专利名称：导电触头及软连接两用焊接装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于焊接装置，是一种专用于大电流触头与触头架之间以及软连接端部的焊接装置。
软连接是一种导电接头连接件，它是由几十片至上百片铜箔条叠加而成，各铜箔条的长度按等差数列递增。目前的做法是先将铜箔按等差数列剪成不同长度的条，然后再将各铜箔条叠在一起，分别将其端部焊接在一起。焊接的方法一般为电阻焊或乙炔焊。导电触头的焊接一般也采用电阻焊或在钎焊炉中焊接。它们在焊接中易将其他部位过热而失去弹性，而且焊接区的焊合面也低于70％。另外，由于软连接中的铜箔很薄，上述的焊接方法难于较精确地控制加热区，所以易使铜箔氧化或过热而影响其使用性能。
本实用新型的目的是提供一种焊接质量较好、焊接效率较高的导电触头及软连接两用焊接装置。该焊接装置可大大简化软连接的制造工艺。
实现本实用新型目的的解决方案是所提供的焊接装置至少有一个具有水平开口通道的中频加热器，该加热器上方有一个可伸入到加热器水平开口通道的压头。在其中一个加热器的开口通道侧有一个可沿滑道向加热器开口通道方向移动的夹具。该夹具有一个U形框架和两个活动压头，其中U形框架的左右内侧各有一个圆弧凹面，它们与前述的两活动压头相配合，将软连接坯件夹持在中间，形成S形。上述U形框架内侧的圆弧凹面的圆心角θ＝△L／δ，式中δ－软连接的铜箔厚度；△L－软连接的各层铜箔长度的公差。
如前所述，软连接的各层铜箔长度是按等差数列递增的，其展开后的状态如
图1所示它的两端部1是采用焊接方法将各层铜箔焊合在一起，以便与其他另件连接；中部2可根据连接情况自由弯曲。本实用新型采取将两个软连接合在一起制造的措施，即先按两个软连接的长度裁剪成等长的铜箔条，叠加后弯成S形，如图2所示。如果从中间切断(如图2虚线所示)，就形成两个弓形，每个弓的各层铜箔长度差△L是相等的，△L＝(r2－r1).θ＝δ.θ，式中r1、r2——弓形圆弧部相邻两层铜箔的半径，δ－铜箔厚度，θ－弓形圆弧部的圆心角(弧度)。这正好符合软连接的要求。
制造时利用本实用新型将软连接坯件送入中频加热器的水平开口通道，使焊接区对着中频加热器上方的压头，通电加热、加压，实施焊接。先焊软连接的两端部，再将其放入前述的夹具中焊接S形坯件的中部，从中部切断后即成两个软连接。焊接触头与焊接软连接两端部相同。
与现有技术相比，本实用新型的加热速度快，在很短时间内即可达到焊接温度，而且温度容易控制，所以不但可以确保焊接质量，而且对另件非焊接区的性能几乎没有影响。本实用新型的另一优点是大大简化了软连接的生产工艺，而且生产率较高。
以下结合附图对本实用新型的内容加以说明。
图1是软连接的展开状态图。其中1－软连接端部；2－软连接中部。
图2是本实用新型实施软连接焊接的示意图。
图3是本实用新型一个实例的整体结构图。
如图3所示本实例采用两个中频加热器4、5，其中加热器4用于触头及软连接端部的焊接；加热器5用于软连接坯件3的中部焊接。中频加热器4、5的侧面均有一个水平开口通道41、51，其上方设有一个气动或液动的陶瓷压头42、52，该压头可由加热器上顶面的孔伸入到通道41、51中，以便对焊接区施压，其状态参见图2。在加热器5的开口通道侧设有一个软连接焊接夹具6，夹具6主要由U形框架61和、活动压头62组成。U形框架61装在滑道7上。U形框架61的内侧有一圆弧凹面63，其圆心角θ按前述的公式θ＝△L／S确定。软连接坯件3被夹持在U形框架61和压头62之间形成S形(参见图2)。焊接接时夹具6沿滑道7将软连接坯件3送入加热器5中，焊接完成后再退出加热器，卸下坯件3。软连接端部与触头8的焊接过程相同，是在加热器4上进行的，图中只画出了触头8的焊接状态。图3中的其余编号为9－传动带，10－2件夹板，11－触头架。本实例的中频加热器可采用现有的 形中频加热器。
权利要求1.导电触头及软连接两用焊接装置，其特征是至少有一个具有水平开口通道(41、51)的中频加热器(4、5)该加热器上方有一个可伸入到加热器水平开口通道(41、51)的压头(42、52)，在其中一个加热器(5)的开口通道侧有一个可沿滑道(7)向加热器开口通道(51)方向移动的夹具(6)，该夹具有一个U形框架(61)和两个活动压头(62)，其中U形框架(61)的左右内侧各有一个圆弧凹面(63)，它们与前述的两活动压头(62)相配合，将软连接坯件(3)夹持在中间形成S形，上述U形框架内侧的圆弧凹面的圆心角θ=△L/δ，式中δ-软连接的铜箔厚度；△L-软连接的各层铜箔长度的公差。
2.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征是所说的中频加热器有两个。
3.根据权利要求1或2所述的焊接装置，其特征是所说的压头(42、52)是陶瓷压头。
专利摘要本实用新型是一种专用于大电流触头及软连接的焊接装置，它采用中频加热，并给焊接区施压，以便提高焊接质量，减少对非焊接区的影响。该装置主要由带有水平开口通道的中频加热器、对被焊部分施压的压头及专用夹具组成。该专用夹具包括一个带有内凹圆弧面的框架和活动压头，圆弧面的圆心角θ＝△L/δ，△L一软连接各层铜箔的长度公差；δ-铜箔厚度。软连接被夹持在框架圆弧面与活动压头之间，形成S形，然后送入加热器焊接。
文档编号B23K13/00GK2199838SQ94220328
公开日1995年6月7日 申请日期1994年8月17日 优先权日1994年8月17日
发明者龙关平 申请人:龙关平