专利名称：一种表面多孔管的低温烧结方法
技术领域：
本发明涉及烧结型表面多孔管的制备方法。
本发明的技术构思是这样的
根据铜-锡二元相图，含锡量9-13％的铜锡合金在350℃以上至800-830℃区间内为α固溶体，当达到800-830℃以上时，会出现固液两相共存，因此，要得到良好的多孔参数，800℃是上限，经过多次试验，在670-700℃得到良好的烧结层。其温度区间与烧结经验公式T烧结＝4/5T熔(T为绝对温度)吻合得很好。
本发明的方法包括如下步骤在需要烧结多孔层的基件上刷胶液；将合金铜锡粉末喷撒与刷有胶液的基件上；干燥后置于保护气氛加热炉内，通氢气保护加热至400～500℃保温5～30分钟，最好以150～220℃/h的速度升温，再快速加热至670-700℃，保温60～90分钟，然后在保护气氛下冷却，即获得表面多孔管。
所说的胶液为聚苯乙烯二甲苯溶液或聚异丁烯二甲苯溶液，适宜浓度15-25％(重量比)。
所说的合金铜锡粉末中锡含量为9-13wt％，可优选采用雾化法生产的铜锡合金粉，粉末粒度-80～+325目。
所说的基件包括铜、铜合金或钢。
由上述公开的技术方案可见，本发明不用填充剂，可实现670-700℃的烧结，在铜、铜合金或钢的表面得到理想的多孔层，换热系数达到光滑管的6-8倍。该发明在避免以上不良现象的同时，有效地降低了烧结温度。该发明不但可以在管壁上，在平面或异型面上也可以得到良好的烧结层。
实施例1-100～+160目含锡10％的雾化铜锡粉，用20％聚苯乙烯二甲苯溶液黏附到Φ22×2mm长210mm的铜管上，以200℃/h的速度升温，至450℃保温20分钟，然后以300℃/h升温至670℃保温60分钟，炉冷至300℃后出炉水冷。烧结层黏附牢固，实测空隙率70％，当量孔径52μm，多孔层厚0.5mm，用丙酮测其传热系数是相同直径光管的8.2倍。
实施例2-200～+250目含锡12％的雾化铜锡粉，用15％聚异丁烯二甲苯溶液黏附到Φ22×2mm长210mm的材质为20g钢管上，以200℃/h的速度升温，至450℃保温20分钟，然后以300℃/h升温至700℃保温90分钟，炉冷至130℃后出炉空冷。烧结层黏附牢固，实测空隙率63％，当量孔径47μm，多孔层厚0.37mm，用丙酮测其传热系数是相同直径光管的6.4倍。
权利要求
1.一种表面多孔管的低温烧结方法，其特征在于，包括如下步骤在需要烧结多孔层的基件上刷胶液；将合金铜锡粉末喷撒与刷有胶液的基件上；干燥后置于保护气氛加热炉内，通氢气保护加热至400～500℃保温，再加热至670-700℃，保温，冷却，即获得表面多孔管。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所说的胶液为聚苯乙烯二甲苯溶液或聚异丁烯二甲苯溶液。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，胶液浓度为15-25％(重量比)。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所说的合金铜锡粉末中锡含量为9-13wt％。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，采用雾化法生产的铜锡合金粉。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，粉末粒度-80～+325目。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所说的基件包括铜、铜合金或钢。
8.根据权利要求1～7任一项所述的方法，其特征在于，以150～220℃/h的速度加热至400～500℃保温5～30分钟，再快速加热至670-700℃，保温60～90分钟，然后在保护气氛下冷却。
全文摘要
本发明公开了一种表面多孔管的低温烧结方法。本发明的方法包括如下步骤在需要烧结多孔层的基件上刷胶液；将合金铜锡粉末喷撒与刷有胶液的基件上；干燥后置于保护气氛加热炉内，通氢气保护加热至400～500℃保温5～30分钟，再快速加热至670－700℃，保温60～90分钟，然后在保护气氛下冷却，即获得表面多孔管。所说的合金铜锡粉末中锡含量为9－13wt％，本发明不用填充剂，可实现670－700℃的烧结，在铜、铜合金或钢的表面得到理想的多孔层，换热系数达到光滑管的6－8倍。该发明在不使用填充剂的同时避免了以上不良现象，有效地降低了烧结温度。本发明不但可以在管壁上，在平面或异型面上也可以得到良好的烧结层。
文档编号B22F7/02GK1449880SQ0311648
公开日2003年10月22日 申请日期2003年4月18日 优先权日2003年4月18日
发明者刘宽宏, 徐宏, 黄志荣, 侯峰, 郭良辉 申请人:华东理工大学