激光倒角平台的制作方法

文档序号:17024005发布日期:2019-03-02 02:54阅读:453来源:国知局
激光倒角平台的制作方法

本实用新型涉及激光切割技术领域,特别是涉及一种激光倒角平台。



背景技术:

在手机全面屏加工工艺中,为了使手机全面屏的边缘更光滑,需要对屏幕进行倒角处理。

传统的全面屏倒角工艺的切割面存在毛刺、不平整及产品切割良品率低等缺陷,而激光倒角技术可以保证产品切割端面平整、无残渣等。在保证激光倒角设备可靠性和精度的同时也应该考虑设备的生产效率,因此有必要设计一种高精度、高生产效率的激光倒角平台。



技术实现要素:

基于此,有必要针对生产效率低的问题提供一种激光倒角平台。

一种激光倒角平台,包括:

基座;

至少两组上料机构,并列设置于所述基座上,且能够沿第一方向独立移动;

多个龙门架,沿第一方向间隔设置于所述基座;及

定位装置、切割装置和检测装置,设置于所述龙门架上,且所述定位装置、切割装置和检测装置能够分别沿第二方向独立移动。

在其中一个实施例中,所述上料机构包括两个运动平台。

在其中一个实施例中,所述龙门架有三个,每个所述龙门架上都设置有第二方向导轨,至少一个龙门架上沿第一方向并排设置有两组第二方向导轨。

在其中一个实施例中,所述定位装置为CCD定位装置。

在其中一个实施例中,所述CCD定位装置包括用于精定位的光栅传感器。

在其中一个实施例中,所述CCD定位装置还包括用于粗定位的光电传感器。

在其中一个实施例中,所述切割装置包括主切割装置。

在其中一个实施例中,所述切割装置还包括上料机构的进给方向设置于所述主切割装置下游的辅切割装置。

在其中一个实施例中,所述检测装置包括精度检测装置。

在其中一个实施例中,所述检测装置还包括沿上料机构的进给方向设置于所述精度检测装置上游的外观检测装置。

采用上述技术方案,上料机构设置有至少两组,待加工的手机全面屏在上料机构上进行传输,龙门架设置有多个,且龙门架上设置有分别沿第二方向移动的定位装置、切割装置和检测装置;工作时,第一组上料机构和第二组上料机构分别沿第一方向依次通过定位装置、切割装置和检测装置,移动的过程中,第一组上料机构和第二组上料机构在第一方向上具有一定的间距;在第一组上料机构通过定位装置之后,该定位装置迅速沿第二方向移动至第二组上料机构上方;第一组上料机构通过切割装置后,该切割装置迅速沿第二方向移动至第二组上料机构上方,检测装置的运动也同上,即通过上述的激光倒角平台,较需要一次性完成一个工位的倒角工艺的所有步骤之后才切换到另外的工位上,具有高生产效率的优点。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的一种激光倒角平台的结构示意图。

附图标记:100、基座;200、上料机构;210、运动平台;300、龙门架;310、定位装置;320、切割装置;321、激光切割装置;322、裂片装置;330、检测装置;331、CCD检测装置;332、AOI终端检测装置。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型,下面参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型较佳实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使本实用新型公开内容的理解更佳透彻全面。

需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反,当元件被称为“直接在”另一元件“上”时,不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

需要说明的是,本实施例中,定义上料机构的进给方向为图1中Y轴方向从左至右。以Y轴方向作为第一方向,以X轴方向作为第二方向,在其他实施例中,第一方向和第二方向也可以为不平行的任意方向,本实施例中的上游和下游指的是沿上料机构的进给方向上料机构从上游移动到下游。

一种激光倒角平台,参见图1,包括了基座100、至少两组上料机构200及多个龙门架300。其中,上料机构200设置在基座100上表面,且沿Y轴方向独立运动,多个龙门架300沿Y轴方向并排固定在基座100上,龙门架300沿X轴方向横跨基座100,龙门架300上设置有分别沿X轴方向移动的定位装置310、切割装置320和检测装置330。工作时,第一组上料机构200和第二组上料机构200分别沿Y轴方向依次通过定位装置310、切割装置320和检测装置330,移动的过程中,第一组上料机构200和第二组上料机构200在Y轴方向上具有一定的间距;在第一组上料机构200通过定位装置310之后,该定位装置310迅速沿X轴方向移动至第二组上料机构200上方;第一组上料机构200通过切割装置320后,该切割装置320迅速沿X轴方向移动至第二组上料机构200上方,检测装置330的运动也同上,即通过上述的激光倒角平台,较需要一次性完成一个工位的倒角工艺的所有步骤之后才切换到另外的工位上,具有高生产效率的优点。

本实施例中,上料机构200包括了上料机构200a、上料机构200b、上料机构200c和上料机构200d,基座100上设置有分别与上料机构200a、上料机构200b、上料机构200c和上料机构200d对应的四个导轨,四个导轨均沿Y轴方向延伸。每个上料机构200均包括了两个运动平台210,即运动平台210a和运动平台210b,每个运动平台210上均设置有Y轴移动定位器,运动平台210a和运动平台210b沿同一导轨运动,且运动平台210a和运动平台210b分别由独立的直线电机进行驱动。

本实施例中,龙门架300包括了龙门架300a、龙门架300b和龙门架300c,龙门架300a、龙门架300b和龙门架300c沿X轴方向横跨基座100,且相互间隔。龙门架300a上设置有两个X轴导轨,且该两个X轴导轨分别设置在龙门架300a的沿Y轴方向的两侧。龙门架300b上设置有一个X轴导轨。龙门架300c上设置有两个X轴导轨,且该两个X轴导轨分别设置在龙门架300c的沿Y轴方向的两侧。

本实施例中的定位装置310优选为CCD定位装置,该CCD定位装置设置在龙门架300a上,且该CCD定位装置包括了光栅传感器和光电传感器,由于光栅传感器的传感精度大于光电传感器,因此每个CCD定位装置上应至少包括一个光栅传感器。光电传感器和光栅传感器进行配合定位,即通过光电传感器快速的进行粗定位,然后通过光栅传感器进行精准的定位。当然在其他实施例中,该CCD定位装置也可以设置两个光栅传感器,以保证定位精准度,但是考虑到成分和定位速度的问题,本实施例中优选采用上述光电传感器和光栅传感器的配合。

上述切割装置320包括了作为主切割装置的激光切割装置321和裂片装置322,激光切割装置321设置在龙门架300a上,用于对手机全面屏进行切割,由于激光切割装置321工作后可能出现部分结构未被割开的现象,因此在龙门架300b上设置了裂片装置322,该裂片装置322用于进一步加工使未被激光切割装置321割开的部分进行切割。

上述检测装置330包括了设置在龙门架300c上的外观检测装置和精度检测装置。本实施例中外观检测装置为CCD检测装置331,精度检测装置为AOI终端检测装置332。CCD检测装置331为通过CCD部件将物体的外观通过显示器来检测的装置;AOI(Automatic Optic Inspection)的全称是自动光学检测,是基于光学原理来对生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。沿上料机构200的进给方向,CCD检测装置331设置在AOI终端检测装置332上游,CCD检测装置331用于检测手机全面屏是否出现破裂等现象,AOI终端检测装置332用于对手机全面屏的加工精度进行全面检测。上述定位装置310、激光切割装置321、裂片装置322、CCD检测装置331和AOI终端检测装置332分别设置有X轴移动定位器。

本实施例的激光倒角平台的一种使用方式如下:

上料机构200a、上料机构200b、上料机构200c及上料机构200d依次在各自的导轨上运动,当Y轴移动定位器检测到上料机构200a运动到龙门架300a下方,定位装置310对上料机构200a上的手机全面屏进行坐标定位。定位完成后,通过激光切割装置321对上料机构200a上的手机全面屏进行切割。切割完毕后,上料机构200a继续向龙门架300b方向继续运动,同时,龙门架300a上的定位装置310和激光切割装置321迅速移动到上料机构200b对应的导轨,该过程通过X轴移动定位器进行确定。同理,龙门架300a上的定位装置310和激光切割装置321依次继续移动至上料机构200c对应的导轨以及上料机构200d对应的导轨,然后循环的在上料机构200a、上料机构200b、上料机构200c和上料机构200d对应的导轨循环动作。

待上料机构200b的Y轴移动定位器检测到上料机构200b运动到龙门架300a下方时,完成对上料机构200b上的手机全面屏的坐标定位。由于上述上料机构200a继续向龙门架300b方向继续运动,当上料机构200a上的Y轴移动定位器检测到上料机构200a到达龙门架300b下方时,进行裂片操作。同理,龙门架300b上的裂片装置322继续依次对上料机构200b、上料机构200c和上料机构200d上的手机全面屏进行循环的裂片操作。

同理,龙门架300c上的检测装置330依次对上料机构200a、上料机构200b、上料机构200c和上料机构200d上的手机全面屏进行检测过程。

容易想到,在其他实施例中,龙门架300的个数不限于本实施例中的三个,例如可以设置五个龙门架300,定位装置310、激光切割装置321、裂片装置322、CCD检测装置331和AOI终端检测装置332分别设置在五个龙门架300上,但是考虑到该激光倒角平台整体尺寸的限制,以及出于节省成本的考虑,本实施例优选采用三个龙门架300。

由于每个龙门架300对应的沿Y轴方向的长度不同,甚至安装在龙门架300的沿Y轴方向两侧的电器元件由于安装误差的原因也可能导致定位不准确,因此上述每个导轨上的两个运动平台210分别由独立的直线电机进行驱动,从而可以对同一导轨上的运动平台210a和运动平台210b的间距进行独立的调整。

本实施例中,X轴的导轨和Y轴的导轨上的驱动源都为直线电机,且都为无铁芯直线电机。且基座100的尺寸为2250mm×3800mm,X轴方向的导轨长度为2150mm,Y轴方向的导轨长度为3650mm。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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