技术特征：
技术总结
本发明涉及一种纳米核壳结构焊膏及其制备方法，纳米焊膏的重量百分比比例为0~70份铜、0~65份银，0~98.5份的锡、8~10份的双酚A二缩水甘油醚，8~10份的3,4‑环氧环己基甲基‑3,4‑环氧环己烷羧酸，2~8份的新癸酸‑环氧丙烷甲酯，0~5000PPM份的铟、锗、硒、钴、镍，1~5份的添加剂；先采用直流氢电弧等离子体蒸发法制作纳米银铜锡粉，再利用置换反应法制作纳米核壳结构银包纳米银铜锡粉，最后按比例混合上述配方，制得纳米核壳结构包含银铜锡元素的焊膏，再灌装、恒温保存，制作材料及制备成本低廉，制作出的纳米核壳结构包含银铜锡元素的焊膏具有优异的导热性及稳定性，且该制备方法易于实现量产加工。
技术研发人员：吴枚;高攀;吴华丰
受保护的技术使用者：重庆源晶电子材料有限公司
技术研发日：2018.08.09
技术公布日：2019.01.04