一种超薄钎焊锯片的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种超薄钎焊锯片。
【背景技术】
[0002]目前，市售的切割锯片中又很多的薄锯片、超薄钎焊锯片，但因为这些锯片的基体自身的厚度加上边缘上磨料层的厚度后，整个锯片的边缘的厚度就比较大了，所以在对工件进行切割时，传统的薄锯片、超薄钎焊锯片在工件上的切口还是比较大的，以致切割作业中工件的切割损耗会增大，切割作业的效率也会随之降低。
[0003]中国专利文献CN203778882 U(公告日为2014年8月20日)公开了“多功能钎焊金刚石锯片”，包括圆盘形的基片，基片的边缘部位具有比中间部分薄的薄边部分，并在该薄边部分上钎焊固定有第一磨粒层，在基片的端面上于第一磨粒层以内的部位钎焊固定有第二磨粒层，第一磨粒层的磨粒粒度比第二磨粒层的磨粒粒度小，这样在切割作业时，第一磨粒层先在工件上进行切口，第二磨粒层再对切开部位进行抛光去除。但受工件切割作业中热应力作用，第一磨粒层所切除的切口会夹紧第二磨粒层所处的部位，这样不但增大了切割作业所需的功率，提高了能源损耗;而且在热胀的切口中通过第二磨粒层进行二次切割作业的话，会使得对工件的切割加工精度会降低，切口也会随之增大，基片的中部所聚集的热量也会显著增加，以致切割作业的效率和精度降低。同时，因这种切割锯片的切割作业需依靠第一、二磨粒层共同作用实现，所以在实际切割作业中，第一、二磨粒层会在切割作业中同时损耗，也就使得该切割锯片也存在使用寿命短的问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种超薄钎焊锯片，旨在解决现有技术中切割作业的切口过大的问题。
[0005]为了实现以上目的，本实用新型中超薄钎焊锯片的技术方案如下:
[0006]超薄钎焊锯片，包括圆盘状的基体及其上钎焊固定的磨粒层，基体的边沿部位具有比中间部分薄的薄边部分，磨粒层处于基体的薄边部分上，磨粒层的处于薄边部分的环端面上的部分的尖端从基体的中间部分的端面露出。
[0007]磨粒层的磨粒自根部到尖端的高度为0.6-0.7mm，基体的薄边部分的环端面到中间部分的端面之间的厚度差为0.15-0.17_。
[0008]磨粒为粒度30/40的金刚石单颗粒。
[0009]基体的薄边部分的两环端面距中间部分的对应端面之间的厚度差相等。
[0010]薄边部分和中间部分的端面之间的落差等于磨粒层与薄壁部分之间的焊料层的厚度。
[0011]焊料层的厚度等于磨粒粒径的25%?30%，磨粒从焊料层露出的出刃高度等于粒径的75%?70%。
[0012]基体为金属圆盘。
[0013]本实用新型中锯片的磨粒层处于基体的薄边部分上，磨粒层的处于薄边部分的环端面上的部分的尖端从基体的中间部分的端面露出。这实际上是去除了基体的中间部分的磨粒，并加大了薄边部分上磨粒的粒度，使得切割作业中磨粒层切除的切口在热胀后，切口的宽度比基体的中间部分大，这样切口就不会夹紧基体的中间部分，也就避免了基体的中间部分在切口中的卡滞及中间部分对切口的二次切割，因而解决了现有技术中切割作业的切口过大的问题，同时也使得切割加工的速度加快、效率提高。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的实施例中锯片横截面的结构示意图；
[0015]图2是图1中基体的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]本实用新型中超薄钎焊锯片的实施例:如图1和图2所示，该超薄钎焊锯片是一种超薄金刚石钎焊锯片，主要由基体I及其上钎焊固定的磨料层构成。基体I为金属材质的圆盘体，基体I的边沿部位具有一圈比中间部分3薄的薄边部分2，该薄边部分2的两环端面距中间部分3的对应端面之间的厚度差均为0.15-0.17mm。磨粒层4中磨粒选用粒度30/40的金刚石单颗粒，磨粒自根部到尖端的高度为0.6-0.7mm，磨粒的出刃高度是单颗粒的75%，磨粒层4处于基体I的薄边部分2上，磨粒层4包裹在薄边部分2的两侧环端面和边沿上，磨粒层4的处于薄边部分2的环端面上的部分的尖端从基体I的中间部分3的端面露出。薄边部分和中间部分的端面之间的落差等于磨粒层与薄壁部分之间的焊料层的厚度，且焊料层的厚度等于磨粒粒径的25%?30%，磨粒从焊料层露出的出刃高度等于粒径的75%?70%。
[0017]本实施例中超薄钎焊锯片的主要改良方式是在基体I外圆两个工作面用车削方式减薄，车掉的高度和锯片使用的磨料高度相匹配。尽管基体I的薄边部分2很薄，但是再加上基体I两侧的磨料层，锯片的工作层厚度其实增加了不少。如30/40金刚石单颗粒的高度是
0.6-0.7mm，钎焊金刚石工具要求磨料出刃高度是单颗粒的75%，那么就可以将基体I工作层向下车掉0.15-0.17mm，因为锯片两面都要车掉相同的高度，所以，整个锯片工作层的厚度相当于减少了0.3-0.34mm。通过这种改良，钎焊金刚石锯片的减薄程度可以有效提高10%-15%，做到真正意义上的薄片锯片。使用中，既不影响磨料作为切削刃的正常发挥，又能减小切削口的宽度。其直接结果就是减少加工工件的损耗，同时提高锯片工作效率。
[0018]在本实施例中，基体的薄边部分的两侧环端面被消减的高度一样，而在其他实施例中，薄边部分的两侧环端面被消减的高度也可以不同。
【主权项】
1.超薄钎焊锯片，包括圆盘状的基体及其上钎焊固定的磨粒层，基体的边沿部位具有比中间部分薄的薄边部分，其特征在于，磨粒层处于基体的薄边部分上，磨粒层的处于薄边部分的环端面上的部分的尖端从基体的中间部分的端面露出。2.根据权利要求1所述的超薄钎焊锯片，其特征在于，磨粒层的磨粒自根部到尖端的高度为0.6-0.7mm，基体的薄边部分的环端面到中间部分的端面之间的厚度差为0.15-0.17 mm η3.根据权利要求2所述的超薄钎焊锯片，其特征在于，磨粒为粒度30/40的金刚石单颗粒。4.根据权利要求1或2或3所述的超薄钎焊锯片，其特征在于，基体的薄边部分的两环端面距中间部分的对应端面之间的厚度差相等。5.根据权利要求1或2或3所述的超薄钎焊锯片，其特征在于，薄边部分和中间部分的端面之间的落差等于磨粒层与薄壁部分之间的焊料层的厚度。6.根据权利要求5所述的超薄钎焊锯片，其特征在于，焊料层的厚度等于磨粒粒径的25%?30%，磨粒从焊料层露出的出刃高度等于粒径的75%?70%。7.根据权利要求1或2或3所述的超薄钎焊锯片，其特征在于，基体为金属圆盘。
【专利摘要】本实用新型公开了一种超薄钎焊锯片。锯片的磨粒层处于基体的薄边部分上，磨粒层的处于薄边部分的环端面上的部分的尖端从基体的中间部分的端面露出。这实际上是去除了基体的中间部分的磨粒，并加大了薄边部分上磨粒的粒度，使得切割作业中磨粒层切除的切口在热胀后，切口的宽度比基体的中间部分大，这样切口就不会夹紧基体的中间部分，也就避免了基体的中间部分在切口中的卡滞及中间部分对切口的二次切割，因而解决了现有技术中切割作业的切口过大的问题，同时也使得切割加工的速度加快、效率提高。
【IPC分类】B23D61/02
【公开号】CN205200700
【申请号】CN201520795710
【发明人】李和鑫
【申请人】富耐克超硬材料股份有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年10月15日