一种具有焊锡保护功能的智能卡沾锡设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及智能卡的生产设备，具体涉及一种具有焊锡保护功能的智能卡沾锡设备。
【背景技术】
[0002]在智能卡的生产过程中，需要在卡片内设置芯片。参见图1，现有技术中，设置芯片的基本过程是:首先在卡片I上铣处芯片槽1-2，使得设置在卡片I内的天线1-1的两端显露出来；接着将天线1-1的两端挑起呈竖直状态；接着将卡片I移动至具有熔融焊锡4的锡锅I中，并让卡片I上的天线1-1的两端部浸入到熔融焊锡4中，去除天线1-1表面的由漆包线构成的绝缘层，并沾上焊锡；最后将芯片焊接到天线1-1的端部上，并将芯片封装到芯片槽1-2内。
[0003]上述生产过程中，所使用的锡锅3为敞口状态，熔融焊锡4因与空气直接接触而氧化，在熔融焊锡4的表面形成氧化层；当天线1-1浸入到焊锡中时，会连同氧化物一起沾起，这些氧化物在天线1-1上形成锡渣，在天线1-1与芯片焊接时掉落到卡片I或芯片上，影响焊接质量；需要经常更换焊锡，成本高。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有焊锡保护功能的智能卡沾锡设备，该智能卡沾锡设备可以确保熔融的焊锡在生产过程中不被氧化，提高智能卡的芯片焊接质量，节约生产成本。
[0005]本发明解决上述技术问题的技术方案是:
[0006]一种具有焊锡保护功能的智能卡沾锡设备，包括沾锡装置和卡片输送机构；其特征在于，还包括密封罩，所述沾锡装置设置在密封罩内，所述卡片输送机构从密封罩中穿过；所述密封罩内填充有惰性气体。
[0007]本发明的一个优选方案，其中，所述密封罩上连接有惰性气体补充装置，该惰性气体补充装置包括惰性气体储罐、连接惰性气体储罐和密封罩的气管、连接在气管上的气栗以及电磁阀。设置上述惰性气体补充装置的目的在于及时向密封罩内补充惰性气体，由于卡片输送机构需要穿过密封罩，因此在进出部位处会形成漏气点，因此每间隔一段时间，应当向密封罩内补充一定量的惰性气体，确保密封罩内具有足够量的惰性气体。补充惰性气体由电磁阀控制，每隔一定时间，控制气栗工作，向密封罩持续通入一段时间的惰性气体。
[0008]本发明的一个优选方案，其中，所述密封罩为下端开口的矩形罩体，该矩形罩体的开口部位的边沿设有向外延伸的底边，所述密封罩通过该底边以及螺丝固定在工作台上。采用上述结构的密封罩具有结构简单、安装方便等优点，安装时将整个密封罩盖在沾锡装置外，并通过螺钉将密封罩的底边固定在工作台上，所述底边与工作台之间设置密封垫确保密封效果。
[0009]本发明的一个优选方案，其中，所述密封罩的前后两个侧面上分别设有进口和出口，所述卡片输送机构从进口中进入密封罩内，并从出口中伸出密封罩外；所述密封罩上还设有用于与惰性气体补充装置中的气管连接的进气口。通过设置上述进口和出口，使得卡片输送机构可以顺利地从密封罩中穿过；通过设置所述进气口，便于与惰性气体补充装置连接。
[0010]本发明的一个优选方案，其中，所述沾锡装置包括两组沾锡组件，每组沾锡组件包括锡锅以及带动卡片进行沾锡的沾锡机构；所述两组沾锡组件设置在卡片输送机构的沾锡工位的两侧。
[0011]上述方案中，设置了两组沾锡组件，其好处在于:两组沾锡组件可以轮流工作，与具有单个沾锡组件的沾锡装置相比，工作效率提高一倍。现有技术中，也有设置两组沾锡组件同时工作的沾锡装置，但是这种沾锡装置的两组沾锡组件设置在卡片输送机构的沾锡工位的同一侧，工作时卡片输送机构一次输送两张卡片到两个沾锡工位，接着两组沾锡组件同步地进行沾锡作业；总体上看，这种沾锡装置与具有单个沾锡组件的沾锡装置相比，工作效率提高一倍，但是，该沾锡装置一次输出两张卡片，不能匀速地向后续工位逐一地发送卡片，使得后续加工工位需要配备两个相同的处理单元来同时处理一次送来的两张卡片，而实际上所述后续的处理单元可能在相同的时间内能够处理两张或者两张以上的卡片，这样就导致后续的处理单元过多，不能充分发挥其产生，浪费资源，提高了设备成本。
[0012]本发明上述沾锡装置工作过程如下:初始状态下，卡片输送机构将第一张卡片送到沾锡工位，第一组沾锡组件将该卡片吸取并进行沾锡动作，接着卡片输送机构将第二张卡片输送到沾锡工位，第二组沾锡组件将该卡片吸取并进行沾锡动作，此时第一组沾锡组件已完成对第一张卡片的沾锡动作，在第二张卡片被取出后，第一组沾锡组件将已完成沾锡的第一张卡片放回空出的沾锡工位中；接着卡片输送机构将第三张卡片输送到沾锡工位，同时将完成沾锡的第一张卡片移出，并由第一组沾锡组件将第三张卡片吸取并进行沾锡动作，此时第二组沾锡组件已完成对第二张卡片的沾锡动作，在第三张卡片被取出后，第二组沾锡组件将已完成沾锡的第二张卡片放回空出的沾锡工位中；如此，两组沾锡组件交替地工作，使得沾锡装置可以匀速地逐一向后续工位输送完成沾锡的卡片。
[0013]本发明的一个优选方案，其中，所述沾锡机构包括吸头、转动臂和动力机构，所述吸头设置在转动臂的一端，转动臂的另一端通过转轴连接在机架上；所述动力机构包括电机以及连接电机主轴和所述转轴的同步带传动机构；所述转轴位于沾锡工位和锡锅之间。
[0014]上述沾锡机构中，电机通过同步带传动机构带动转动臂及吸头进行来回的180°翻转，实现卡片的取下、沾锡和复位；待沾锡的卡片送入到沾锡工位时，卡片中的天线朝向，当沾锡机构吸取该卡片并进行180°翻转时，所述天线朝下，且刚好到达锡锅处，实现沾锡；随后沾锡机构反向进行180°翻转，将完成沾锡的卡片复位到沾锡工位中。
[0015]本发明的一个优选方案，其中，所述锡锅设置在锡锅支架上，该锡锅支架与锡锅之间通过横向调节机构和纵向调节机构连接，其中，所述锡锅的底部通过横向调节机构与中间支架连接，所述中间支架通过纵向调节机构与锡锅支架连接；所述横向调节机构和纵向调节机构均由滑槽以及匹配于滑槽中的滑块构成，滑槽与滑座之间通过螺钉锁紧。
[0016]采用上述优选方案的目的在于便于调节锡锅的位置，以适应不同规格的卡片的生产，同时也便于设备的安装和调试；其中，通过横向调节机构调节锡锅的横向(平行于卡片输送方向)位置，通过纵向调节机构调节锡锅的纵向(垂直于卡片输送方向)位置，当调节到确定的位置后，通过螺钉进行锁定。
[0017]本发明的一个优选方案，其中，所述卡片输送机构包括卡片输送导轨以及同步带拨卡机构，所述卡片输送导轨穿过所述密封罩；所述同步带拨卡机构包括同步带和驱动同步带运转的动力机构，所述同步带沿着卡片输送导轨的延伸方向设置在卡片输送导轨中；位于沾锡工位处的卡片输送导轨固定在机架上。通过上述卡片输送机构将卡片逐一地拨送到沾锡工位处，所述卡片输送导轨起到了卡片支承和导向的作用，所述同步带拨卡机构起到了拨动卡片的作用。
[0018]本发明的一个优选方案，其中，所述沾锡工位处设有卡片定位机构，该卡片定位机构由若干个定位杆以及驱动定位杆对卡片进行松开和夹紧的动力机构构成。设置卡片定位机构的作用在于对送入到沾锡工位的卡片进行夹紧定位，使得卡片能够准确地沾上锡并准确地复位到卡片输送机构中。
[0019]本发明的工作原理是:
[0020]本发明的智能卡沾锡设备中，将沾锡装置设置在密封罩中，并在密封罩中设置惰性气体，使得沾锡装置中的锡锅被包围在惰性气体中，由于惰性气体与锡锅中的锡不会发生氧化反应，从而保护焊锡不被氧化，从而不会在天线上沾上锡渣，提高焊接质量；并且降低了生产成本。
[0021]本发明与现有技术相比具有以下的有益效果:
[0022]1、由于焊锡受到了惰性气体的保护，因此长时间工作也不会被氧化，提高了沾锡的质量和后续的焊接质量；解决了智能卡生产领域中一直以来难以解决的天线沾锡、焊接芯片时上锡不均匀、焊接质量差的技术难题。
[0023]2、巧妙的利用惰性气体对焊锡进行保护，待处理的卡片可以顺利地通过惰性气体，不对卡片的沾锡作业带来任何不便。
[0024]3、本发明的智能卡沾锡设备只需在现有的智能卡沾锡设备中增加密封罩并在密封罩内填充惰性气体即可，结构简单，成本低，便于对现有设备进行改造升级。
【附图说明】
[0025]图1为现有技术中智能卡天线沾锡时的示意图。
[0026]图2为本发明的具有焊锡保护功能的智能卡沾锡设备的一个【具体实施方式】的结构示意图。
[0027]图3为图2中密封罩的结构示意图。
[0028]图4?图7为图2中沾锡装置的结构示意图，其中，图4为主视图，图5为左视图，图6为俯视图，图7为立体图。
【具体实施方式】
[0029]下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
[0030]参见图2，本发明的具有焊锡保护功能的智能卡沾锡设备包括沾锡装置、卡片输送机构和密封罩5，其中，所述沾锡装置设置在密封罩5内，所述卡片输送机构从密封罩5中穿过；所述密封罩5内填充有惰性气体。
[0031]参见图2和图3，所述密封罩5上连接有惰性气体补充装置，该惰性气体补充装置包括惰性气体储罐、连接惰性气体储罐和密封罩5的气管、连接在气管上的气栗以及电磁阀。设置上述惰性气体补充装置的目的在于及时向密封罩5内补充惰性气体，由于卡片输送机构需