激光倒角平台的制作方法

文档序号:17024010发布日期:2019-03-02 02:54阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种激光倒角平台,其特征在于,包括:

基座(100),所述基座(100)上设置有若干第一导轨,所述第一导轨沿第一方向延伸,且沿第二方向并排设置;

至少两组与所述第一导轨一一对应的上料机构(200),且能够沿第一方向在第一导轨上独立移动;以及

龙门架(300),沿第二方向跨设所述基座(100),所述龙门架(300)沿第一方向的两侧分别设置有主切割装置和辅切割装置,且沿所述上料机构(200)的进给方向,所述主切割装置设置在所述辅切割装置上游,所述主切割装置和辅切割装置能够分别沿第二方向移动。

2.根据权利要求1所述的激光倒角平台,其特征在于,所述上料机构(200)包括:

滑动连接于所述第一导轨的运动平台(210);

设于所述运动平台(210)上的第一移动定位器;以及

驱动源,用于驱动所述运动平台(210)沿所述第一导轨运动。

3.根据权利要求2所述的激光倒角平台,其特征在于,所述第一移动定位器包括光栅传感器和/或光电传感器。

4.根据权利要求1所述的激光倒角平台,其特征在于,所述上料机构(200)设置有三个。

5.根据权利要求1所述的激光倒角平台,其特征在于,所述龙门架(300)上设置有沿第二方向延伸的第二导轨,所述主切割装置包括:

激光头(311),沿所述第二导轨滑移;

随所述激光头(311)同步运动的第二移动定位器;以及

驱动源,用于驱动所述激光头(311)沿所述第二导轨运动。

6.根据权利要求1所述的激光倒角平台,其特征在于,所述龙门架(300)上设置有沿第二方向延伸的第二导轨,所述辅切割装置包括:

裂片头(321),沿所述第二导轨滑移;

随所述裂片头(321)同步运动的第二移动定位器;以及

驱动源,用于驱动所述裂片头(321)沿所述第二导轨运动。

7.根据权利要求5或6所述的激光倒角平台,其特征在于,所述第二移动定位器包括光栅传感器和/或光电传感器。

8.根据权利要求2、5或6所述的激光倒角平台,其特征在于,所述驱动源为直线电机。

9.根据权利要求8所述的激光倒角平台,其特征在于,所述驱动源为无铁芯直线电机。

10.根据权利要求1所述的激光倒角平台,其特征在于,所述基座(100)的长度和宽度分别为2500mm和1800mm。

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