激光倒角平台的制作方法

本实用新型涉及激光切割技术领域，特别是涉及一种激光倒角平台。

背景技术：

在手机全面屏加工工艺中，为了使手机全面屏的边缘更光滑，需要对屏幕进行倒角处理。

传统的全面屏倒角工艺的切割面存在毛刺、不平整及产品切割良品率低等缺陷，而激光倒角技术可以保证产品切割端面平整、无残渣等。在保证激光倒角设备可靠性和精度的同时也应该考虑设备的生产效率，因此有必要设计一种高精度、高生产效率的激光倒角平台。

技术实现要素：

基于此，有必要针对生产效率低的问题提供一种激光倒角平台。

一种激光倒角平台，包括：

基座，所述基座上设置有若干第一导轨，所述第一导轨沿第一方向延伸，且沿第二方向并排设置；

至少两组与所述第一导轨一一对应的上料机构，且能够沿第一方向在第一导轨上独立移动；以及

龙门架，沿第二方向跨设所述基座，所述龙门架沿第一方向的两侧分别设置有主切割装置和辅切割装置，且沿所述上料机构的进给方向，所述主切割装置设置在所述辅切割装置上游，所述主切割装置和辅切割装置能够分别沿第二方向移动。

在其中一个实施例中，所述上料机构包括：

滑动连接于所述第一导轨的运动平台；

设于所述运动平台上的第一移动定位器；以及

驱动源，用于驱动所述运动平台沿所述第一导轨运动。

在其中一个实施例中，所述第一移动定位器包括光栅传感器和/或光电传感器。

在其中一个实施例中，所述上料机构设置有三个。

在其中一个实施例中，所述龙门架上设置有沿第二方向延伸的第二导轨，所述主切割装置包括：

激光头，沿所述第二导轨滑移；

随所述激光头同步运动的第二移动定位器；以及

驱动源，用于驱动所述激光头沿所述第二导轨运动。

在其中一个实施例中，所述龙门架上设置有沿第二方向延伸的第二导轨，所述裂片装置包括：

裂片头，沿所述第二导轨滑移；

随所述裂片头同步运动的第二移动定位器；以及

驱动源，用于驱动所述裂片头沿所述第二导轨运动。

在其中一个实施例中，所述第二移动定位器包括光栅传感器和/或光电传感器。

在其中一个实施例中，所述驱动源为直线电机。

在其中一个实施例中，所述驱动源为无铁芯直线电机。

在其中一个实施例中，所述基座的长度和宽度分别为2500mm和1800mm。

采用上述技术方案，上料机构设置有至少两组，待加工的手机全面屏在上料机构上进行传输，龙门架沿第一方向的两侧分别设置有主切割装置和辅切割装置，所述主切割装置和辅切割装置分别沿第二方向移动，且沿所述上料机构的进给方向，所述主切割装置设置在所述辅切割装置的上游；工作时，第一组上料机构和第二组上料机构分别沿第一方向依次通过主切割装置和辅切割装置，移动的过程中，第一组上料机构和第二组上料机构在第一方向上具有一定的间距；在第一组上料机构通过主切割装置之后，该主切割装置迅速沿第二方向移动至第二组上料机构上方；第一组上料机构通过辅切割装置后，该辅切割装置迅速沿第二方向移动至第二组上料机构上方，如此反复循环，较需要一次性完成主切割和辅切割后在切换到另外的工位上，具有提高生产效率的优点。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的一种激光倒角平台的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中的一种激光倒角平台的俯视图。

附图标记：100、基座；110、Y轴直线导轨；120、X轴直线导轨；200、上料机构；210、运动平台；220、Y轴移动定位器；300、龙门架；310、激光切割装置；311、激光头；312、X轴移动定位器；320、裂片装置；321、裂片头。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本实用新型公开内容的理解更佳透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

需要说明的是，本实施例中，定义上料机构的进给方向为图2中Y轴方向从左至右。以Y轴方向作为第一方向，以X轴方向作为第二方向，在其他实施例中，第一方向和第二方向也可以为非垂直的呈其他夹角设置的两个方向，本实施例中的上游和下游指的是沿上料机构的进给方向的两个相对位置，其中上料机构带着待加工的物料(本实施例中为待加工的手机全面屏)从上游移动到下游。

一种激光倒角平台，参见图1和图2，包括基座100、至少两组上料机构200和一个龙门架300。其中，上述基座100采用大理石制成。基座100上沿X轴方向并排设置若干Y轴直线导轨110，即第一导轨，(本实施例设置有三个)。若干个上料机构200沿X轴方向并列排布于基座100的上表面，且上述上料机构200分别与上述Y轴直线导轨110一一对应。龙门架300沿X轴方向跨设基座100，且龙门架300沿Y轴方向的两侧分别设置有作为主切割装置的激光切割装置310和作为辅切割装置的裂片装置320。沿所述上料机构200的进给方向，所述激光切割装置310设置在所述裂片装置320上游，所述激光切割装置310和裂片装置320分别沿X轴方向移动。

本实施例中，上料机构200包括运动平台210、Y轴移动定位器220和驱动源。其中，运动平台210滑动安装在Y轴直线导轨110上，Y轴移动定位器220安装于运动平台210上，驱动源用于驱动运动平台210沿Y轴直线导轨110运动。为了提高工作效率，本实施例中的上料机构200设置有三个，即上料机构200a、上料机构200b和上料机构200c，且上料机构200a、上料机构200b和上料机构200c各自独立设置有运动平台210、Y轴移动定位器220和驱动源。

工作时，上料机构200a中的运动平台210a、上料机构200b中的运动平台210b和上料机构200c中的运动平台210c依次在各自的Y轴直线导轨110上移动，即在Y轴方向上运动平台210a、运动平台210b和运动平台210c具有一定的间距(图1中未示意出该状态)。运动平台210a携带手机全面屏通过激光切割装置310进行激光切割工序。该激光切割工序完成后，运动平台210a继续携带手机全面屏沿Y轴方向进给，并运动至裂片装置320下方完成裂片工序。在上述激光切割工序完成后，激光切割装置310迅速沿X轴方向移动至运动平台210b对应的Y轴直线导轨110，以对运动平台210b上的手机全面屏进行激光切割工序。如此反复循环工作，即激光切割装置310依次循环的完成运动平台210a、运动平台210b和运动平台210c上的手机全面屏的激光切割工序。对应的运动平台210完成各自的激光切割工序后，在裂片装置320下完成裂片工序。本实施例提供的激光倒角平台并非对一个运动平台210上的手机全面屏一次完成了激光切割工序和裂片工序之后才对另一个运动平台210上的手机全面屏完成该激光切割工序和裂片工序，从而提高了工作效率。

本实施例中，Y轴移动定位器220包括了光栅传感器和光电传感器，通过光电传感器和光栅传感器进行配合定位，即通过光电传感器快速的进行粗定位，然后通过光栅传感器进行精准的定位，通过光电传感器快速定位提高了定位速度，通过光栅传感器精定位提高了定位精度。当然，在其他实施例中，也可以单独采用光栅传感器或单独采用光电传感器。

本实施例中，结合图1和图2，龙门架沿Y轴方向的两侧设置有X轴直线导轨120a和X轴直线导轨120b，即两个第二导轨，沿上料机构200的进给方向，X轴直线导轨120a位于X轴直线导轨120b的上游。

激光切割装置310包括激光头311、X轴移动定位器312a和驱动源。其中，激光头311滑动安装在X轴直线导轨120a上，X轴移动定位器312a安装在激光头311上，从而X轴移动定位器312a可随所述激光头311同步运动，驱动源用于驱动激光头311沿X轴直线导轨120a运动。

裂片装置320包括裂片头321、X轴移动定位器312b和驱动源。其中，裂片头321滑动安装在X轴直线导轨120b上，X轴移动定位器312b安装在裂片头321上，从而X轴移动定位器312b可随所述裂片头321同步运动，驱动源用于驱动裂片头321沿X轴直线导轨120b运动。

上述的X轴移动定位器312a和312b均包括了光栅传感器和光电传感器，通过光电传感器和光栅传感器进行配合定位，即通过光电传感器快速的进行粗定位，然后通过光栅传感器进行精准的定位，通过光电传感器快速定位提高了定位速度，通过光栅传感器精定位提高了定位精度。当然，在其他实施例中，也可以单独采用光栅传感器或单独采用光电传感器。

优选的，本实施例中的驱动源都采用无铁芯直线电机；基座100的长度和宽度分别为2500mm和1800mm；X轴直线导轨120的长度为2500mm，Y轴直线导轨110的长度为1800mm。

本实施例的激光倒角平台的一种使用方式如下：

上料机构200a中的运动平台210a、上料机构200b中的运动平台210b和上料机构200c中的运动平台210c依次在各自的导轨上移动。

当上料机构200a对应的Y轴移动定位器220a检测到运动平台210a运动到激光切割装置310下方时，通过激光切割装置310对运动平台210a上的手机全面屏进行切割。切割完毕后，运动平台210a继续向前进给，同时，激光切割装置310迅速向运动平台210b所在的导轨移动。

X轴移动定位器312a检测到激光切割装置310移动到运动平台210b所在的导轨后，激光切割装置310停止运动。等到运动平台210b对应的Y轴移动定位器220b检测到运动平台210b到达激光切割装置310下方时，通过激光切割装置310对运动平台210b上的手机全面屏进行切割。同理激光切割装置310依次在运动平台210a、运动平台210b和运动平台210c对应的工位上进行循环移动并做激光切割工艺。

上述的，运动平台210a在激光切割工艺完成后继续向前进给，运动平台210a对应的Y轴移动定位器220b检测到运动平台210a运动到裂片装置320下方时，通过裂片装置320对运动平台210a上的手机全面屏进行裂片过程。之后，当X轴移动定位器312b检测到裂片装置320运动到运动平台210b所在的导轨后，裂片装置310停止运动，等待对运动平台210b上的手机全面屏进行裂片工艺。同理裂片装置310依次在运动平台210a、运动平台210b和运动平台210c对应的工位上进行循环移动并做裂片工艺。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。