一种发光二极管生产用多功能回流焊装置的制作方法

本发明涉及发光二极管的生产和设计技术领域，具体为一种发光二极管生产用多功能回流焊装置。

背景技术：

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，而回流焊装置作为生产发光二极管的重要组成部分，在现有技术中仍存在不足之处：热传递效率慢，而且不同材质的红外辐射效率不一样，造成焊接不稳定，有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种发光二极管生产用多功能回流焊装置，采用红外烤灯对基板进行初步预热，然后采用激光器进行快速焊接，加热时间短，对基板无损伤，且不存在阴影效应，而且不受元器件颜色的影响，焊接焊点一致，表面度好，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种发光二极管生产用多功能回流焊装置，包括机壳，所述机壳为长方形筒状结构，且机壳的两端均设置开口，且开口的上半部分均设置挡板，且机壳的内部沿长度方向布置传输装置，所述传输装置贯穿机壳两端的开口，且传输装置上方的机壳内部从左至右依次布置红外烤灯、激光器和风罩，所述红外烤灯与陶瓷安装座固定安装，且陶瓷安装座与机壳的内壁顶部固定安装，且红外烤灯和传输装置的输入端与单片机的输出端电连接，所述单片机的输入端与外置电源的输出端电连接，所述激光器与滑块固定安装，且滑块与安装轨滑动安装，所述安装轨与机壳的侧壁内部固定安装，且激光器的输入端与单片机的输出端电连接，所述风罩的上端与机壳的内壁顶部固定安装，所述风罩为漏斗形结构，且风罩上方的机壳表面设置进气口，进气口处配合安装换气罩。

作为本发明的一种优选技术方案，所述安装轨沿机壳的宽度方向水平布置，且安装轨的侧边设置滑槽，所述滑块滑动安装在滑槽内部，且滑块的外部设置与安装轨平行的安装板，所述安装板表面均匀固定设置激光器。

作为本发明的一种优选技术方案，所述滑块的上方固定设置“l”形的连接板，且连接板的水平板表面设置条形通孔，所述条形通孔的走向与安装轨的长度方向垂直。

作为本发明的一种优选技术方案，所述条形通孔内部设置“z”形的拨轴，所述拨轴的一端贯穿条形孔，且拨轴贯穿条形通孔的部分与连接板的水平板垂直，所述拨轴的另一端与电机的输出轴连接，所述电机与安装轨固定安装，且电机的输入端与单片机的输出端电连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述安装板表面的激光器照射方向竖直向下，且相邻的激光器间隔与连接板表面条形通孔的长度一致。

作为本发明的一种优选技术方案，所述安装板外部固定设置散热风扇安装架，所述散热风扇安装架的表面均匀设置散热风扇，所述散热风扇的输入端与单片机的输出端电连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述风罩为漏斗形结构，且风罩的下端出风口朝向激光器的一侧弯曲，且风罩内部设置风机，所述风机的输入端与单片机的输出端电连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述换气罩的表面均匀设置换气孔，且换气罩下端固定设置滤芯。

作为本发明的一种优选技术方案，所述红外烤灯与激光器之间的机壳内壁顶部固定设置摄像头，所述摄像头的输出端与单片机的输入端电连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发光二极管生产用多功能回流焊装置采用红外烤灯对基板进行初步预热，使基板在进行二极管焊接时，具有初始温度，避免短时间温变造成的基板损毁，从而提升加工的成品率，而且采用非接触式的红外烤灯进行加热，在保证加热效果的同时，不影响传输装置的传输作业，有助于提升加工效率；

本发光二极管生产用多功能回流焊装置采用激光器进行快速焊接，激光焊接具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器件不易损坏，而且加热时间短，对基板无损伤，且不存在阴影效应，而且不受元器件颜色的影响，焊接焊点一致，表面度好；

本发光二极管生产用多功能回流焊装置采用摄像头对基板表面信息进行采集，然后通过dsp芯片对图像进行分析，从而判断需要焊接位置，通过单片机控制激光器的工作状态，实现定点热熔焊接，保证焊接质量，而且，激光器能够随滑块摆动，使激光器的工作范围能够覆盖传输装置的整个横截面；

本发光二极管生产用多功能回流焊装置在激光器后方设置风罩，采用风冷的方式使焊接过后的焊点快速冷却，且风罩内部的气流能够将热量向前传输，对基板起到预热的效果，从而起到降低能耗的作用，而且风罩内部设置滤芯，保证气体的纯净度。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明剖视图；

图3为本发明激光器装配示意图。

图中：1机壳、2换气罩、3传输装置、4风罩、5安装轨、6红外烤灯、7陶瓷安装座、8摄像头、9滑动块、10激光器、11散热风扇、12电机、13滤芯、14风机、15单片机、16连接板、17散热风扇安装架。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种发光二极管生产用多功能回流焊装置，包括机壳1，机壳1为长方形筒状结构，且机壳1的两端均设置开口，且开口的上半部分均设置挡板，且机壳1的内部沿长度方向布置传输装置3，传输装置3贯穿机壳1两端的开口，且传输装置3上方的机壳1内部从左至右依次布置红外烤灯6、激光器10和风罩4，红外烤灯6与陶瓷安装座7固定安装，且陶瓷安装座7与机壳1的内壁顶部固定安装，且红外烤灯6和传输装置3的输入端与单片机15的输出端电连接，单片机15的输入端与外置电源的输出端电连接，激光器10与滑块9固定安装，且滑块9与安装轨5滑动安装，安装轨5与机壳1的侧壁内部固定安装，且激光器10的输入端与单片机15的输出端电连接，风罩4的上端与机壳1的内壁顶部固定安装，风罩4为漏斗形结构，且风罩4上方的机壳1表面设置进气口，进气口处配合安装换气罩2；

安装轨5沿机壳1的宽度方向水平布置，且安装轨5的侧边设置滑槽，滑块9滑动安装在滑槽内部，且滑块9的外部设置与安装轨5平行的安装板，安装板表面均匀固定设置激光器10；

滑块9的上方固定设置“l”形的连接板16，且连接板16的水平板表面设置条形通孔，条形通孔的走向与安装轨5的长度方向垂直；

条形通孔内部设置“z”形的拨轴，拨轴的一端贯穿条形孔，且拨轴贯穿条形通孔的部分与连接板16的水平板垂直，拨轴的另一端与电机12的输出轴连接，电机12与安装轨5固定安装，且电机12的输入端与单片机15的输出端电连接，电机12带动拨轴旋转，从而带动连接板16和滑块9在滑槽内部往复运动，实现激光器10工作范围的全覆盖；

安装板表面的激光器10照射方向竖直向下，且相邻的激光器10间隔与连接板16表面条形通孔的长度一致，减少相邻激光器10照射区域的重叠面积，提升激光器10的利用率；

安装板外部固定设置散热风扇安装架17，散热风扇安装架17的表面均匀设置散热风扇11，散热风扇11的输入端与单片机15的输出端电连接，对激光器10进行持续散热，保证激光器10的工作稳定；

风罩4为漏斗形结构，且风罩4的下端出风口朝向激光器10的一侧弯曲，且风罩4内部设置风机14，风机14的输入端与单片机15的输出端电连接；

换气罩2的表面均匀设置换气孔，且换气罩2下端固定设置滤芯13；

红外烤灯6与激光器10之间的机壳1内壁顶部固定设置摄像头8，摄像头8的输出端与单片机15的输入端电连接；

单片机15西门子6es7216-2ad23-0xb8型plc控制器，激光器10为yag激光器，且单片机15控制传输装置3、红外烤灯6、摄像头8、激光器10、散热风扇11、电机12和风机14的方式为现有技术中的常见方式。

在使用时：在基板表面先行预涂锡膏并贴片，将贴片后的基板放置在传输装置3表面，传输装置3作用，带动基板进入机壳1内部，然后红外烤灯6作用，对基板进行预热，随后摄像头8对基板的表面图像进行采集，并通过dsp芯片分析，对贴片位置进行判断，从而通过单片机15控制激光器10的工作状态，实现精准的定点焊接，在焊接过程中，电机12带动拨轴旋转，从而带动连接板16和滑块9在滑槽内部往复运动，实现激光器10工作范围的全覆盖，焊接完成后风机14作用，使风罩4内部产生气流，作用在基板表面，促使基板快速冷却。

本发明采用红外烤灯6对基板进行初步预热，使基板在进行二极管焊接时，具有初始温度，避免短时间温变造成的基板损毁，从而提升加工的成品率，而且采用非接触式的红外烤灯6进行加热，在保证加热效果的同时，不影响传输装置3的传输作业，有助于提升加工效率；

本发光二极管生产用多功能回流焊装置采用激光器10进行快速焊接，激光焊接具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器件不易损坏，而且加热时间短，对基板无损伤，且不存在阴影效应，而且不受元器件颜色的影响，焊接焊点一致，表面度好；

本发光二极管生产用多功能回流焊装置采用摄像头8对基板表面信息进行采集，然后通过dsp芯片对图像进行分析，从而判断需要焊接位置，通过单片机15控制激光器10的工作状态，实现定点热熔焊接，保证焊接质量，而且，激光器10能够随滑块9摆动，使激光器10的工作范围能够覆盖传输装置3的整个横截面；

本发光二极管生产用多功能回流焊装置在激光器10后方设置风罩4，采用风冷的方式使焊接过后的焊点快速冷却，且风罩4内部的气流能够将热量向前传输，对基板起到预热的效果，从而起到降低能耗的作用，而且风罩4内部设置滤芯13，保证气体的纯净度。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。