.5m/min进行预钻，预钻深度为PCB板厚度10-20％，再使用相同直径的普通钻针进行钻孔，加工参数转速110-150krpm，下刀速度2.0-3.5m/min，下钻深度为11.00-12.00mm，钻孔时调整深度，将线路板钻透；
(3)钻孔完成后，使用孔位检查机检验确认。
2.根据权利要求1所述的提高线路板钻孔孔位精度加工方法，其特征在于，所述步骤(1)中的特种钻针的各项参数为：刀柄直径为3.175mm，刀刃长度为1.4-1.9mm，刀刃与刀柄同心度为4-8um，刀柄直径误差为3-5um。
3.根据权利要求2所述的特种钻针的各项参数，其特征在于，所述刀刃长度为1.9mm。
4.根据权利要求2所述的特种钻针的各项参数，其特征在于，所述刀柄直径为3.175mm。
5.根据权利要求2所述的特种钻针的各项参数，其特征在于，所述刀刃与刀柄同心度为4um。
6.根据权利要求2所述的特种钻针的各项参数，其特征在于，所述刀柄直径误差为3um。