一种定位装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种定位装置，属于机械加工领域。
【背景技术】
[0002]目前为适应不同的性能要求，零件的结构越来越多样化，对飞机的性能要求也越来越高，在采用一些先进的连接技术如电子束焊等技术的同时，对于工艺辅料如引入板、弓丨出板或垫板等的定位固定方式提出了更高的要求。由于热输入很大，熔池中熔化金属增多，应力较大，一般采用焊前手工焊定位固定的方式，定位固定引入板、引出板和垫板，但有时由于零件结构可达性差或为防止手工焊定位变形大、焊缝性能下降多影响焊缝质量等方面的考虑，不希望采用手工焊定位的方式。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种定位装置，通过定位装置对引入板、弓丨出板和垫板对零件的装夹固定，不但保证了零件的焊接质量，而且没有外加热量，变形小，对焊缝的力学性能无影响。
[0004]为解决以上问题，本实用新型的具体技术方案如下:一种定位装置，底座上端面两侧垂直连接有引入板立柱和引出板立柱，底座上端面设有弹簧升降板，弹簧升降板位于引入板立柱和引出板立柱之间，弹簧升降板上端面固定连接有垫板，垫板上方设有引入板和引出板，引入板与引出板之间有可调间隔，引入板与引入板立柱连接，引出板与引出板立柱连接，垫板上方设有可拆卸压板。
[0005]所述的弹簧升降板两侧设有限位装置。
[0006]所述的引入板贯穿引入板立柱，所述引出板贯穿引出板立柱，引入板和引出板中心线重合。
[0007]所述的限位装置为限位顶针，限位顶针的顶尖部均朝向弹簧升降板，且与弹簧升降板接触。
[0008]本实用新型带来的有益效果为:通过定位装置对引入板、引出板和垫板对零件的装夹固定，不但保证了零件的焊接质量，而且没有外加热量，变形小，对焊缝的力学性能无影响。
【附图说明】
[0009]图1为定位装置的结构示意图。
[0010]其中，1-引出板，2-引入板，3-垫板，4-引出板立柱，5-底座，6-压板，7-弹簧升降板，8-引入板立柱，9-限位顶针。
【具体实施方式】
[0011]如图1所示，一种定位装置，底座5上端面两侧垂直连接有引入板立柱8和引出板立柱4，底座5上端面设有弹簧升降板7，弹簧升降板7位于引入板立柱8和引出板立柱4之间，弹簧升降板7上端面固定连接有垫板3，垫板3上方设有引入板2和引出板1，引入板2与引出板1之间有可调间隔，引入板2与引入板立柱8连接，引出板1与引出板立柱4连接，垫板3上方设有可拆卸压板6。
[0012]所述的弹簧升降板7两侧设有限位装置。
[0013]所述的引入板2贯穿引入板立柱8，所述引出板1贯穿引出板立柱4，引入板2和引出板1中心线重合。
[0014]所述的限位装置为限位顶针9，限位顶针9的顶尖部均朝向弹簧升降板7，且与弹簧升降板7连接。
[0015]将待焊零件放置在垫板3上，调整两个限位钉针9的间距，使得限位钉针9对弹簧升降板7夹紧固定，将可拆卸压板6放置于待焊零件上，对待焊零件进行压紧，使零件下表面与垫板3上表面贴合，之后调整引入板2和引出板1之间间距，使得待焊零件位于引入板2和引出板1之间，并通过引入板2和引出板1将待焊零件夹紧，然后进行真空电子束焊接。
[0016]以上所述的仅是本实用新型的优选实施例。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干变型和改进，也应视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种定位装置，其特征在于:底座上端面两侧垂直连接有引入板立柱和引出板立柱，底座上端面设有弹簧升降板，弹簧升降板位于引入板立柱和引出板立柱之间，弹簧升降板上端面固定连接有垫板，垫板上方设有引入板和引出板，引入板与引出板之间有可调间隔，引入板与引入板立柱连接，引出板与引出板立柱连接，垫板上方设有可拆卸压板。2.如权利要求1所述的定位装置，其特征在于:所述的弹簧升降板两侧设有限位装置。3.如权利要求1所述的定位装置，其特征在于:所述的引入板贯穿引入板立柱，所述引出板贯穿引出板立柱，引入板和引出板中心线重合。4.如权利要求2述的定位装置，其特征在于:所述的限位装置为限位顶针，限位顶针的顶尖部均朝向弹簧升降板，且与弹簧升降板接触。
【专利摘要】本实用新型涉及一种定位装置，底座上端面两侧垂直连接有引入板立柱和引出板立柱，底座上端面设有弹簧升降板，弹簧升降板位于引入板立柱和引出板立柱之间，弹簧升降板上端面固定连接有垫板，垫板上方设有引入板和引出板，引入板与引出板之间有可调间隔，引入板与引入板立柱连接，引出板与引出板立柱连接，垫板上方设有可拆卸压板。通过定位装置对引入板、引出板和垫板对零件的装夹固定，不但保证了零件的焊接质量，而且没有外加热量，变形小，对焊缝的力学性能无影响。
【IPC分类】B23K37/04
【公开号】CN205021069
【申请号】CN201520707062
【发明人】高峰
【申请人】沈阳飞机工业（集团）有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年9月14日