6至少几乎在整个喷嘴通道壁上具有吸收的涂层。然而，喷嘴6的其余表面不具有涂层。
[0071]为了避免会吸收到不用于过程监测的过程辐射，反差区段25优选设有吸收在观测波长情况下的辐射的涂层，该涂层对于具有大于2000nm波长的辐射不会吸收或仅很小程度地吸收。
[0072]图4示出第二喷嘴6，该第二喷嘴6与图1至3中所示的喷嘴6的区别仅在于:构成反差区段25的喷嘴通道壁具有表面结构来取代吸收涂层，该表面结构至少对于观测波长而言产生散射效果。在其它方面，根据图4的喷嘴6与根据图1至3的喷嘴6 —致地构建。
[0073]在图5中给出了用于使喷嘴6在激光加工装置1上投入运行的方法的步骤。在第一步骤32中，将喷嘴6固定在激光加工装置1的喷嘴接收部上。在第二步骤33中，借助于探测装置10检验:喷嘴6的内表面是否具有所期待的反差区段25。在第三步骤34中，对于喷嘴6具有所期待的反差区段25的情况，在使用探测装置10的情况下，为了借助于经检验的喷嘴6的随后的激光加工，激活或者说不解除过程监测。否则，解除或者说不激活过程监测。
[0074]为此目的，分析处理单元16具有图1中所示的激活_/解除单元17。过程区域7的监测在例如300nm至llOOnm之间的观测波长情况下实现。可替换地或补充地，激光加工装置1可包括探测装置10，用于在例如900nm至1700nm之间的观测波长情况下监测。因此，喷嘴6的反差区段25对于至少在相应观测波长情况下的辐射(尤其通过吸收涂层)具有吸收效果。
[0075]可选择地，激光加工装置1也可以具有照明设备18，借助该照明设备18可照明至少所述过程区域7。在图1中可选择地示出照明设备18，借助该照明设备18可穿通喷嘴6照明所述过程区域7。在图1中通过虚线19示出了照明射线的走向。为了基于照明来提高探测装置10的信号品质，该照明应借助至少在如下波长情况下的辐射实现:该波长相应于探测装置10的观测波长。
【主权项】
1.一种用于激光加工装置(1)的激光加工喷嘴￠)，其中，所述激光加工装置(1)为了过程监测而具有探测装置(10)，用于探测通过所述激光加工喷嘴(6)所限定的过程区域(7)的辐射，其特征在于，所述激光加工喷嘴￠)的表面具有至少一个反差区段(25)，该反差区段至少对于如下观测波长情况下的辐射具有散射的和/或吸收的效果，该观测波长适用于通过探测装置(10)进行过程监测。2.根据以上权利要求所述的激光加工喷嘴￠)，其特征在于，所述反差区段(25)设置在所述激光加工喷嘴(6)上，使得从所述过程区域(7)出来的辐射能够直接地射到该反差区段(25)上。3.根据以上权利要求中任一项所述的激光加工喷嘴￠)，其特征在于，所述反差区段(25)设置在所述激光加工喷嘴(6)上，使得该反差区段(25)能够设置在探测装置的拍摄区域(27)内，该探测装置用于探测所述过程区域(7)的辐射。4.根据以上权利要求中任一项所述的激光加工喷嘴￠)，其特征在于，所述激光加工喷嘴(6)构造成，借助所述探测装置(10)使所述过程区域(7)的辐射能够穿通所述激光加工喷嘴(6)的在两个喷嘴口(20，23)之间延伸的喷嘴通道(5)被探测到，并且，所述反差区段(25)设置在所述喷嘴通道壁上，使得从在运行中背向所述过程区域(7)的那个喷嘴口起能够看到该反差区段(25)。5.根据以上权利要求中任一项所述的激光加工喷嘴￠)，其特征在于，所述反差区段(25)借助涂层而对于在观测波长情况下的辐射具有吸收效果。6.根据权利要求4所述的激光加工喷嘴￠)，其特征在于，至少一个在运行中面向所述过程区域(7)的、所述激光加工喷嘴(6)外表面部分不具有如所述反差区段(25)那样的涂层。7.根据以上权利要求中任一项所述的激光加工喷嘴￠)，其特征在于，所述反差区段(25)对于至少在300nm至llOOnm之间观测波长情况下的福射和/或对于至少在900nm至1700nm之间观测波长情况下的辐射具有吸收效果。8.根据以上权利要求中任一项所述的激光加工喷嘴￠)，其特征在于，所述反差区段(25)对于至少在观测波长情况下的辐射具有吸收效果，其中，该反差区段不吸收或仅很小程度地吸收具有大于2000nm波长的辐射。9.根据以上权利要求中任一项所述的激光加工喷嘴￠)，其特征在于，所述反差区段(25)对于至少在观测波长情况下的辐射具有吸收效果，其中，该反差区段(25)不吸收或仅很小程度地吸收如下辐射，该辐射具有设有所述激光加工喷嘴￠)的所述激光加工装置(1)的激光射束的波长。10.根据以上权利要求中任一项所述的激光加工喷嘴￠)，其特征在于，所述反差区段(25)设置成:在穿通所述激光加工喷嘴￠)的观察方向上看，该反差区段(25)包围、尤其完全地包围在运行中面向所述过程区域(7)的那个喷嘴口(23)，和/或在穿通所述激光加工喷嘴出)的观察方向上看，所述反差区段(25)直接地邻接在运行中面向所述过程区域(7)的那个喷嘴口(23)。11.根据以上权利要求中任一项所述的激光加工喷嘴￠)，其特征在于，所述激光加工喷嘴(6)具有金属的、尤其由铜制成的基体(24)，为了构造所述反差区段(25)，在该基体的表面上施加有对于至少在观测波长情况下的辐射而言吸收的涂层和/或散射的表面结构。12.—种激光加工装置(1)，其具有根据以上权利要求中任一项所述的激光加工喷嘴(6)，其中，所述激光加工装置(1)具有探测装置(10)，用于探测通过所述激光加工喷嘴(6)所限定的过程区域(7)的、至少在观测波长情况下的辐射，其中，所述激光加工喷嘴(6)的反差区段(25)对于至少在所述探测装置(10)观测波长情况下的辐射具有散射的和/或吸收的效果。13.根据权利要求11所述的激光加工装置(1)，其特征在于，借助于所述探测装置(10)使所述过程区域(7)的辐射能够穿通所述激光加工喷嘴(6)的在两个喷嘴口(20，23)之间延伸的喷嘴通道(5)被探测到。14.根据权利要求11或12所述的激光加工装置(1)，其特征在于，设有照明设备(18)，借助于该照明设备能够以至少在相应于观测波长的照明波长情况下的辐射来照明所述过程区域(7)，其中，借助于所述照明设备(18)尤其能够穿通该激光加工喷嘴(6)来照明所述过程区域(7)。15.一种用于使激光加工喷嘴(6)在激光加工装置(1)上投入运行的方法，其中，将激光加工喷嘴(6)装配在激光加工装置⑴上，并且，随后借助于探测装置(10)检验:激光加工喷嘴(6)是否具有根据权利要求1至10中任一项所述的激光加工喷嘴￠)的反差区段(25)，并且，尤其根据该检验结果针对后续的激光加工而对通过探测装置(10)的过程监测进行激活或解除。
【专利摘要】本发明描述了用于激光加工装置的激光加工喷嘴(6)，其中激光加工装置具有一个用于探测由激光加工喷嘴(6)确定的过程区域的射束的探测装置。激光加工喷嘴(6)的表面具有至少一个反差区段(25)，该反差区段对于至少在观测波长情况下的辐射具有一个散射的和/或吸收的功能。此外还描述了这一激光加工装置及用于使这种激光加工喷嘴(6)在激光加工装置上投入运行的方法。
【IPC分类】B23K26/14, B23K26/03
【公开号】CN105408050
【申请号】CN201380078437
【发明人】D·辛德黑尔姆, C·格雷格, B·雷加阿尔德
【申请人】通快机床两合公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2013年5月23日
【公告号】EP2999568A1, US20160074961, WO2014187467A1