电子产品壳体的加工方法与流程

技术特征：

1.一种电子产品壳体的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供注塑成型后的金属塑胶件及固定治具；所述金属塑胶件的一端部具有连接孔，所述连接孔具有直线边及圆弧边；所述金属塑胶件固定在所述固定治具上，所述连接孔背向所述固定治具向外设置；

对所述金属塑胶件上的连接孔进行粗加工，所述连接孔靠近所述金属塑胶件内部的一端预留有环形凸台，得到壳体半成品；

对所述壳体半成品的连接孔进行精加工，从所述连接孔的直线边处进刀，铣去所述环形凸台，得到壳体成品。

2.根据权利要求1所述的电子产品壳体的加工方法，其特征在于，所述环形凸台的宽度为0.5mm。

3.根据权利要求1所述的电子产品壳体的加工方法，其特征在于，所述连接孔为USB连接孔。

4.根据权利要求1所述的电子产品壳体的加工方法，其特征在于，所述固定治具包括固定座、安装在所述固定座上的安装板及盖板、以及位于所述安装板一侧的吸取件，所述安装板与盖板围成一容置腔以容置金属塑胶件，所述安装板上设有定位孔以用于安装所述金属塑胶件。

5.根据权利要求4所述的电子产品壳体的加工方法，其特征在于，所述步骤：所述金属塑胶件固定在所述固定治具上，包括以下步骤：

将所述金属塑胶件套设在所述安装板的定位孔上；

通过所述盖板将所述金属塑胶件压紧；

启动所述吸取件，将所述金属塑胶及盖板吸紧在所述安装板上。

6.根据权利要求5所述的电子产品壳体的加工方法，其特征在于，所述吸取件为电磁铁。

7.根据权利要求1所述的电子产品壳体的加工方法，其特征在于，所述连接孔的朝向沿水平方向延伸。

8.根据权利要求1所述的电子产品壳体的加工方法，其特征在于，所述步骤：所述金属塑胶件固定在所述固定治具上与对所述金属塑胶件上的连接孔进行粗加工之间，还包括如下步骤：

通过视觉影像仪自动捕捉所述金属塑胶件的连接孔的中心位置。

9.根据权利要求1所述的电子产品壳体的加工方法，其特征在于，所述进刀为点接触式进刀。

10.根据权利要求1所述的电子产品壳体的加工方法，其特征在于，对所述金属塑胶件上的连接孔进行粗加工时进刀方式为在连接孔的圆弧边处全接触式进刀。