专利名称：一种振动射砂冷芯盒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种振动射砂冷芯盒。
背景技术：
三乙胺冷芯技术，是将与树脂混好的硅砂射入芯盒型腔内，再吹入加热的三 乙胺气体，发生化学反映，固化，最后形成砂芯，用于铸件浇注。目前的铝合 金热交换器，为了提高热传导效率，燃烧室腔有若干个小圆柱，相应地，制芯 时砂芯上有若干个形状小圆柱部位的深孔，在砂芯形状具有深孔或者深沟情况 时，无法设置顶杆，只用普通冷芯盒射砂会造成深孔、沟部位射不实，制芯合 格率低，砂芯形状不完整，需要修补砂芯，大大降低了生产效率。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种振动射砂冷芯盒，该冷芯盒在射制具有深孔 或者深沟的砂芯时，芯砂可以充分填充深孔或深沟部位。
为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是 一种振动射砂冷芯盒， 用于射制具有深孔或者深沟的砂芯，该冷芯盒上装有用于在射砂时或者射砂后 震动芯盒使位于其内的芯砂充分填充深孔或深沟部位的震动器。
所述冷芯盒的下部有底框，所述震动器安装在底框内，在底框的下部通过弹 性件连接有连接底板。
所述弹性件为弹簧，所述连接底板上立有弹簧导柱，所述弹性件套设在所述 弹簧导柱上。
所述连接底板上固定有限位立柱，所述底框上开设有通孔，所述限位立柱穿 过所述通孔，所述限位立柱穿出所述通孔的端部有禁止所述底框过度向上移动 的限位块，所述限位块的宽度大于所述通孔的宽度。
由于本实用新型采用了以上的技术方案，其优点在于射砂时或者射砂后， 启动震动器，震动器带动芯盒以及芯砂一起震动，利用震动使芯砂填实深孔或 深沟部位，这样制得的砂芯形状完整，合格率很高，无需修补，生产效率也高。
附图1是本实用新型的主视剖视图。
具体实施方式
以下结合附图来进一步阐述本实用新型的具体结构和工作原理。 一种振动射砂冷芯盒，用于射制具有深孔或者深沟的砂芯，包括机架、射砂 机构、顶芯机构、芯盒夹紧定位机构、气体发生器以及控制机构，采用垂直开 模的冷芯盒，芯盒一般由左、右模组成，在图1中，射砂板1上安装有若干射 嘴，射嘴的头部伸入芯盒3射砂，冷芯盒的下部有底框4，芯盒夹紧定位机构、 芯盒3装在底框4上，震动器5安装在底框4内，根据需要震动器5也可以安 装在芯盒的四侧面，震动器5在射砂时或者在射砂后带动芯盒3发生震动，使 位于芯盒3深孔或深沟部位的芯砂充分填实，在底框4的下部通过弹性件7连 接有连接底板ll,具体来说，底框4的下部通过垫块6连接有弹性件7的一端 部，弹性件7的另一端部连接在连接底板11上。弹性件7为弹簧，连接底板11 上立有弹簧导柱8，弹性件7套设在弹簧导柱8上。未射砂时，弹性件7支撑着 底框4和芯盒3，射砂时或者射砂后，启动震动器5，震动器5带动底框4、芯 盒3以及芯砂一起震动，利用震动使芯砂填实深孔或深沟部位。为保证震动运 动的顺畅，同时避免射砂震动时弹性件7跑偏，弹性件7套设在弹簧导柱8上， 导柱8起导向作用。
连接底板11上固定有限位立柱10，底框4上开设有通孔，限位立柱10穿过 通孔，限位立柱10穿出通孔的端部有禁止底框4在震动过程中过度向上移动的 限位块12，限位块12的宽度大于所述通孔的宽度。在图1中，限位立柱10、 限位块12 —体设置成六角头螺栓，六角头螺栓上装有六角螺母9,六角螺母9 可以禁止底框4过度向下移动。事实上，弹簧导柱8也可以起到限制底框4震 动时过度向下移动以及底框4震动时跑偏。
综上，该冷芯盒在射制具有深孔或者深沟的砂芯时，利用震动芯砂可以充分 填充深孔或深沟部位，这样制得的砂芯形状完整，合格率很高，无需修补，生产 效率较高。而且该射芯机为机械连接方式，运动可靠、稳定。
权利要求1、一种振动射砂冷芯盒，用于射制具有深孔或者深沟的砂芯，其特征在于该冷芯盒上装有用于在射砂时或者射砂后震动芯盒使位于其内的芯砂充分填充深孔或深沟部位的震动器。
2、 根据权利要求1所述的一种振动射砂冷芯盒，其特征在于所述冷芯盒 的下部有底框，所述震动器安装在底框内，在底框的下部通过弹性件连接有连 接底板。
3、 根据权利要求2所述的一种振动射砂冷芯盒，其特征在于所述弹性件 为弹簧，所述连接底板上立有弹簧导柱，所述弹性件套设在所述弹簧导柱上。
4、 根据权利要求2或3所述的一种振动射砂冷芯盒，其特征在于所述连 接底板上固定有限位立柱，所述底框上开设有通孔，所述限位立柱穿过所述通 孔，所述限位立柱穿出所述通孔的端部有禁止所述底框过度向上移动的限位块， 所述限位块的宽度大于所述通孔的宽度。
专利摘要本实用新型公开了一种振动射砂冷芯盒，用于射制具有深孔或者深沟的砂芯，该振动射砂冷芯盒上装有用于在射砂时或射砂后震动芯盒使位于其内的芯砂充分填充深孔或深沟部位的震动器。射砂时或射砂后，启动震动器，震动器带动芯盒以及芯砂一起震动，利用震动使芯砂填实深孔或深沟部位，这样制得的砂芯形状完整，合格率很高，无需修补，生产效率也高。
文档编号B22C7/06GK201308960SQ200820199479
公开日2009年9月16日 申请日期2008年12月5日 优先权日2008年12月5日
发明者杨洪伟, 陆高春 申请人:苏州明志科技有限公司