技术总结
本发明涉及一种电子产品壳体的加工方法，包括如下步骤：提供注塑成型后的金属塑胶件及固定治具，金属塑胶件的一端部具有连接孔，连接孔具有直线边及圆弧边；金属塑胶件固定在固定治具上；对金属塑胶件上的连接孔进行粗加工，连接孔靠近金属塑胶件内部的一端预留有环形凸台，得到壳体半成品；对壳体半成品的连接孔进行精加工，从连接孔的直线边处进刀，铣去连接孔上的环形凸台，得到壳体成品。上述的电子产品壳体的加工方法的加工步骤简易，通过精加工，使连接孔的周围切削余量均匀，再采用直线处进刀铣去环形凸台，刀具受力均匀，均匀落料，可有效地去除连接孔边缘的毛刺，节约生产成本，提高生产效益。
技术研发人员：陈燕顺
受保护的技术使用者：广东长盈精密技术有限公司
技术研发日：2018.01.09
技术公布日：2018.06.29