本实用新型属于手机壳加工技术领域，特别是涉及弧面手机壳加工用可拆刀盘。
背景技术：
手机壳是手机比不可少的功能部件和外观件，手机壳，尤其是手机壳外周部位，基本都设计有弧面，尤其是2D、3D手机壳，其弧面设计必不可少，并且数量不少，现有技术的手机壳弧面加工，采用一体成型刀具，在生产中磨损了就需要连同中轴刀柄的整支刀具更换，加工成型刀具费用特贵，造成弧面手机壳加工效率低，成本高。
技术实现要素：
基于此，针对现有技术，本实用新型的所要解决的技术问题就是提供一种结构简单、高效率、低成本的可拆卸式成型刀盘。
本实用新型的技术方案为：
一种可拆卸式成型刀盘，包括中轴刀柄、分体卡箍刀盘和可换工作刀粒，所述中轴刀柄嵌装在所述可拆式成型刀盘的旋转中轴上，所述分体卡箍刀盘为三层卡箍配合组件，所述可换工作刀粒可拆地套装固定在所述分体卡箍刀盘中，所述可换工作刀粒为数量至少为6的关于所述中轴刀柄中心对称的偶数个工作刀具，通过所述中轴刀柄中轴旋转，所述分体卡箍刀盘带动所述可换工作刀粒旋转进行待加工工件的弧面加工。
在其中一个实施例中，所述分体卡箍刀盘包括承载底盘、固定卡块、卡块固定螺丝、顶固卡环和卡环固定螺丝，所述承载底盘为设有旋转中轴孔的圆盘，所述固定卡块为圆环矩阵分布在所述承载底盘上的所述可换工作刀粒的卡持件，每2所述固定卡块之间形成卡箍所述可换工作刀粒的卡槽，所述固定卡块通过所述卡块固定螺丝固定在所述承载底盘上，所述顶固卡环卡压在所述可换工作刀粒的上端面，所述顶固卡环通过所述卡环固定螺丝与所述中轴刀柄固定连接。
在其中一个实施例中，所述可换工作刀粒数量为10。
在其中一个实施例中，可换工作刀粒的工作端面的径向尺寸大于所述分体卡箍刀盘。
相对现有技术，本实用新型的可拆卸式成型刀盘，通过可换刀粒，通用的中轴刀柄和分体卡箍刀盘可持续使用，材料成本低，一个刀盘可装10个可换刀粒，能有效降低换用刀具频率，提供单机产能，可换刀盘结构简单，综合成本更低。
附图说明
图1为本实用新型的可拆卸式成型刀盘结构示意图。
图中，10--中轴刀柄；20--分体卡箍刀盘；21--承载底盘；22--固定卡块；23--卡块固定螺丝；24--顶固卡环；25--卡环固定螺丝；30--可换工作刀粒。
具体实施方式
下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
图1给出了本实用新型的可拆卸式成型刀盘的结构示意图，由图可知，该可拆卸式成型刀盘，包括中轴刀柄10、分体卡箍刀盘20和可换工作刀粒30，中轴刀柄10嵌装在可拆式成型刀盘20的旋转中轴上，分体卡箍刀盘20为三层卡箍配合组件，可换工作刀粒30可拆地套装固定在分体卡箍刀盘20中，可换工作刀粒30为数量至少为6的关于中轴刀柄10中心对称的偶数个工作刀具，通过中轴刀柄10中轴旋转，分体卡箍刀盘20带动可换工作刀粒30旋转进行待加工工件的弧面加工。
分体卡箍刀盘20包括承载底盘21、固定卡块22、卡块固定螺丝23、顶固卡环24和卡环固定螺丝25，承载底盘21为设有旋转中轴孔的圆盘，固定卡块22为圆环矩阵分布在承载底盘21上的可换工作刀粒30的卡持件，每2固定卡块22之间形成卡箍可换工作刀粒30的卡槽，固定卡块22通过卡块固定螺丝23固定在承载底盘21上，顶固卡环24卡压在可换工作刀粒30的上端面，顶固卡环24通过卡环固定螺丝25与中轴刀柄10固定连接。
可换工作刀粒30数量为10。可换工作刀粒30的工作端面的径向尺寸大于分体卡箍刀盘20。
从上面可知，本实用新型的可拆卸式成型刀盘，通过可换刀粒，通用的中轴刀柄和分体卡箍刀盘可持续使用，材料成本低，一个刀盘可装10个可换刀粒，能有效降低换用刀具频率，提供单机产能，可换刀盘结构简单，综合成本更低。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。