本发明实施例涉及激光切割技术领域，具体涉及一种双工位全自动双头激光切割工作站。
背景技术：
随着机器、仪器设备向着小型化发展的趋势，比如在电子，汽车，航天、测量实验设备等行业中，电路板的应用越来越广泛，产值也相应的越来越大，同时随着工业4.0和中国智能制作2025的推广，在电路板制程中，需要一种更快捷、更高精度、更高生产效率、自动化程度高的切割方案。
激光切割机是采用激光的切割系统，利用激光的特点，对比传统刀具加工具有更高精度和高切割效果，并且加工过程无废材，无耗材。因此激光切割工艺在电路板制程中应用越来越广泛。
然而，现有技术中的激光切割机均为单头切割且为人工上下料，只能完成激光切割这一工序，精度低、自动化程度低、生产效率低下，企业人工成本高。
技术实现要素：
为了解决上述技术问题，本发明提供一种双工位全自动双头激光切割工作站。
基座；
两个滑台组件，所述滑台组件可滑动的安装在所述基座上，每一所述滑台组件上设有一切割治具组件，所述切割治具组件用于放置料片；
两个切割组件，每一所述切割组件位于对应的所述切割治具组件的运动轨迹内；
分拣组件，所述分拣组件和所述切割组件沿所述切割治具组件的运动轨迹前后设置。
优选的，在上述双工位全自动双头激光切割工作站的技术方案中，
还包括设置在基座上的上料盒组件和取料组件；所述取料组件在所述上料盒组件和两个所述切割治具组件之间往复移动，用于将所述上料盒组件上的料片放置在所述切割治具组件上。
优选的，在上述双工位全自动双头激光切割工作站的技术方案中，
所述取料组件的运动轨迹与两个所述切割治具组件的运动轨迹相垂直。
优选的，在上述双工位全自动双头激光切割工作站的技术方案中，
还包括取废料组件，所述取废料组件位于两个所述切割组件与所述分拣组件之间。
优选的，在上述双工位全自动双头激光切割工作站的技术方案中，
所述取废料组件的运动轨迹与两个所述切割治具组件的运动轨迹相垂直。
优选的，在上述双工位全自动双头激光切割工作站的技术方案中，
还包括废料盒组件，所述废料盒组件位于所述取废料组件的下方。
优选的，在上述双工位全自动双头激光切割工作站的技术方案中，
所述分拣组件的运动轨迹与两个所述切割治具组件的运动轨迹相垂直。
优选的，在上述双工位全自动双头激光切割工作站的技术方案中，
还包括两个摆盘组件和两个下料盒组件，每一所述切割治具组件对应一所述摆盘组件和所述下料盒组件。
本发明提供的一种双工位全自动双头激光切割工作站双滑台双切割组件配合，大大提高了生产效率。另外，高度集成上料、切割、分拣、摆盘、装料，多个工序集成与一体，自动化程度高，设备占地小，大大减少了企业人工成本和用地成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一种双工位全自动双头激光切割工作站的结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明一种双工位全自动双头激光切割工作站，包括：
(1)基座1；
(2)设置在基座1上的两个滑台组件
两个滑台组件相对于基座1可滑动。由于每一个滑台组件上均设有一个切割治具组件，所以在两个滑台组件沿基座1滑动的过程中，两个滑台组件带动相应的切割治具组件滑动。
两个滑台组件可如图1所示，在基座1上并列竖向设置。为了便于说明，两个滑台组件分别定义为第一滑台组件4和第二滑台组件5。
(3)设置在基座1上的上料盒组件2
上料盒组件2位于其中一个滑台组件的一侧，上料盒组件2上存储有料片。
(4)设置在基座1上的取料组件3
取料组件3位于上料盒组件2、第一滑台组件4和第二滑台组件5的上方。
取料组件3可如图1所示，在基座1上横向设置，即取料组件3横跨上料盒组件2、第一滑台组件4和第二滑台组件5，取料组件3可带动其上面的机械手从上料盒组件2上取走料片并选择性的放置在第一滑台组件4和/或第二滑台组件5上。
可将取料组件3的运动轨迹(横向移动)垂直于第一滑台组件4和第二滑台组件5的运动轨迹(竖向移动)。
(5)设置在滑台组件上的切割治具组件，
第一滑台组件4上设有第一切割治具组件6，第一滑台组件4和第一切割治具组件6联动；第二滑台组件5上设有第二切割治具组件7，第二滑台组件5和第二切割治具组件7联动。
第一切割治具组件6和第二切割治具组件7可如图1所示，每一切割治具组件上设有两个放料平台，即取料盒组件从上料盒组件2上取走两片料片放置在放料平台上。
第一切割治具组件6和第二切割治具组件7在滑动的过程中，依次经过激光切割、取废料、分拣、摆盘和装料等工序。
(6)设置在基座1上的双头光路组件8和切割组件
切割组件包括第一切割组件9和第二切割组件10，两者位于双头光路组件8的激光光路中，并位于切割治具组件的上方。
第一切割治具组件6对应第一切割组件9，第一切割组件9位于第一切割治具组件6的运动轨迹内，当第一滑台组件4带动第一切割治具组件6移动至加工位置时，第一切割组件9对第一切割治具组件6上的料片进行激光切割。
第二切割治具组件7对应第二切割组件10，第二切割组件10位于第二切割治具组件7的运动轨迹内，当第二滑台组件5带动第二切割治具组件7移动至加工位置时，第二切割组件10对第二切割治具组件7上的料片进行激光切割。
(7)设置在基座1上的取废料组件11和废料盒组件12
取废料组件11位于激光切割组件和分拣组件13之间，并位于切割治具组件的上方，即激光切割组件、取废料组件11和分拣组件13沿切割治具组件的运动轨迹先后设置。
取废料组件11可如图1所示，沿基座1横向设置，取废料组件11可横跨第二切割治具组件7、第一切割治具组件6和废料盒组件12，并在三者之间往复移动。
可将取废料组件11的运动轨迹(横向移动)垂直于第一滑台组件4和第二滑台组件5的运动轨迹(竖向移动)。
(8)分拣组件13、摆盘组件和下料盒组件
分拣组件13可如图1所示，沿基座1横向设置，并在第一摆盘组件14和第二摆盘组件15之间往复移动，在移动过程中经过第一切割治具组件6和第二切割治具组件7。可将分拣组件13的运动轨迹(横向移动)垂直于第一滑台组件4和第二滑台组件5的运动轨迹(竖向移动)。
第一切割治具组件6对应第一摆盘组件14和第一下料盒组件16，第二切割治具组件7对应第二摆盘组件15和第二下料盒组件17。
分拣组件13上设有拍照系统，当第一切割治具组件6或第二切割治具组件移动至分拣位时，分拣组件13对经过激光切割、取废料的成品进行分拣。
综上所示，本发明所保护的双工位全自动双头激光切割工作站包括基座1、上料盒组件2、取料组件3、第一滑台组件4、第二滑台组件5、第一切割治具组件6、第二切割治具组件7、双头光路组件8、第一切割组件9、第二切割组件10、取废料组件11、废料盒组件12、分拣组件13、第一摆盘组件14、第二摆盘组件15、第一下料盒组件16、第二下料盒组件17。
上述双工位全自动双头激光切割工作站工作原理为：
人工把料片放到上料盒组件2，然后取料组件3带动上面的机械手从上料盒组件2的料盒中同时取走两片料片，放在第一滑台组件4的第一切割治具组件5上，然后第一滑台组件4再把第一切割治具组件6送到加工位置，第一切割组件9对第一切割治具组件6的料片进行激光切割，与此同时，取料组件3第二次从上料盒组件2上取走两片料片，放在第二滑台组件5的第二切割治具组件7上，其中一个切割治具组件处于激光切割的加工位置，另一个切割治具组件处于上料位置；然后第二滑台组件5再把第二切割治具组件7送到加工位置等待加工，待第一切割组件9加工完成后第二切割组件10会对第二切割治具组件7上的料片进行激光切割。
与此同时，第一切割组件9加工完成后，第一滑台组件4把第一切割治具组件6送到废料提取位，然后取废料组件11把废料取走放到废料盒组件12中，然后第一滑台组件4把第一切割治具组件6送到分拣位，分拣组件13会对第一切割治具组件6上的成品进行拍照分拣，并把良品与不良品放到第一摆盘组件14的对应位置，然后第一摆盘组件14会把排好的料片放到第一下料盒组件16，第一下料盒满料，人工取走；第一切割治具组件6的产品分拣完毕之后，第一滑台组件4把第一切割治具6送到上料位置重复之前的动作；第二切割组件10加工完成后，第一切割组件9会对第一切割治具组件6上的料片进行激光切割，与此同时，第二滑台组件5把第二切割治具组件7送到废料提取位，然后取废料组件11把废料取走放到废料盒组件12，然后第二滑台组件5把第二切割治具组件7送到分拣位，分拣组件13会对第二切割治具组件7上的成品进行拍照分拣，并把良品与不良品放到第二摆盘组件15的对应位置，然后第二摆盘组件15会把排好的料片放到第二下料盒组件17，第二下料盒满料，人工取走；第二切割治具组件7的产品分拣完毕之后，第二滑台组件5把第二切割治具组件7送到上料位置重复之前的动作，如此往复。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。