专利名称：导线热浸镀锡装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种通过热浸镀方法在导线表面镀锡的装置。
背景技术：
导线热浸镀锡装置，主要包括放线架、镀锡槽、加热装置和收线装置， 加热装置对镀锡槽加热，使镀锡槽内的锡融化并保持一定的温度。在导线 的走向上一般还设置有过轮、张紧轮等。镀锡槽内设置有定位轮，定位轮 的作用是对导线的走向进行约束，并使导线侵没在锡液液面以下。在现有 导线热浸镀锡装置中，定位轮的位置是固定的，生产过程中需经常添加锡 块，以使锡液液面保护恒定的高度，存在工人操作繁瑣和不利于降低能耗 的不足。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种导线热浸镀锡装置，该装 置中的定位轮能方便地适应镀锡槽内锡液高度的变化。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是本实用新型的导 线热浸镀锡装置，包括放线架、镀锡槽、加热装置和收线装置，以及位于 镀锡槽内的定位轮，其特征是所述镀锡槽上设置有升降装置，定位轮安 装于该升降装置上。
本实用新型的有益效果是，结构简单，能方便调节定位轮的高度位 置，使之能适应镀锡槽内锡液高度的变化，有利于降低加热耗能和生产成 本。
本说明书包括如下三幅附图
图1是本实用新型导线热浸镀锡装置的结构示意图；图2是本实用新型导线热浸镀锡装置中镀锡槽的结构示意图； 图3是本实用新型导线热浸镀锡装置中镀锡槽的局部剖视图。 图中所示部件、部位及所对应的标记；故线架10、过4仑11 、定位轮12、
张紧轮13、收线装置14、镀锡槽20、支架21、调节槽21a、滑移轴22、
升降杆23、轮架24、锁紧螺母25、加热装置30。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
参照图1，本实用新型的导线热浸镀锡装置，包括放线架10、镀锡槽 20、加热装置30和收线装置14,以及位于镀锡槽20内的定位轮12,在导 线的走向上一般还设置有过轮11、张紧轮13等。加热装置30对镀锡槽20 加热，使镀锡槽20内的锡融化并保持一定的温度。定位轮12的作用是对 导线的走向进行约束，并使导线侵没在锡液液面以下。参照图1和图2， 为使定位轮12能适应镀锡槽内锡液高度的变化，所述镀锡槽20上设置有 升降装置，定位轮12安装于该升降装置上。
图2示出了一种结构简单，调整方便的升降装置。参照该图，所述升 降装置包括支架21 、滑移轴22和升降杆23, —对支架21分别安装在镀锡 槽20外侧壁上，支架21具有沿纵开设的调节槽21a,滑移轴22的两端由 锁紧螺母25将其锁紧固定调节槽21a内，升降杆23与滑移轴22连接，定 位轮12则通过轮架24安装在升降杆23的下端。
参照图2,所述升降装置、定位轮12的数量通常可设置两组，沿导 线的走向间隔设置。为进一步降低能耗，所述镀锡槽20采用的是双层结 构，加热装置30设置于其间，所述加热装置宜优选采用高温陶瓷加热器。
以上所述只是用图解说明本实用新型导线热浸镀锡装置的一些原理， 并非是要将本实用新型局限在所示和所述的具体结构和适用范围内，故 凡是所有可能被利用的相应修改以及等同物，均属于本实用新型所申请 的专利范围。
权利要求1. 导线热浸镀锡装置，包括放线架(10)、镀锡槽(20)、加热装置(30)和收线装置(14)，以及位于镀锡槽(20)内的定位轮(12)，其特征是所述镀锡槽(20)上设置有升降装置，定位轮(12)安装于该升降装置上。
2. 根据权利要求1所述导线热浸镀锡装置，其特征在于所述升降 装置包括支架(21)、滑移轴(22)和升降杆(23), —对支架(21)分别 安装在镀锡槽(20)外侧壁上，支架(21 )具有沿纵开设的调节槽(21a), 滑移轴(22)的两端由锁紧螺母(25)将其锁紧固定调节槽(21a)内，升 降杆(23)与滑移轴(22)连接，定位轮(12)则通过轮架(24)安装在 升降杆(23)的下端。
3. 根据权利要求2所述导线热浸镀锡装置，其特征在于所述升降 装置、定位轮(12)的数量为两组，沿导线的走向间隔设置。
4. 根据权利要求1所述导线热浸镀锡装置，其特征在于所述镀锡 槽(20)采用的是双层结构，加热装置(30)设置于其间。
5. 根据权利要求1所述导线热浸镀锡装置，其特征在于所述加热 装置采用的是高温陶瓷加热器。
专利摘要本实用新型公开了一种导线热浸镀锡装置，旨在降低加热耗能和生产成本。它包括放线架(10)、镀锡槽(20)、加热装置(30)和收线装置(14)，以及位于镀锡槽(20)内的定位轮(12)，所述镀锡槽(20)上设置有升降装置，定位轮(12)安装于该升降装置上。本实用新型的有益效果是，结构简单，能方便调节定位轮的高度位置，使之能适应镀锡槽内锡液高度的变化，有利于降低加热耗能和生产成本。
文档编号C23C2/08GK201313930SQ20082022355
公开日2009年9月23日 申请日期2008年12月19日 优先权日2008年12月19日
发明者关文勇, 雷 张, 罗垂敏, 邱世卉 申请人:成都电子机械高等专科学校