一种激光切割设备及控制方法和控制装置与流程

本发明涉及显示装置制作技术领域，特别是涉及一种激光切割设备及控制方法和控制装置。

背景技术：

在显示面板的生产过程中，需要在整张衬底基板上制作整面的显示层图案和切割标记，制作完成后，使用激光切割设备沿切割标记对整张基板进行切割，从而得到多个显示面板。

激光切割设备的结构主要包括：工作台、传送机构、控制装置，以及设置于工作台上方的图像获取单元和激光切割器，其中：传送机构包括平行设置的用于传送整张基板的多条传送带，传送机构包括进料端和出料端；工作台设置于传送机构的出料端；图像获取单元用于获取整张基板上的切割标记；激光切割器用于对工作台上的整张基板进行切割；控制装置分别与传送机构、图像获取单元和激光切割器连接，用于控制传送机构、图像获取单元和激光切割器的工作状态。

现有显示面板通常包括ito(indiumtinoxide，氧化铟锡，简称ito)图案层。该显示面板在制作时，如果在具有ito图案层的整张基板上制作切割标记，极易损坏ito图案层，因此，现有技术通常不在整张基板上制作切割标记，而是采用激光切割设备对整张基板进行盲切。盲切的主要步骤包括：根据整张基板的尺寸和设定切割线的位置，在工作台上确定操作区域以及设定切割线的坐标；控制激光切割器移动到设定切割线对应的坐标位置；控制传送机构将整张基板传送至工作台的操作区域；控制激光切割器沿设定切割线对于整张基板进行切割。

现有技术存在的缺陷在于，由于传送机构的每条传送带对整张基板产生的摩擦力不同，使整张基板平行于传送带的延伸方向的两条侧边的位移不同，导致整张基板的实际切割线偏离设定切割线，从而导致切割精度欠佳，影响到显示面板的产品品质。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种激光切割设备及控制方法和控制装置，以提高激光切割设备的切割精度，进而提高显示面板的产品品质。

本发明实施例提供一种激光切割设备，包括：

传送机构，包括进料端和出料端；

工作台，设置于传送机构的出料端；

第一计数器和第二计数器，相对设置于工作台靠近传送机构出料端的一侧，分别被传送中基板的两个相对的侧边驱动旋转而计数；

激光切割器，设置于工作台上方；

控制装置，分别与第一计数器、第二计数器和激光切割器连接，用于根据设定切割轨迹，以及第一计数器和第二计数器的计数始末时间和计数值，确定激光切割器的修正切割运动轨迹，并根据修正切割运动轨迹控制激光切割器对基板进行切割。

本发明实施例提供的激光切割设备，包括相对设置于工作台靠近传送机构出料端的一侧的第一计数器和第二计数器，当传送机构向工作台传送基板时，第一计数器和第二计数器被传送中基板的两个相对的侧边驱动旋转而计数；控制装置根据设定切割轨迹，以及第一计数器和第二计数器的计数始末时间和计数值，确定激光切割器的修正切割运动轨迹，相比现有技术，该激光切割设备根据修正切割运动轨迹控制激光切割器对基板进行切割，从而提高了激光切割设备的切割精度，进而提高了显示面板的产品品质。

较佳的，所述第一计数器包括绝对值旋转编码计数器或增量式旋转编码计数器，所述第二计数器包括绝对值旋转编码计数器或增量式旋转编码计数器。

较佳的，所述第一计数器和第二计数器分别包括与所述基板的侧边相抵接的转轴，转轴的外壁套设有保护套。采用该结构设计，可以减少基板侧边与转轴的硬性接触而产生碎屑的现象，从而减少了基板的磨损。

优选的，所述转轴具有至少一个凸起部，对应每个凸起部，保护套的内壁具有与所述凸起部相配合的凹槽。采用该结构设计可以减少保护套与转轴之间的打滑现象。

可选的，所述保护套包括橡胶保护套或硅胶保护套。

较佳的，相对设置的第一计数器和第二计数器至少为两组。根据至少两组第一计数器和第二计数器的计数始末时间和计数值，可以得到多条的修正切割运动轨迹，通过对多条修正切割运动轨迹取均值，可以确定激光切割器的较为精确的修正切割运动轨迹，从而使激光切割设备的切割精度更加精确。

可选的，所述传送机构包括平行设置的多条第一传送带。

较佳的，所述传送机构还包括设置于出料端一侧的滚轮装置，滚轮装置能够运动伸出至工作台及收回至所述多条第一传送带下方。采用该结构设计，可以减少基板与工作台台面的摩擦，从而减少对基板的磨损。

本发明还提供了一种应用于前述技术方案所述的激光切割设备的控制方法，包括：

控制传送机构向工作台传送基板；

接收第一计数器和第二计数器的计数始末时间和计数；

根据设定切割轨迹，以及第一计数器和第二计数器的计数始末时间和计数值，确定激光切割器的修正切割运动轨迹，并根据修正切割运动轨迹控制激光切割器对基板进行切割。

本发明实施例提供的激光切割设备的控制方法，根据第一计数器和第二计数器的计数始末时间和计数值，来确定激光切割器的修正切割运动轨迹，相比现有技术，该方法控制激光切割器沿修正切割运动轨迹对基板进行切割，从而提高了激光切割设备的切割精度，进而提高了显示面板的产品品质。

本发明还提供了一种应用于前述技术方案所述的激光切割设备的控制装置，包括：

传送控制单元，用于控制传送机构向工作台传送基板；

接收单元，用于接收第一计数器和第二计数器的计数始末时间和计数值；

切割控制单元，用于根据设定切割轨迹，以及第一计数器和第二计数器的计数始末时间和计数值，确定激光切割器的修正切割运动轨迹，并根据修正切割运动轨迹控制激光切割器对基板进行切割。

本发明实施例提供的激光切割设备的控制装置，切割控制单元根据设定切割轨迹，以及接收单元所接收到的第一计数器和第二计数器的计数始末时间和计数值，确定激光切割器的修正切割运动轨迹，并根据修正切割运动轨迹控制激光切割器对基板进行切割，相比现有技术，该控制装置控制激光切割器沿修正切割运动轨迹对基板进行切割，从而提高了激光切割设备的切割精度，进而提高了显示面板的产品品质。

附图说明

图1为本发明一实施例激光切割设备的示意图；

图2为本发明实施例转轴的示意图；

图3为本发明另一实施例激光切割设备的示意图；

图4为本发明实施例激光切割设备的控制方法的流程示意图；

图5为本发明实施例激光切割设备的控制装置的示意图。

附图标记：

1-传送机构；2-工作台；3-第一计数器；4-第二计数器；

5-激光切割器；6-基板；7-第一传送带；8-滚轮装置；

9-转轴；10-凸起部；11-保护套；12-凹槽；13-控制装置；

14-传送控制单元；15-接收单元；16-切割控制单元。

具体实施方式

为了提高激光切割设备的切割精度，进而提高显示面板的产品品质，本发明提供了一种激光切割设备及控制方法和控制装置。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本发明作进一步详细说明。

如图1所示，本发明实施例提供一种激光切割设备，包括：

本发明实施例提供一种激光切割设备，包括：

传送机构1，包括进料端和出料端；

工作台2，设置于传送机构1的出料端；

第一计数器3和第二计数器4，相对设置于工作台2靠近传送机构1出料端的一侧，分别被传送中基板6的两个相对的侧边驱动旋转而计数；

激光切割器5，设置于工作台2上方；

控制装置，分别与第一计数器3、第二计数器4和激光切割器5连接，用于根据设定切割轨迹，以及第一计数器3和第二计数器4的计数始末时间和计数值，确定激光切割器5的修正切割运动轨迹，并根据修正切割运动轨迹控制激光切割器5对基板6进行切割。

本发明实施例提供的激光切割设备，包括相对设置于工作台2靠近传送机构1出料端的一侧的第一计数器3和第二计数器4，当传送机构1向工作台2传送基板6时，第一计数器3和第二计数器4被传送中基板6的两个相对的侧边驱动旋转而计数；控制装置根据设定切割轨迹，以及第一计数器3和第二计数器4的计数始末时间和计数值，确定激光切割器5的修正切割运动轨迹，相比现有技术，该激光切割设备根据修正切割运动轨迹控制激光切割器5对基板6进行切割，从而提高了激光切割设备的切割精度，进而提高了显示面板的产品品质。

在本实施例中，第一计数器3的具体类型不限，例如可以为绝对值旋转编码计数器或增量式旋转编码计数器，第二计数器4包括绝对值旋转编码计数器或增量式旋转编码计数器。

如图2所示，较佳的，第一计数器3和第二计数器4分别包括与基板6的侧边相抵接的转轴9，转轴9的外壁套设有保护套11。采用该结构设计，可以减少基板6侧边与转轴9的硬性接触而产生碎屑的现象，从而减少了基板6的磨损。

请继续参照图2所示，优选的，转轴9具有至少一个凸起部10，对应每个凸起部10，保护套11的内壁具有与凸起部10相配合的凹槽12。采用该结构设计可以减少保护套11与转轴9之间的打滑现象。

在本实施例中，保护套11的具体类型不限，例如可以为橡胶保护套11或硅胶保护套11。

较佳的，相对设置的第一计数器3和第二计数器4至少为两组。根据至少两组的第一计数器3和第二计数器4的计数始末时间和计数值，可以得到多条的修正切割运动轨迹，通过对多条修正切割运动轨迹取均值，可以确定激光切割器5的较为精确的修正切割运动轨迹，从而使激光切割设备的切割精度更加精确。

在本发明的实施例中，传送机构1的具体类型不限，例如，在本发明的一实施例中，传送机构1包括一条第一传送带7；如图1所示，在本发明的另一实施例中，传送机构1包括平行设置的多条第一传送带7。

如图3所示，较佳的，传送机构1还包括设置于出料端一侧的滚轮装置8，滚轮装置8能够运动伸出至工作台2及收回至多条第一传送带7下方。采用该结构设计，可以减少基板6与工作台2台面的摩擦，从而减少对基板6的磨损。

如图4所示，本发明还提供了一种应用于前述实施例的激光切割设备的控制方法，包括：

步骤101、控制向工作台传送基板；

步骤102、接收第一计数器和第二计数器的计数始末时间和计数；

步骤103、根据设定切割轨迹，以及第一计数器和第二计数器的计数始末时间和计数值，确定激光切割器的修正切割运动轨迹，并根据修正切割运动轨迹控制激光切割器对基板进行切割。

本发明实施例提供的激光切割设备的控制方法，根据第一计数器3和第二计数器4的计数始末时间和计数值，来确定激光切割器5的修正切割运动轨迹，相比现有技术，该方法控制激光切割器5沿修正切割运动轨迹对基板6进行切割，从而提高了激光切割设备的切割精度，进而提高了显示面板的产品品质。

在本实施例中，较佳的，在步骤101之前，控制方法还包括：控制驱动装置驱动滚轮装置伸出至工作台；在步骤102之后，步骤103之前，控制方法还包括：控制驱动装置驱动滚轮装置收回至工作台。采用该设计，可以减少基板6与工作台台面的摩擦，从而减少对基板6的磨损。

如图5所示，本发明还提供了一种应用于前述实施例的激光切割设备的控制装置13，包括：

传送控制单元14，用于控制传送机构1向工作台2传送基板6；

接收单元15，用于接收第一计数器3和第二计数器4的计数始末时间和计数值；

切割控制单元16，用于根据设定切割轨迹，以及第一计数器3和第二计数器4的计数始末时间和计数值，确定激光切割器5的修正切割运动轨迹，并根据修正切割运动轨迹控制激光切割器5对基板6进行切割。

本发明实施例提供的激光切割设备的控制装置13，切割控制单元15根据设定切割轨迹，以及接收单元14所接收到的第一计数器和第二计数器的计数始末时间和计数值，确定激光切割器5的修正切割运动轨迹，并根据修正切割运动轨迹控制激光切割器5对基板6进行切割，相比现有技术，该控制装置13控制激光切割器沿修正切割运动轨迹对基板进行切割，从而提高了激光切割设备的切割精度，进而提高了显示面板的产品品质。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。