一种手机tp压合装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于手机夹具领域，具体涉及一种手机TP压合装置。
【背景技术】
[0002]在手机生产组装过程中，需要将手机TP板压合到手机上，目前的压合装置结构复杂，成本比较高，同时压合效果不好，压合力无法控制，导致手机受损，不利于降低生产成本，所以需要一种新型的压合装置对手机TP进行压合，使其牢牢固定在手机上。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提出一种手机TP压合装置，该手机TP压合装置结构简单，能够方便快捷的将手机TP压合到手机上，同时不会对手机产生损伤，同时压合后的手机取出方便快捷。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:一种手机TP压合装置，包括底座，所述底座上设置有立柱，所述立柱上连接有基台，所述基台上方固定设置有压紧气缸，所述压紧气缸的气缸杆连接有压紧座，所述压紧座底面设置有橡胶压紧垫，所述橡胶压紧垫正下方设置有卡接座，所述卡接座包括一长方块，所述长方块两侧设置有延伸卡接凸起，所述卡接座卡接设置有手机装设台，所述手机装设台中部为放置腔，所述放置腔中部设置有顶出孔，所述底座中部开设有一空腔，所述空腔中设置有顶起气缸，所述顶起气缸的气缸杆处于顶出孔正下方。
[0005]进一步的，所述基台上部设置有安装板，所述压紧气缸通过安装板安装在基台上。
[0006]进一步的，所述顶起气缸的气缸杆顶面设置有缓冲垫。
[0007]本实用新型的有益效果如下:该手机TP压合装置结构简单，能够方便快捷的将手机TP压合到手机上，同时不会对手机产生损伤，同时压合后的手机取出方便快捷。
【附图说明】
[0008]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1为本实用新型的结构示意图；
[0010]图2为手机装设台的俯视图；
[0011 ]图3为手机装设台的剖面图。
[0012]图中:1、底座;2、顶起气缸;3、手机装设台；4、卡接座;5、立柱;6、橡胶压紧垫;7、顶出孔;8、压紧座;9、压紧气缸;10、缓冲垫;11、基台；12、安装板;13、放置腔。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0014]参见图1到图3所示的一种手机TP压合装置，包括底座I，所述底座I上设置有立柱5，所述立柱5上连接有基台11，所述基台11上方固定设置有压紧气缸9，所述压紧气缸9的气缸杆连接有压紧座8，所述压紧座8底面设置有橡胶压紧垫6，所述橡胶压紧垫6正下方设置有卡接座4，所述卡接座4包括一长方块，所述长方块两侧设置有延伸卡接凸起，所述卡接座4卡接设置有手机装设台3，所述手机装设台3中部为放置腔13，所述放置腔13中部设置有顶出孔7，所述底座I中部开设有一空腔，所述空腔中设置有顶起气缸2，所述顶起气缸2的气缸杆处于顶出孔7正下方。
[0015]进一步的，所述基台11上部设置有安装板12，所述压紧气缸9通过安装板12安装在基台11上。
[0016]进一步的，所述顶起气缸2的气缸杆顶面设置有缓冲垫10。
[0017]本实用新型在使用的时候过程如下，先将手机装设台3通过卡接座4卡接好，当手机装设台3装设完成以后，将手机放置到放置腔13之中，当手机放置完成以后，再手机面框边缘涂设点胶，然后将手机TP板防止在手机面框上，当放置完成以后启动压紧气缸9，压紧气缸9向下运动，其上的橡胶压紧垫6向下移动，移动的时候逐渐和手机TP板相接触，并逐渐压紧手机TP板，压紧后再保持一段时间，待手机TP板完全粘合在手机面板上，然后压紧气缸9向上移动，随后，顶起气缸2的气缸杆也开始向上移动，在向上移动的时候，将压合完成的手机顶出，方便操作者将其取出。由于卡接座4卡接设置手机装设台3，所以手机装设台3是可以更换的，也就是说，该手机TP压合装置可以对多种型号的手机TP进行压合。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种手机TP压合装置，其特征在于，包括底座，所述底座上设置有立柱，所述立柱上连接有基台，所述基台上方固定设置有压紧气缸，所述压紧气缸的气缸杆连接有压紧座，所述压紧座底面设置有橡胶压紧垫，所述橡胶压紧垫正下方设置有卡接座，所述卡接座包括一长方块，所述长方块两侧设置有延伸卡接凸起，所述卡接座卡接设置有手机装设台，所述手机装设台中部为放置腔，所述放置腔中部设置有顶出孔，所述底座中部开设有一空腔，所述空腔中设置有顶起气缸，所述顶起气缸的气缸杆处于顶出孔正下方。2.根据权利要求1所述的手机TP压合装置，其特征在于，所述基台上部设置有安装板，所述压紧气缸通过安装板安装在基台上。3.根据权利要求2所述的手机TP压合装置，其特征在于，所述顶起气缸的气缸杆顶面设置有缓冲垫。
【专利摘要】本实用新型公开了一种手机TP压合装置，包括底座，所述底座上设置有立柱，所述立柱上连接有基台，所述基台上方固定设置有压紧气缸，所述压紧气缸的气缸杆连接有压紧座，所述压紧座底面设置有橡胶压紧垫，所述橡胶压紧垫正下方设置有卡接座，所述卡接座包括一长方块，所述长方块两侧设置有延伸卡接凸起，所述卡接座卡接设置有手机装设台，所述手机装设台中部为放置腔，所述放置腔中部设置有顶出孔，所述底座中部开设有一空腔，所述空腔中设置有顶起气缸，所述顶起气缸的气缸杆处于顶出孔正下方。该手机TP压合装置结构简单，能够方便快捷的将手机TP压合到手机上，同时不会对手机产生损伤。
【IPC分类】B23P19/027, F16B11/00
【公开号】CN205271343
【申请号】CN201520933090
【发明人】王子尧
【申请人】重庆宝捷讯科技有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年11月22日