专利名称:电路板的焊接治具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种焊接治具，特别是涉及一种应用于电路板的焊接流程的具有可拆式脱料模组的电路板的焊接治具。
背景技术：
电路板是一般电子产品中最主要的部件之一，其用来承载各种电子元件，诸如电容、电感、电阻、二极管、连接器插槽等，并用以与特定装置、模组构成连接。以主机板而言，是为电脑装置中最主要的部分，用来承载中央处理单元(CPU)、记忆体、显示卡以及各种晶片，并具有复数个各种连接埠来连接周边设备，如键盘、滑鼠、印表机等。
其中，电路板上的电子元件主要区分为插件(dip)以及表面粘着元件(SMD)，插件是为具有插接脚的电子元件，装设时，插接脚会穿过电路板，而由反侧焊接固着；表面粘着元件顾名思义，仅附着于电路板表面，采用表面粘着的技术，直接粘合，一般采用锡膏的方式加以焊接粘着。
插件的部分则较为复杂，一般采用人工将插件插入电路板上对应的孔洞后，再以过锡炉的方式由反侧焊接。锡炉是为一炉体，炉内存有熔融的焊锡，利用马达扰动形成锡波，藉由锡波来将所需要的插接脚焊接住，然而，为了使焊接过程能如预期焊接于所需要的位置，故需要使用焊接治具来将其固定，并将不需要焊接的部分遮蔽住，另外，也可同时配合防焊胶带的使用。
然而，一般传统焊接治具多采用铝合金以中间全镂空的态样，其优点在于共通性，不论何种电路板皆可适用，但是于接脚较为密集处，则需要配合防焊胶带的使用，以免锡球产生或是过多焊锡沾粘。然而，防焊胶带一定需要人工来粘贴，相当耗时耗力，且一旦粘贴时的不确实，有可能导致焊接的失败而产生过多的不良品。且铝合金的治具，容易吸收锡炉大量的热能，造成焊接品质不佳，严重影响电路板焊接的品质。
由此可见，上述现有的焊接治具在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决焊接治具存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的焊接治具，便成了当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的焊接治具存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的电路板的焊接治具，能够改进一般现有的焊接治具，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容本发明的目的在于，克服现有的焊接治具存在的缺陷，而提供一种新型结构的电路板的焊接治具，所要解决的技术问题是使其可以有效解决过多焊料堆积的问题，同时亦于清理、方便制作，从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种电路板的焊接治具，其包括一治具框架，是具有一穿孔，该治具框架可安装于一电路板，使该电路板的一需要焊接处由该穿孔露出；以及一可拆式脱料模组，是利用亲焊料材质所构成，是结合于该穿孔，并遮蔽该需要焊接处周围的部分该电路板。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术措施来进一步实现。
前述的电路板的焊接治具，其中所述的治具框架的材质是为合成石纤维。
前述的电路板的焊接治具，其中所述的治具框架的材质是为玻璃纤维。
前述的电路板的焊接治具，其中所述的治具框架的材质是为木质。
前述的电路板的焊接治具，其中所述的治具框架的材质是为金属材质。
前述的电路板的焊接治具，其中所述的可拆式脱料模组是以螺丝固定的方式装设于该治具框架。
前述的电路板的焊接治具，其中所述的可拆式脱料模组是以胶粘的方式装设于该治具框架。
前述的电路板的焊接治具，其中所述的可拆式脱料模组是设置于该电路板易于堆积焊料位置所对应的该穿孔处。
前述的电路板的焊接治具，其中所述的可拆式脱料模组是设置于距离该位置约1.0～1.5mm。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发明的主要技术内容如下根据本发明所揭露的一种电路板的焊接治具，其包括治具框架以及可拆式脱料模组，可拆式脱料模组选择性地装设在治具框架上，且装设位置位于邻近电路板容易堆积焊料的穿孔旁，配合可拆式脱料模组使用亲焊料材质构成，而可将潜在可能的堆积焊料，堆积于可拆式脱料模组，避免电路板上堆积焊料。且同时，治具框架采用合成石纤维等易于加工也不易吸热的材质构成，更进一步提高焊接品质。
借由上述技术方案，本发明电路板的焊接治具至少具有下列优点本发明提出的电路板的焊接治具，可以有效解决过多焊料堆积的问题，同时亦于清理、方便制作。
综上所述，本发明特殊结构的电路板的焊接治具具有上述的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确属创新，其不论在产品结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的焊接治具具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1A是为本发明的可拆式脱料模组的示意图；图1B是为本发明可拆式脱料模组结合于治具框架的示意图；图2是为本发明的焊接治具结合于输送框架的示意图；图3A是为本发明可拆式脱料模组的第一实施例的示意图；图3B是为本发明可拆式脱料模组的第二实施例的示意图；图4是为本发明焊接治具的应用例图。
10、10’可拆式脱料模组 11固定孔12爪部 20治具框架21穿孔 30输送框架40电路板 41接脚L1、L2距离度具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的电路板的焊接治具其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图1A、图1B所示，根据本发明实施例所揭露的一种电路板的焊接治具，包括有治具框架20以及可拆式脱料模组10，首先请参阅图1A，可拆式脱料模组10是为一小片状，一端具有复数个固定孔11，另一端延伸有两爪部12，且爪部12是略微朝下延伸；而接续请参阅图1B，治具框架20是为一平板状，且具有至少一个镂空的穿孔21，可供电路板安装(图中未示)，并使电路板需要焊接处露出，而可拆式脱料模组10是可选择性地结合于其中之一穿孔21一侧，以遮蔽需要焊接处周围的部分电路板，且是利用亲焊料材质所构成，减少治具框架20与电路板于焊接过程中过多的焊料堆积。
而可拆式脱料模组10可采用如螺丝、螺钉或是铆钉等方式加以锁固，当然也可以采用焊接、胶粘或电镀等方式来加以固定，但是，如以使用上的便利来说，以利用螺丝来锁固为最佳，易于更换。其材质则采用亲焊料的材质，以一般最常见的焊料-焊锡来说，以铜材料为佳，且取得容易、易于加工。此处所谓的亲焊料材质，乃是相较于治具框架20来比较，也就是说，治具框架20采用疏焊料的材质，如合成石纤维、玻璃纤维、木质或是其他金属等。
将可拆式脱料模组10设计位于易堆积焊料的穿孔21一侧，因为两者材料亲、疏焊料以及结构位置设计的关系，如果会有过多堆积焊料的现象发生时，就会堆积于可拆式脱料模组10上，而不会堆积于电路板或是治具框架20上，而于使用上，仅需将其拆离更换即可，免除习知得重复加工的困扰。再者，如治具框架20采用合成石纤维、木质或是玻璃纤维时，相较于习知采用铝质的设计，其不容易吸收焊接时的热量，因此，焊接锡炉所需要的能量可以降低，且提高焊接品质。
请参阅图2所示，实际运用上，一般多为将治具框架20架设于输送框架30上，易于利用输送带来运送、自动化过锡炉、焊接。而可拆式脱料模组10与电路板40上所需焊接的接脚41位置关系，请参阅图3A、图3B，可为较短的距离L1、亦或是较长的距离L2，一般约在1.0～1.5mm为佳，且侧剖面形状也可以弧形或是方形，端视所需要焊接的接脚41、位置关系等来加以设计；另一方面，一般过锡炉的角度为7度，基于本发明实施例利用可拆式脱料模组10、配合治具框架20特殊材质的设计，可将其角度修改为5度，增加浸锡的时间，可确保焊接的确实性。
应用上来说，请参阅图4所示，除了上述具有爪部12的实施态样外(见图1A)，也可设计为其他形状、模式、态样，如图中所绘示的可拆式脱料模组10’，其仅需符合上述设计方式，也就是即可达到本发明的目的，此部分变化端视电路板40的接脚41位置分布、焊料种类、锡炉等条件而有所不同，在此无法将所有实施态样一一列举，但基于上述的简单变化，皆为本发明的应用范围。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的结构及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但是凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种电路板的焊接治具，其特征在于其包括一治具框架，是具有一穿孔，该治具框架可安装于一电路板，使该电路板的一需要焊接处由该穿孔露出；以及一可拆式脱料模组，是利用亲焊料材质所构成，是结合于该穿孔，并遮蔽该需要焊接处周围的部分该电路板。
2.根据权利要求
1所述的电路板的焊接治具，其特征在于其中所述的治具框架的材质是为合成石纤维。
3.根据权利要求
1所述的电路板的焊接治具，其特征在于其中所述的治具框架的材质是为玻璃纤维。
4.根据权利要求
1所述的电路板的焊接治具，其特征在于其中所述的治具框架的材质是为木质。
5.根据权利要求
1所述的电路板的焊接治具，其特征在于其中所述的治具框架的材质是为金属材质。
6.根据权利要求
1所述的电路板的焊接治具，其特征在于其中所述的该可拆式脱料模组是以螺丝固定的方式装设于该治具框架。
7.根据权利要求
1所述的电路板的焊接治具，其特征在于其中所述的可拆式脱料模组是以胶粘的方式装设于该治具框架。
8.根据权利要求
1所述的电路板的焊接治具，其特征在于其中所述的可拆式脱料模组是设置于该电路板易于堆积焊料位置所对应的该穿孔处。
9.根据权利要求
1所述的电路板的焊接治具，其特征在于其中所述的可拆式脱料模组是设置于距离该位置约1.0～1.5mm。
专利摘要
本发明是有关于一种电路板的焊接治具，是在治具框架上增设有一个可拆式脱料模组，选择性地装设在治具框架上，且装设位置位于邻近电路板容易堆积焊料的穿孔旁，配合可拆式脱料模组使用亲焊料材质构成，而可将潜在可能的堆积焊料，堆积于可拆式脱料模组，避免电路板上堆积焊料。
文档编号H05K3/34GK1994659SQ200510137664
公开日2007年7月11日 申请日期2005年12月31日
发明者王发成, 王鹏威, 王柏鸿 申请人:华硕电脑股份有限公司导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan