Y向滑槽122，所述第二 Y向滑道上开设横截面呈梯形的第二 Y向滑槽;所述横梁13的左端部设有横截面呈梯形的第一滑块131，横梁的右端部设有横截面呈梯形的第二滑块;所述第一滑块与第一 Y向滑槽配合，第二滑块与第二 Y向滑槽配合。所述横梁的左端部设有第一Y向驱动装置16，所述第一 Y向驱动装置包括设置在横梁左端部的第一侧板161、枢接在第一侧板上的第一驱动齿轮162、安装在第一侧板上且与第一驱动齿轮联接的第一驱动电机163;所述左机架板的侧壁上开设第一凹槽123，第一凹槽的顶壁上设有第一齿条124，所述第一驱动齿轮位于第一凹槽内，第一驱动齿轮与第一齿条嗤合。所述横梁的右端部设有第二Y向驱动装置，所述第二 Y向驱动装置包括设置在横梁右端部的第二侧板、枢接在第二侧板上的第二驱动齿轮、安装在第二侧板上且与第二驱动齿轮联接的第二驱动电机;所述右机架板的侧壁上开设第二凹槽，第二凹槽的顶壁上设有第二齿条，所述第二驱动齿轮位于第二凹槽内，第二驱动齿轮与第二齿条啮合。
[0048]除胶机构10中，所述X向滑道上开设横截面呈梯形的X向滑槽132，所述激光模块14上设有横截面呈梯形的第三滑块141;所述第三滑块与X向滑槽配合;所述激光模块上设有X向驱动装置17，所述X向驱动装置包括设置在第三滑块上的第三侧板171、枢接在第三侧板上的第三驱动齿轮172、安装在第三侧板上且与第三驱动齿轮联接的第三驱动电机173;所述横梁13的侧壁上开设第三凹槽133，第三凹槽的顶壁上设有第三齿条134，所述第三驱动齿轮位于第三凹槽内，第三驱动齿轮与第三齿条啮合。
[0049 ]除胶机构10中，所述激光模块14包括安装在第三滑块141上的旋转机构145，所述影像测定装置、测厚度感应装置143、激光装置144均安装在旋转机构上;所述影像测定装置为CCD影像判定定位器;所述测厚度感应装置为红光激光传感器;所述激光装置为C02激光
目.ο
[0050]如图6，所述收纳机构80包括支架81、收纳箱82、一对升降机构84;所述支架上设有一对限位板810，限位板呈角铁状，限位板竖直设置在支架上，一对限位板位于支架的左右两侧;所述收纳箱呈长方体状，收纳箱包括一对侧板821、连接一对侧板的顶板822;—对侧板上设有多对隔条823，任一对隔条中的两根隔条相向设置在一对侧板上，任一对隔条中的两根隔条等高，多对隔条以从下至上的顺序设置在一对侧板上;任一对隔条上放置有料盘40，料盘的前侧设有呈圆筒状的被拉件41，所述料盘中定位有PCB板。
[0051]收纳机构80中，所述一对升降机构安装在支架的两侧，每一升降机构包括安装在支架上的支座841、枢接在支座上且竖直设置的螺纹杆842、与螺纹杆联接的伺服电机、与螺纹杆螺接的提升块843;所述支座开设上下走向的导向槽844，所述提升块滑动卡合在升降机构的导向槽中。所述收纳箱放置在一对提升块上，收纳箱的后端面两侧的一对竖直棱边紧贴在限位板上。
[0052]结合图4、图5，所述拉料机构20位于收纳机构的前方;所述拉料机构包括拉料机架台21、滑动配合在拉料机架台的台面上的拉料模块22、安装在拉料机架台上用于驱动拉料模块水平往复移动的驱动装置23、安装在拉料机架台的台面上的一对料盘导轨24;所述拉料模块位于一对料盘导轨之间，拉料模块包括滑动配合在拉料机架台的台面上的拉料板221、安装在拉料板顶面上的第一拉料气缸223、安装在第一拉料气缸活塞杆顶端的第一插件225，第一插件呈圆柱状，所述第一插件的外径小于被拉件的内径。
[0053]拉料机构20中，所述拉料机架台开设升降通孔和导向通孔，升降通孔和导向通孔接近拉料机架台的前端，所述升降通孔中插设升降杆251，导向通孔内插设导向杆252，所述升降杆的顶端安装有升降板块253，所述导向杆连接在升降板块的底部，所述升降杆的底端连接升降气缸254，升降气缸固定在拉料机架台的底部。
[0054]拉料机构20中，所述拉料机架台21的台面上设有一对拉料导轨212，所述拉料板221的底面上设有与拉料导轨配合的拉料滑块;所述拉料板221顶面安装有第二拉料气缸226，第二拉料气缸的活塞杆顶端安装有第二插件，第二插件呈圆柱状，第二插件的外径小于被拉件31的内径;所述第一插件225和第二插件相向设置。
[0055]拉料机构20中，所述驱动装置23包括第二电机、枢接在拉料机架台21的台面上的第三同步带轮轴、安装在第三同步带轮轴上的第三同步带轮231、枢接在拉料机架台的台面上的第四同步带轮轴、安装在第四同步带轮轴上的第四同步带轮、联接第三同步带轮和第四同步带轮的第二同步带232;所述第二电机与第三同步带轮轴或第四同步带轮轴联接，所述第三同步带轮轴和第四同步带轮轴竖直设置在拉料机架台的台面上;所述拉料板221位于第二同步带的上方，拉料板的底部与第二同步带固定连接;所述第三同步带轮和第四同步带轮前后设置在拉料机架台上，所述升降板块253位于第三同步带轮和第四同步带轮之间。
[0056]—种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置进行激光除胶的方法，包括如下步骤:
[0057]第一，上料:拉料机构20中的驱动装置23驱动拉料板221移至收纳机构80的旁侧，拉料板上的第一拉料气缸223伸展，第一插件225插入收纳机构中料盘40上的被拉件41内；之后，在驱动装置的驱动下，拉料模块22将料盘从拉料机架台21的后端处拉至拉料机架台的前端处，此时，料盘位于加工底板11的正下方;之后，升降气缸254驱动升降板块253将料盘托升至加工底板的方形豁口 110内，多个定位伸缩气缸112夹紧定位料盘；
[0058]第二，影像定位:利用影像测定装置测量PCB板的体积；
[0059]第三，测厚度感应:利用测厚度感应装置143侦测PCB板上的BGA封装的环氧树脂涂布厚度以及环氧树脂涂布范围；
[0060]第四，激光除胶:将第二步骤及第三步骤侦测结果和数据库中数值比对，利用激光装置144和侦测出的结果，以能量为1?100%或频率为1?100KHZ或次数为1?10次的激光借由数据库比对出数据，将不同厚度的环氧树脂完全清除；
[0061]第五，下料:当清除干净之后即可将PCB板下料。
[0062]以上内容仅为本实用新型的较佳实施方式，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置，包括除胶机构(10)、拉料机构(20)、收纳机构(80); 所述除胶机构(10)包括一对左右设置机架板(12)、安装在一对机架板之间的加工底板(11)、横跨一对机架板的横梁(13)、安装在横梁上的激光模块(14);所述一对机架板上设有Y向滑道，所述横梁上设有X向滑道，所述横梁的两端部滑动配合在一对机架板的Y向滑道上，所述激光模块滑动配合在横梁的X向滑道上;所述激光模块包括影像测定装置、测厚度感应装置(14