专利名称：溅镀装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种溅镀装置，特别是一种模仁端面溅射镀膜时使用的溅镀装置。
背景技术：
模造玻璃的核心技术在于模仁与模具的制作。由于玻璃熔解的温度较高，并且模仁需要承受模造过程中的模压力，因而制造模仁时需要考虑下列几点(1)离型性，以避免与玻璃发生反应、黏附现象；(2)足够的硬度及机械强度，以利成形玻璃及避免表面刮伤；(3)耐热冲击性，以承受模造过程中的热循环。为使模仁达到上述要求，通常需在模仁的表面进行镀膜，因此镀膜技术不仅是模具与模仁的关键技术，更是影响模造玻璃良率高低的关键。
溅射镀膜(简称“溅镀”)是应用相当广泛的镀膜技术，如图1所示，其为现有的溅镀机4进行溅镀时的示意图。溅镀机4具有真空室40、靶41、挡板42、基体(即被溅镀物)43、底座44及电源45。真空室40具有充气口46与抽气口47，分别连接充气及抽气系统(图未示)。电源45连接靶41与真空室40，从而以靶41作为阴极，放置基体43的底座44作为阳极。底座44与真空室40的壁、充气及抽气系统等同时接地，而在作为阴极的靶41上加负高压。当真空室40内抽至真空后，充入溅射气体(通常为Ar)。调节电源45的电压，开始溅射。先在挡板42与靶41之间形成放电，清除靶41表面的污染物后，移开挡板42，在靶41与作为阳极的底座44之间发生辉光放电，正离子飞向作为阴极的靶41并轰击靶41，结果一方面产生电子发射，并飞向阳极使之发生电离以维持放电，另一方面产生阴极靶41的溅射，溅射出来的金属原子等飞向置于阳极的基体43上。同时底座44保持自转，从而在基体43表面溅镀上比较均匀的膜。
然而，由于基体43的几何形状对膜均匀性存在一定影响，若基体43是平面形状，则表面均匀地受到离子轰击；若基体43不是平面，则由于几何效应将会使膜均匀性较差。而模造玻璃之模仁作为基体在溅射镀膜时，由于模仁高宽比较大且其从底座44突出甚多，使得模仁至靶41的距离较底座44至靶41的距离近得多，因而会发生模仁正上方辉光远较底座上方之辉光强的情况，再加上底座44自转反而造成发生辉光放电区辉光强度不稳定的现象，进而导致膜的均匀性较差。
发明内容依据上述情况，有必要提供一种镀膜均匀的溅镀装置。
一种溅镀装置，包括治具及模仁，治具包括至少一通孔及一表面，模仁为一轴并具有端面。模仁经通孔可分离地装入治具中后，模仁的端面与治具的表面平齐。
上述溅镀装置的进一步改进为溅镀装置进一步包括陶瓷罩，该陶瓷罩包括隔板、至少一开设在隔板上的孔、从孔的边缘径向扩张一段距离之位置向隔板下方延伸而成的管以及自隔板边缘向隔板下方延伸而成的侧壁。
与现有技术相比，所述之溅镀装置由于模仁的端面与治具的表面平齐，这使得待镀膜的端面与治具的表面整体上形成较大面积之平面，克服模仁高宽比较大且突出底座甚多而产生的镀膜几何效应，使得膜均匀性得到较大程度的改善。
进一步地，所述之溅镀装置由于陶瓷罩将模仁的台阶面与治具绝缘隔离，可防止台阶面附近出现电弧放电现象，从而确保镀膜质量。
图1是现有溅镀机示意图。
图2是本发明第一实施方式的溅镀装置组合示意图。
图3是本发明第二实施方式的溅镀装置之陶瓷罩示意图。
图4是图3之陶瓷罩另一方向的示意图。
图5是本发明第二实施方式的溅镀装置组装示意图。
具体实施方式
请参阅图2，其为本发明第一实施方式之溅镀装置100，该溅镀装置100包括由金属制成的治具1及模仁2。治具1具有至少一通孔10(本实施方式中为四通孔)及表面12。通孔10为一沉孔，具有台阶面14。模仁2为一阶梯状的轴，其具有两台阶面22、24。治具1的高度与模仁2相等，如此当模仁2装入治具1的通孔10中时，模仁2的端面20与治具1的表面12平齐，台阶面24被治具1的台阶面14止挡。
请一同参阅图1，在对模仁2的端面20进行溅镀操作时，将安装好模仁2的治具1通过公知方式安装到底座34上。由于模仁2的端面20与治具1的表面12平齐，这使得待镀膜的端面20与治具1的表面12整体上形成较大面积之平面，克服模仁高宽比较大且突出底座34甚多而产生的镀膜几何效应，使得膜均匀性得到较大程度的改善。
请一同参阅图3、图4及图5，其为本发明第二具体实施方式
之溅镀装置100’。该溅镀装置100’包括治具1、模仁2及陶瓷罩3。治具1、模仁2与前述基本相同，仅治具1上的通孔10的直径略作扩大，故不再赘述。陶瓷罩3为一体成型之壳状结构，其具有隔板30、开设在隔板30上的至少一孔32(本实施方式中为对应治具1而设置四孔)、从孔32边缘径向扩张一段距离之位置向下延伸而成的管34以及自隔板30边缘向上下两侧延伸而成的端缘36、侧壁38。孔32的直径小于模仁中部直径而略大于模仁2的端面20的直径。管34的外直径等于或略小于通孔10的直径，管34的内直径等于或略大于模仁2的中部直径，并且管34的长度仅及于治具1的台阶面14。安装时，先以陶瓷罩3之管34对应嵌入治具1之通孔10内，再插入模仁2。
请一同参阅图1，在对模仁2的端面20进行溅镀操作时，将溅镀装置100’通过公知方式安装到底座34上。因陶瓷罩3具有绝缘特性，故其可将模仁2的台阶面22与治具1绝缘隔离，从而防止台阶面22附近的可能产生之电弧放电现象，确保镀膜质量之稳定。在完成镀膜时，由于陶瓷罩3以其隔板30支承治具1，治具1台阶面14止挡模仁2，因而将溅镀装置100’反转后，可作为承载器具使用，此时，陶瓷罩3的端缘36可防止模仁2的端面20与其它表面如地面等相触碰而破坏镀膜。
可以理解地，治具1不仅可利用金属材料制成，也可以利用陶瓷等绝缘材料制成；陶瓷罩3也可以为利用其它绝缘材料制成。
权利要求
1.一种溅镀装置，包括一治具及一模仁，该模仁为一轴，具有一端面，其特征在于该治具包括至少一通孔及一表面，该模仁经该通孔可分离地装入治具中时，该模仁的端面与治具的表面平齐。
2.根据权利要求1所述的溅镀装置，其特征在于该模仁为一阶梯状的轴，其具有至少一台阶面。
3.根据权利要求2所述的溅镀装置，其特征在于该通孔为一沉孔，该沉孔具有一台阶面，该模仁的台阶面被沉孔之台阶面止挡。
4.根据权利要求3项所述的溅镀装置，其特征在于该溅镀装置进一步包括一陶瓷罩。
5.根据权利要求4项所述的溅镀装置，其特征在于该陶瓷罩包括一隔板、至少一开设在隔板上的孔、自该孔边缘径向扩张一段距离之位置向隔板下方延伸而成的管以及自该隔板边缘向隔板下方延伸而成的侧壁。
6.根据权利要求5项所述的溅镀装置，其特征在于该孔的直径略小于模仁中部直径而略大于模仁端面的直径。
7.根据权利要求5项所述的溅镀装置，其特征在于该管的外直径等于或略小于通孔的直径，管的内直径等于或略大于模仁的中部直径。
8.根据权利要求7项所述的溅镀装置，其特征在于该管的长度仅及于治具的台阶面。
9.根据权利要求5项所述的溅镀装置，其特征在于该隔板边缘向上延伸形成端缘。
10.根据权利要求4项所述的溅镀装置，其特征在于该陶瓷罩为一体成型之壳状结构。
全文摘要
一种溅镀装置，包括治具及模仁，治具包括至少一通孔及一表面，模仁为一轴并具有端面。模仁经通孔可分离地装入治具中后，模仁的端面与治具的表面平齐。采用该溅镀装置后可使模仁端面镀膜均匀。
文档编号C23C14/34GK1847447SQ20051003424
公开日2006年10月18日 申请日期2005年4月15日 优先权日2005年4月15日
发明者颜士杰 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司