1.一种电子产品金属壳体的表面处理方法，其特征在于，包括步骤：
A、对金属壳体进行T处理；
B、将T处理后的金属壳体与塑胶进行NMT处理；
C、将NMT处理后的金属壳体进行第一次抛光处理，并进行第一次清洗，再进行第一次烘干处理；
D、将上述步骤C后的金属壳体进行渐变激光镭雕处理；
F、将进行渐变激光镭雕处理后的金属壳体进行表面镀膜处理，再利用浸泡超声波法或高压水冲淋法进行第二次清洗，第二次清洗完成后进行第二次烘干处理。
2.根据权利要求1所述的电子产品金属壳体的表面处理方法，其特征在于，所述步骤D中，渐变激光镭雕处理采用激光波长1064nm、工作电流10-18A、功率密度为107~109w/cm²。
3.根据权利要求1所述的电子产品金属壳体的表面处理方法，其特征在于，所述步骤D的具体包括步骤：
D1、设置激光镭雕机镭雕图案及参数；
D2、装夹待镭雕的金属壳体；
D3、调整激光焦距；
D4、执行渐变激光镭雕；
D5、已雕产品下夹具。
4.根据权利要求1所述的电子产品金属壳体的表面处理方法，其特征在于，所述金属为铝、镁、铜、不锈钢、钛、铁、镀锌板、黄铜中的任一种，所述塑胶为PPS、PBT、PA6、PA66、PPA中的任一种。
5.根据权利要求1所述的电子产品金属壳体的表面处理方法，其特征在于，所述第一次清洗具体包括：
对第一次抛光处理后的金属壳体进行碱洗，然后使用酸液中和处理，再利用浸泡超声波法或高压水冲淋法进行清洗。
6.根据权利要求1所述的电子产品金属壳体的表面处理方法，其特征在于，在步骤D和F之间还包括步骤：
对进行激光镭雕后的金属壳体进行第二次抛光处理，再进行喷砂处理。
7.根据权利要求6所述的电子产品金属壳体的表面处理方法，其特征在于，所述第二次抛光处理采用抛光轮或流体抛光或磁研磨抛光；
所述喷砂处理采用铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海砂、陶瓷砂中的任意一种。
8.根据权利要求1所述的电子产品金属壳体的表面处理方法，其特征在于，所述步骤A中，T处理具体包括：
先利用碱液浸泡金属壳体，去除表面杂质，然后利用酸液浸泡金属壳体以中和多余的碱液，再将金属壳体依次放在若干个T液处理槽中浸泡，每次浸泡2~4mins，最后进行清水冲洗并干燥处理。
9.根据权利要求1所述的电子产品金属壳体的表面处理方法，其特征在于，所述步骤A和B之间还包括一步骤：
将T处理后的金属壳体在120℃~150℃条件下烘烤2~5h。
10.一种电子产品金属壳体，其特征在于，采用如权利要求1~9任一方法制备而成。