一种用于切割的旋转装置的制作方法

文档序号:14400793阅读:294来源:国知局

本实用新型涉及机械加工技术领域,特别是涉及一种用于切割的旋转装置。



背景技术:

传统的长方形零件切割装置比较简单,由带刻度旋转基座和载体组成,其中带刻度旋转基座与载体通过燕尾槽结构并螺丝固定锁紧连接。传统的切割装置中旋转平台角度间隙较大造成旋转角度不准确,从而致使零件切割角度偏差。



技术实现要素:

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种用于切割的旋转装置,能够确保旋转角度精确,避免切割角度偏差大。

为达到上述目的,本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种用于切割的旋转装置,包括:基座和载台;

所述基座内设置有方形凹槽,所述基座的上端面设置有至少两个定位通孔,所述基座的侧面设置有至少两个第一紧固孔;

所述载台包括上载台基体和下载台基体,所述下载台基体的形状与所述方形凹槽的形状相适配,所述下载台基体的四个侧面均设置有与所述第一紧固孔相配合的第二紧固孔。

优选的,所述方形凹槽的底面设置有方形环状凹槽。

优选的,所述方形凹槽的四角设置有沉孔,所述沉孔的中心位于方形凹槽的顶点位置,所述沉孔的深度跟所述方形凹槽的深度相同。

优选的,所述基座的侧面设置有排水孔,所述排水孔的高度低于所述第一紧固孔的高度。

优选的,所述排水孔位于所述基座内的一端设置在所述方形环状凹槽的边线上,所述排水孔位于所述基座内的一端的中心位于所述方形环状凹槽的四条边线上。

优选的,所述排水孔与所述方形环状凹槽的底面呈45°。

由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列有益效果:

提供了一种用于切割的旋转装置,通过方形凹槽与下载台基体的配合作用,确保旋转角度更精确,避免切割角度偏差大,且具有操作防呆效果。

附图说明

图1是本实用新型一种用于切割的旋转装置一较佳实施例的结构示意图。

图2是本实用新型一种用于切割的旋转装置一较佳实施例的分解图。

图3是本实用新型一种用于切割的旋转装置中基座的结构示意图。

附图说明:

1基座、11方形凹槽、12方形环状凹槽、13凸台、14第一紧固孔、15定位通孔、16排水孔、17沉孔;

2载台、21上载台基体、22下载台基体、23第二紧固孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例一:

参阅附图,在本实用新型的一种实施方式中:一种用于切割的旋转装置,包括基座1和载台2。

基座1内设置有方形凹槽11,基座1的侧面设置有至少两个第一紧固孔14,第一紧固孔14对称设置,通常情况下选择四个第一紧固孔14。本实用新型不对基座1的形状进行限制,基座1的上端面设置有至少两个定位通孔15,通常情况下选择四个定位通孔15。

载台2包括上载台基体21和下载台基体22,下载台基体22的形状与方形凹槽11的形状相适配,下载台基体22的四个侧面均设置有与第一紧固孔14相配合的第二紧固孔23。

采用上述技术方案的有益效果是:通过方形凹槽11与下载台基体22的配合作用,确保旋转角度更精确,避免切割角度偏差大,且具有操作防呆效果。

实施例二:

参阅附图,在本实用新型另一种实施方式中:其余与实施例一相同,不同之处在于,方形凹槽11的底面设置有方形环状凹槽12。方形环状凹槽12相当于沉槽,沉槽中间形成一凸台13,切割装置在工作状态下,下载台基体22与凸台13相贴合。基座1的侧面设置有排水孔16,排水孔16与方形凹槽11相连接的一端设置在方形环状凹槽12的边线上,排水孔16与方形环状凹槽12的底面呈45°,便于切割装置内液体的排出。采用上述技术方案的有益效果是:沉槽与排水孔16的设置有利于排水,避免在切割装置内造成积水现象,确保操作的方便性和可靠性。

实施例三:

参阅附图,在本实用新型另一种实施方式中:其余与实施例二相同,不同之处在于,方形凹槽11的四角设置有沉孔17,沉孔17的中心位于方形凹槽11的顶点位置,沉孔17的深度跟方形凹槽11的深度相同。采用上述技术方案的有益效果是:沉孔17的设置便于在切割加工过程中的退刀操作,便于加工,提高效率。

工作原理:

基底用螺栓通过定位孔将该零件切割装置固定在外圆切割机移动平台上。将带切割零件通过粘结剂粘结在载台2上,下载台基体22放置于基底的方形凹槽11内,下载台基体22的下端面与基底内凸台13的上端面贴合,基底的上端面与上载台基体21的下端面贴合,在基底侧面通过螺栓在紧固孔内将载台2与基底固定。使用该装置将零件的一个方向切割完毕后,松开紧固孔内的螺栓,整体取下载台2,旋转90度再次放置于基底的方形凹槽11内,同时锁紧紧固孔内的螺栓,即可进行另一个方向的切割。

以上仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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