一种大功率半导体器件生产焊接装置的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种大功率半导体器件生产焊接装置。

背景技术：

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

大功率半导体在焊接时会产生烟雾，这些烟雾是焊接时焊丝熔化产生的且伴随着刺激性的气味，现有的半导体焊接装置没有设置烟气净化的装置，都是直接进行排放的。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种大功率半导体器件生产焊接装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种大功率半导体器件生产焊接装置，包括工作台，所述工作台顶部外壁的一侧通过螺栓固定有第一电动滑轨，且第一电动滑轨的两侧内壁滑动连接有滑动柱，所述工作台顶部我不开设有矩形开口，且矩形开口的两侧内壁通过螺栓固定有同一个网孔板，所述工作台顶部外壁的两侧均通过螺栓固定有压紧板，所述工作台顶部内壁通过螺栓固定有收集罩，且收集罩位于网孔板的正下方，所述收集罩的两侧内壁通过螺栓固定有同一个过滤网，所述工作台底部内壁通过螺栓固定有净化箱，且工作台底部内壁的一侧通过螺栓固定风机，且风机的输入口通过管道连接在净化箱上，所述收集罩通过管道连接在净化箱上。

优选的，所述净化箱的两侧内壁通过螺栓固定有负离子层，且净化箱的两侧内壁通过螺栓固定有活性炭层。

优选的，所述净化箱的两侧内壁通过螺栓固定有同一个滤芯，且滤芯位于活性炭层的正上方。

优选的，所述滑动柱的一侧外壁设置有安装板，且安装板底部外壁设置有固定板。

优选的，所述固定板底部外壁设置有焊接机构，且固定板顶部外壁的两侧均开设有圆口，两个所述圆口的内壁均通过螺栓固定有风扇，且两个圆口的内壁均套接有倾斜设置的安装管。

优选的，所述工作台一侧外壁的两侧分别设置有控制箱和通风窗。

优选的，所述风扇和风机均通过导线连接有开关，且开关通过导线连接有控制器。

本实用新型的有益效果为：

本大功率半导体器件生产焊接装置，通过在工作台上设置网孔板，又通过收集罩、净化箱和风机之间的配合，将焊接机构焊接时产生的烟雾吸收净化在排出，避免烟雾被工作人员吸入体内，解决了现有的焊接装置没有设置烟雾净化装置的问题。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种大功率半导体器件生产焊接装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种大功率半导体器件生产焊接装置的结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种大功率半导体器件生产焊接装置的结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种大功率半导体器件生产焊接装置的结构示意图。

图中：1工作台、2控制箱、3通风窗、4第一电动滑轨、5滑动柱、6安装板、7固定板、8焊接机构、9风扇、10网孔板、11压紧板、12收集罩、13过滤网、14净化箱、15负离子层、16活性炭层、17滤芯、18风机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-4，一种大功率半导体器件生产焊接装置，包括工作台1，工作台1顶部外壁的一侧通过螺栓固定有第一电动滑轨4，且第一电动滑轨4的两侧内壁滑动连接有滑动柱5，工作台1顶部我不开设有矩形开口，且矩形开口的两侧内壁通过螺栓固定有同一个网孔板10，工作台1顶部外壁的两侧均通过螺栓固定有压紧板11，工作台1顶部内壁通过螺栓固定有收集罩12，且收集罩12位于网孔板10的正下方，收集罩12的两侧内壁通过螺栓固定有同一个过滤网13，工作台1底部内壁通过螺栓固定有净化箱14，且工作台1底部内壁的一侧通过螺栓固定风机18，且风机18的输入口通过管道连接在净化箱14上，收集罩12通过管道连接在净化箱14上，净化箱14的两侧内壁通过螺栓固定有负离子层15，且净化箱14的两侧内壁通过螺栓固定有活性炭层16，净化箱14的两侧内壁通过螺栓固定有同一个滤芯17，且滤芯17位于活性炭层16的正上方，滑动柱5的一侧外壁设置有安装板6，且安装板6底部外壁设置有固定板7，固定板7底部外壁设置有焊接机构8，且固定板7顶部外壁的两侧均开设有圆口，两个圆口的内壁均通过螺栓固定有风扇9，且两个圆口的内壁均套接有倾斜设置的安装管，工作台1一侧外壁的两侧分别设置有控制箱2和通风窗3，风扇9和风机18均通过导线连接有开关，且开关通过导线连接有控制器。

工作原理：使用时，通过在将半导体器件固定在网孔板10上，通过焊接机构8对半导体器件进行焊接，同时风机18和风扇9启动，风机18将焊接时产生的烟雾吸入净化箱14中净化，风扇9将焊接机构8上的烟雾吹入收集罩12中，通过净化箱14中的活性炭和负离子将烟雾进行净化过滤在排放出。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种大功率半导体器件生产焊接装置，包括工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）顶部外壁的一侧通过螺栓固定有第一电动滑轨（4），且第一电动滑轨（4）的两侧内壁滑动连接有滑动柱（5），所述工作台（1）顶部我不开设有矩形开口，且矩形开口的两侧内壁通过螺栓固定有同一个网孔板（10），所述工作台（1）顶部外壁的两侧均通过螺栓固定有压紧板（11），所述工作台（1）顶部内壁通过螺栓固定有收集罩（12），且收集罩（12）位于网孔板（10）的正下方，所述收集罩（12）的两侧内壁通过螺栓固定有同一个过滤网（13），所述工作台（1）底部内壁通过螺栓固定有净化箱（14），且工作台（1）底部内壁的一侧通过螺栓固定风机（18），且风机（18）的输入口通过管道连接在净化箱（14）上，所述收集罩（12）通过管道连接在净化箱（14）上。

2.根据权利要求1所述的一种大功率半导体器件生产焊接装置，其特征在于，所述净化箱（14）的两侧内壁通过螺栓固定有负离子层（15），且净化箱（14）的两侧内壁通过螺栓固定有活性炭层（16）。

3.根据权利要求2所述的一种大功率半导体器件生产焊接装置，其特征在于，所述净化箱（14）的两侧内壁通过螺栓固定有同一个滤芯（17），且滤芯（17）位于活性炭层（16）的正上方。

4.根据权利要求3所述的一种大功率半导体器件生产焊接装置，其特征在于，所述滑动柱（5）的一侧外壁设置有安装板（6），且安装板（6）底部外壁设置有固定板（7）。

5.根据权利要求4所述的一种大功率半导体器件生产焊接装置，其特征在于，所述固定板（7）底部外壁设置有焊接机构（8），且固定板（7）顶部外壁的两侧均开设有圆口，两个所述圆口的内壁均通过螺栓固定有风扇（9），且两个圆口的内壁均套接有倾斜设置的安装管。

6.根据权利要求5所述的一种大功率半导体器件生产焊接装置，其特征在于，所述工作台（1）一侧外壁的两侧分别设置有控制箱（2）和通风窗（3）。

7.根据权利要求6所述的一种大功率半导体器件生产焊接装置，其特征在于，所述风扇（9）和风机（18）均通过导线连接有开关，且开关通过导线连接有控制器。

技术总结
本实用新型公开了一种大功率半导体器件生产焊接装置，包括工作台，所述工作台顶部外壁的一侧通过螺栓固定有第一电动滑轨，且第一电动滑轨的两侧内壁滑动连接有滑动柱，所述工作台顶部我不开设有矩形开口，且矩形开口的两侧内壁通过螺栓固定有同一个网孔板，所述工作台顶部外壁的两侧均通过螺栓固定有压紧板，所述工作台顶部内壁通过螺栓固定有收集罩，且收集罩位于网孔板的正下方，所述收集罩的两侧内壁通过螺栓固定有同一个过滤网。本实用新型通过在工作台上设置网孔板，又通过收集罩、净化箱和风机之间的配合，将焊接机构焊接时产生的烟雾吸收净化在排出，解决了现有的焊接装置没有设置烟雾净化装置的问题。

技术研发人员：庄伟东
受保护的技术使用者：南京银茂微电子制造有限公司
技术研发日：2019.12.27
技术公布日：2020.09.22