专利名称：对rf设备进行镀金属的方法以及用于该方法的溅镀装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种通过干式方法对RF设备进行镀金属的方法以及用于该方法的溅
镀装置。
背景技术：
通常，RF设备为了使损失达到最小化，在基本部件上镀上诸如银等导电性优秀的物质。当然，为了提高RF设备的耐蚀性还可以采用另外镀金属。目前，湿式方法常用于所述RF设备镀金属。但是，由于所述湿式方法的镀金属物质所需的其他附加物质多，因此有制作费用上升、镀金属消耗时间过长等缺点。
发明内容
本发明为了解决上述现有技术的问题，提供一种能够降低制作费用且减少镀金属时间的对RF设备进行镀金属的方法以及用于该方法的溅镀装置。为了达到上述目的，根据本发明一实施例的用于对RF设备进行镀金属的溅镀装置包括放置所述RF设备的被镀金属体的支撑部；由用于对所述被镀金属体进行镀金属的材料形成的第一靶子；以及与所述第一靶子分开排列的第二靶子。其中，对所述被镀金属体进行镀金属时，分别向所述第一靶子和所述第二靶子供给电力。根据本发明另一实施例的用于对RF设备进行镀金属的溅镀装置包括所述RF设备的被镀金属体放置的支撑部；以及面向所述支撑部并且由用于对所述被镀金属体进行镀金属的材料形成的靶子。其中，在镀金属工序期间所述靶子和所述被镀金属体中的至少一个上下摇摆。根据本发明一实施例的利用具有支撑部和靶子的溅镀装置对RF设备进行镀金属的方法包括通过所述支撑部向用于所述RF设备的被镀金属体供给第一电压且向所述靶子供给预定电力；以及向所述被镀金属体供给所述第一电压并经过预定时间后向所述被镀金属体供给第二电压。根据本发明的RF设备镀金属方法通过一种干式方法并利用溅镀装置可以减少制作费用以及减少镀金属工序时间。并且，所述镀金属工序中，通过利用改变偏置电压的方法、使用多个靶子的方法、上下摇摆靶子的方法或者上下摇摆被镀金属体的方法，可以维持不同镀金属位置之间小的厚度偏差且可以维持所述RF设备的优秀特性。
图1为显示根据本发明一实施例RF设备的图；图2为显示根据本发明一实施例溅镀装置和靶子的截面图；图3为显示一般镀金属的结果图；图4为显示根据本发明第一实施例对RF设备进行镀金属的工序图；图5为显示根据图4所示的工序进行镀金属的结果图6为显示根据本发明第二实施例对RF设备进行镀金属工序的简要截面图；图7为显示根据本发明第三实施例对RF设备进行镀金属工序的简要截面图；图8为显示根据本发明第四实施例对RF设备进行镀金属工序的简要截面图；图9为显示根据本发明其他实施例溅镀装置的简要截面图。
具体实施例方式以下，参照附图对本发明的实施例进行详细说明。图1为显示根据本发明一实施例RF设备的图，图2为显示根据本发明一实施例溅镀装置和靶子的截面图。如图KA)和图2㈧所示，RF设备可以为具有外壳100、多个腔体(Cavity) 102以及多个共振器104的腔体滤波器，并且利用溅镀装置200通过干式方法对所述RF设备进行镀金属。本发明的RF设备可以变形为多样。当然，RF设备为需要对底面和侧面进行镀金属的腔体滤波器。以下，为了便于说明假设RF设备为腔体滤波器，但不限于此。如图1 (B)，所述RF设备中，由铝材料组成的基本部件110上依次排列由铜形成的第一镀金属层112以及由银形成的第二镀金属层114。根据本发明的一实施例，溅镀装置200在基本部件110上形成第一镀金属层112， 且在第一镀金属层112上形成第二镀金属层114。以下说明通过利用溅镀装置200对RF设备进行镀金属的工序。如图2(A)所示，溅镀装置200包括靶子(Target) 210、支撑部212以及被镀金属体 214。靶子210由用于对所述RF设备进行镀金属的材料形成。换言之，靶子210可以由用于形成第一镀金属层112的第一镀金属物质(铜)或者第二镀金属物质(银)形成。根据本发明一实施例，靶子210被设置后，在镀金属和工序(沉积工序)期间固定不动。如图2(A)所示，预定电力供给至靶子210。如图2(B)所示，靶子210可以具有六面体形状。但是，如图2(C)和图2(D)所示， 靶子210也可以具有圆柱形状或者五角以上的多角形状。如果靶子210具有圆柱形状或者五角形以上的多角形状，对立体的被镀金属体214在进行镀金属时，有更多镀金属物质沉积在被镀金属体214的侧面部分。支撑部212起到支撑被镀金属体214的作用，偏置电压(Bias Voltage)通过支撑部212供给至被镀金属体214。此处，被镀金属体214作为被镀金属的素子，意味着在第一镀金属层112形成之前的RF设备或者第二镀金属层114形成之前的RF设备。图2(A)中有简要显示，被镀金属体 214可以具有如图I(A)所示的形状。以下说明通过利用溅镀装置200对RF设备进行镀金属的工序。图3为显示通过一般镀金属工序进行镀金属的结果图，图4为显示根据本发明第一实施例对RF设备进行镀金属的工序图，图5为显示根据图4所示的工序进行镀金属的结果图。图4仅显示了被镀金属体214中其中之一共振器和腔体部分，并且附图标记也用400 另外作了标记。如图2和图4所示，靶子210设置在溅镀装置200的腔室内的顶部，被镀金属体214设置在支撑部212的上面。接着，通过利用真空泵将溅镀装置200的腔室内变成真空状态，如图2所示，非活性气体例诸如氩气(Ar)提供至所述腔室内。接着，预定电力供给至靶子210，通过支撑部212向被镀金属体214供给已设定的偏置电压。结果，例如氩气(Ar)被发光放电(glow)形成Ar+离子，并变成等离子状态。此处，Ar+离子与靶子210发生冲突(虽未在附图示，利用磁力可以激活冲突)，通过所述冲突靶子210被溅镀。即，镀金属物质从靶子210分离，该分离的镀金属物质沉积到被镀金属体 214。根据本发明的实施例，对RF设备进行镀金属的方法，如图4(B)所示，初期施加第一偏置电压(例如300V)，经过预定时间后施加比第一偏置电压低的第二偏置电压(例如 150V)。例如，所述RF设备镀金属方法是初期施加第一偏置电压，总体镀金属时间经过一半后，使第一偏置电压改变为第二偏置电压。此处，如图4(D)和图4(E)所示，镀金属物质沉积到腔体的底面400a以及侧面400b和400c。更具体地涉及，当供给所述第一偏置电压时， 在侧面400b和400c上沉积很多镀金属物质。当供给第二偏置电压时，在底面400a上沉积很多镀金属物质。如上所述进行镀金属情况下，如图5所示，所述RF设备的不同位置的厚度偏差维持在3倍以下。针对RF设备，不同位置之间的镀金属厚度偏差对所述RF设备的特性影响较大，如果不同位置之间厚度的偏差大就会导致RF设备的特性下降。因此，重要的是维持所述不同位置之间厚度的小偏差，本发明的RF设备镀金属方法是通过改变偏置电压能过维持不同位置之间厚度的小偏差，且能过提高RF设备特性。图4㈧显示了在镀金属工序期间维持一定的偏置电压O00V)的情况，图4(B)显示了在镀金属工序期间改变偏置电压的情况。以下，参考图4(A)和图4(B)进一步详细说明实际实验的结果。表1维持一定偏置电压情况
权利要求
1.一种用于对RF设备进行镀金属的溅镀装置，包括 放置所述RF设备的被镀金属体的支撑部；由用于对所述被镀金属体进行镀金属的材料形成的第一靶子；以及与所述第一靶子分开排列的第二靶子，其中，对所述被镀金属体进行镀金属时，分别向所述第一靶子和所述第二靶子供给电力。
2.根据权利要求1所述的溅镀装置，其中，所述第一靶子和所述第二靶子呈八子形地设置在所述RF设备的上方。
3.根据权利要求1所述的溅镀装置，其中，所述RF设备为腔体滤波器，从所述靶子分离的镀金属物质沉积在腔体内的底面和侧面，其中，所述底面以及所述侧面的最大厚度偏差为3倍以下。
4.根据权利要求1所述的溅镀装置，其中，所述靶子由同一物质形成，并且所述靶子由银或者铜形成。
5.根据权利要求1所述的溅镀装置，其中，在镀金属工序期间供给至所述被镀金属体的偏置电压发生变化。
6.根据权利要求1所述的溅镀装置，其中，所述第一靶子和所述第二靶子中的至少一个为圆柱形或者五角以上的多角形。
7.根据权利要求1所述的溅镀装置，其中，所述支撑部具有与所述被镀金属体的侧面相对应的弯曲部，其中，所述弯曲部形成有至少一个电极，通过所述电极向所述被镀金属体供给预定电源。
8.一种用于对RF设备进行镀金属的溅镀装置，包括 所述RF设备的被镀金属体放置的支撑部；以及面向所述支撑部，并且由用于对所述被镀金属体进行镀金属的材料形成的靶子， 其中，在镀金属工序期间所述靶子和所述被镀金属体中的至少一个上下摇摆。
9.根据权利要求8所述的溅镀装置，其中，所述RF设备为腔体滤波器，从所述靶子分离的镀金属物质沉积在腔体内的底面以及侧面，其中，所述底面以及所述侧面的最大厚度偏差为3倍以下，并且所述靶子由银或者铜形成。
10.根根权利要求8所述的溅镀装置，其中，在镀金属工序期间供给至所述被镀金属体的偏置电压发生变化。
11.根据权利要求8所述的溅镀装置，其中，所述靶子为圆柱形或者五角以上的多角形。
12.根据权利要求8所述的溅镀装置，其中，所述支撑部具有与所述被镀金属体侧面相对应的弯曲部，其中，所述弯曲部形成有至少一个电极，通过所述电极向所述被镀金属体供给预定电源。
13.一种利用具有支撑部和靶子的溅镀装置对RF设备进行镀金属的方法，包括 通过所述支撑部向用于所述RF设备的被镀金属体供给第一电压且向所述靶子供给预定电力；以及向所述被镀金属体供给所述第一电压并经过预定时间后，向所述被镀金属体供给第二电压。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述第二电压比所述第一电压低，在整个工序时间中一半时间向所述被镀金属体供给所述第一电压，剩余一半时间向所述被镀金属体供给所述第二电压。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述RF设备为腔体滤波器，从所述靶子分离的镀金属物质沉积在所述腔体内的底面和侧面，其中，所述底面以及所述侧面的最大厚度偏差为3倍以下，所述靶子由银或者铜形成， 并且所述靶子为圆柱形或者五角以上的多角形。
16.根据权利要求13所述的方法，其中，采用多个靶子，并且向所述多个靶子供给相同的电力。
17.根据权利要求13所述的方法，其中，所述靶子或者所述被镀金属体上下摇摆，所述支撑部具有与所述被镀金属体的侧面相对应的弯曲部，其中，所述弯曲部形成有至少一个电极，通过所述电极向所述被镀金属体供给预定电源。
全文摘要
本发明涉及一种通过干式方法对RF设备进行镀金属的方法以及用于该方法的溅镀装置。所述溅镀装置包括放置所述RF设备的被镀金属体的支撑部；由用于对所述被镀金属体进行镀金属的材料形成的第一靶子以及与所述第一靶子分开排列的第二靶子。其中，对所述被镀金属体进行镀金属时，分别向所述第一靶子和所述第二靶子供给电力。
文档编号C23C14/14GK102453874SQ20111033260
公开日2012年5月16日 申请日期2011年10月27日 优先权日2010年10月27日
发明者吴世英, 郑贤泳, 郑铭峻, 金明浩 申请人:Ace技术株式会社