本实用新型属于电子自动化技术领域，具体涉及一种电子元件包装一体机。
背景技术：
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在电子元件的生产过程中，最终做好的电子元件要经过测试，合格后，需要将产品雕刻上自主品牌、特殊符号或使用说明，最后将电子元件产品进行包装。目前，通常通过工人人手操作，将合格产品一个个放入雕刻盘上，然后启动镭雕头，进行雕刻，然后进行塑封包装，一般采用人工包装，工作动作单一，人工易疲劳，工作压力大，这不仅浪费大量的人力资源，而且工作效率低下。
技术实现要素：
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本实用新型的目的是为了克服上述现有技术存在的不足之处，而提供一种电子元件包装一体机，它结构简单、使用方便，易于大规模推广应用。
本实用新型采用的技术方案为：该电子元件包装一体机，包括机架以及与机架连接的底座，所述的机架上设有料筒和雕刻盘，所述的料筒和雕刻盘之间设有支架，所述的支架顶端设有控制箱，所述的控制箱连接两个机械臂，所述的机械臂前端设有夹具，所述的雕刻盘中间设有通孔，所述的雕刻盘侧边设有贯通的挡板，所述的挡板连接液压杆，所述的雕刻盘上方设有镭雕头，所述的镭雕头固定在支撑架上，所述的雕刻盘的正下方设有出料通道，所述的出料通道下方设有包装传送带，所述的包装传送带上方设有龙门架，且龙门架固定在底座上，所述的龙门架上端设有电控箱，所述的电控箱连接龙门架下端的塑封机，所述的包装传送带的末端的正下方设有产品箱。
所述的机械臂焊接在带有内齿圈的齿轮上，所述的齿轮连接驱动电机，所述的驱动电机连接控制箱内的控制电路板，所述的控制电路板上连接有夹具的控制电路。
所述的液压杆固定在支撑架上。
所述的产品箱底端可设有滚轮。
所述的包装传送带上设有产品槽。
本实用新型的有益效果是：结构简单、设计合理，解决了现有机器的结构复杂，机器体积庞大的问题。通过机械臂完成装载电子元件的自动化过程，并通过镭雕头进行精准雕刻，然后进行包装，实现一体化全自动加工，避免人工长时间工作，节省劳动力，从而提高工作效率。
附图说明：
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式：
参照图1，该电子元件包装一体机，包括机架12以及与机架12连接的底座8，所述的机架12上设有料筒13和雕刻盘2，所述的料筒13和雕刻盘2之间设有支架17，所述的支架17顶端设有控制箱16，所述的控制箱16连接两个机械臂15，所述的机械臂15前端设有夹具14，所述的雕刻盘2中间设有通孔，所述的雕刻盘2侧边设有贯通的挡板4，所述的挡板4连接液压杆3，所述的雕刻盘2上方设有镭雕头18，所述的镭雕头18固定在支撑架1上，所述的雕刻盘2的正下方设有出料通道5，所述的出料通道5下方设有包装传送带9，所述的包装传送带9上方设有龙门架11，且龙门架11固定在底座8上，所述的龙门架11上端设有电控箱7，所述的电控箱7连接龙门架11下端的塑封机6，所述的包装传送带9的末端的正下方设有产品箱10。所述的机械臂15焊接在带有内齿圈的齿轮上，所述的齿轮连接驱动电机，所述的驱动电机连接控制箱16内的控制电路板，所述的控制电路板上连接有夹具14的控制电路。所述的液压杆3固定在支撑架1上。所述的产品箱10底端可设有滚轮。所述的包装传送带9上设有产品槽。
将待包装的电子元件放入料筒13内，然后通过机械臂15上的夹具14将电子元件移送至通孔内，此时的挡板4将通孔封住，并通过镭雕头18进行激光雕刻，雕刻完毕后液压杆3带动挡板4伸缩，致使电子元件落入出料通道5，进而掉到包装传送带9上，当电子元件进过龙门架11时，通过塑封机6对电子元件进行包装密封，最终产品脱离包装传送带9掉入产品箱10。
本实用新型结构简单、设计合理，解决了现有机器的结构复杂，机器体积庞大的问题。通过机械臂15完成装载电子元件的自动化过程，并通过镭雕头18进行精准雕刻，然后进行包装，实现一体化全自动加工，避免人工长时间工作，节省劳动力，从而提高工作效率。