硅晶片切片机用砂浆喷嘴装置的制作方法

文档序号:3380105阅读:169来源:国知局
专利名称:硅晶片切片机用砂浆喷嘴装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种砂浆喷嘴装置,用于光伏行业硅晶片切片机砂浆系统上。
背景技术
目前传统的砂浆喷嘴装置,由于两边砂浆流量不足,导致两端切割力差,冷却不足,易发生断丝现象,严重影响了整机的切片质量。
发明内容本实用新型的目的是提供一种能很好的控制砂浆的流量,使喷洒均勻,消除了因砂浆喷洒不均影响切片质量的隐患的砂浆喷嘴装置。本实用新型实现上述目的的技术方案是,一种砂浆喷嘴装置,包括喷嘴和砂浆入口管,喷嘴上部的中间位置设有喷嘴入口孔,且喷嘴入口孔处焊有砂浆入口管,喷嘴的下部设有沿喷嘴长度方向的喷嘴口,其创新点在于所述喷嘴内部沿喷嘴长度方向设置有分流板,所述分流板的横截面呈倒“V”形,所述分流板的一个面上设有若干个第一孔,另一个面上设有若干个第二孔,且第一孔和/或第二孔的面积自喷嘴入口孔处向两侧面逐渐增大。所述分流板与喷嘴焊接。所述第一孔或者第二孔为等间距排布。所述第一孔或者第二孔为矩形或圆形或半圆形。本实用新型由于在喷嘴内部沿喷嘴长度方向设置有分流板,分流板的一个面上设有若干个第一孔,另一个面上设有若干第二孔,且第一孔和/或第二孔的面积自喷嘴入口孔处向两侧面逐渐增大,因此能使得进入喷嘴的砂浆的流量均勻,使喷洒均勻,消除了因砂浆喷洒不均影响切片质量的隐患。

图1为本实用新型的结构主视图;图2为本实用新型的结构剖视图;图3为图2中分流板的俯视图。
具体实施方式
以下对照附图,通过具体实施方式
的描述,对本实用新型作进一步说明。如图1 3所示,一种砂浆喷嘴装置,包括喷嘴1和砂浆入口管3,喷嘴1上部的中间位置设有喷嘴入口孔,且喷嘴入口孔处焊有砂浆入口管3,喷嘴1的下部设有沿喷嘴长度方向的喷嘴口 1-1,所述喷嘴1内部沿喷嘴长度方向设置有分流板2,所述分流板2的横截面呈倒“V”形,所述分流板2的一个面上设有若干个第一孔2-2,另一个面上设有若干个第二孔2-1,且第一孔2-2和/或第二孔2-1的面积自喷嘴入口孔处向两侧面逐渐增大。所述分流板2与喷嘴1焊接。[0015]所述第一孔2-2或者第二孔2-1为等间距排布。这样更能保证砂浆的均勻度。所述第一孔2-2或者第二孔2-1为矩形或圆形或半圆形。最好采用矩形的,便于加工。砂浆流入砂浆入口管3,通过分流板2从喷嘴1的喷嘴口 1-1处流出,分流板2本身的特殊结构,充分考虑砂浆入口管3处和砂浆入口管3两端的流体速度及压力的不同,采用倒V型结构,一面设有第一孔2-2 ;另一面设有第二孔2-1。离进料口越远,第二孔2-1的面积越大。使本实用新型的每处流量达到平衡,进而有效控制砂浆流量,使砂浆喷洒均勻。 其结构简单,效益显著。
权利要求1.一种砂浆喷嘴装置,包括喷嘴(1)和砂浆入口管(3),喷嘴(1)上部的中间位置设有喷嘴入口孔,且喷嘴入口孔处焊有砂浆入口管(3),喷嘴(1)的下部设有沿喷嘴长度方向的喷嘴口(1-1),其特征在于所述喷嘴(1)内部沿喷嘴长度方向设置有分流板(2),所述分流板(2)的横截面呈倒“V”形,所述分流板(2)的一个面上设有若干个第一孔(2-2),另一个面上设有若干个第二孔(2-1),且第一孔(2-2 )和/或第二孔(2-1)的面积自喷嘴入口孔处向两侧面逐渐增大。
2.根据权利要求1所述的砂浆喷嘴装置,其特征在于所述分流板(2)与喷嘴(1)焊接。
3.根据权利要求1所述的砂浆喷嘴装置,其特征在于所述第一孔(2-2)或者第二孔 (2-1)为等间距排布。
4.根据权利要求1所述的砂浆喷嘴装置,其特征在于所述第一孔(2-2)或者第二孔 (2-1)为矩形或圆形或半圆形。
专利摘要本实用新型公开了一种硅晶片切片机用砂浆喷嘴装置,包括喷嘴和砂浆入口管,喷嘴上部的中间位置设有喷嘴入口孔,且喷嘴入口孔处焊有砂浆入口管,喷嘴的下部设有沿喷嘴长度方向的喷嘴口,其创新点在于所述喷嘴内部沿喷嘴长度方向设置有分流板,所述分流板的横截面呈倒“V”形,所述分流板的一个面上设有若干个第一孔,另一个面上设有若干个第二孔,且第一孔和/或第二孔的面积自喷嘴入口孔处向两侧面逐渐增大。本实用新型能很好的控制砂浆的流量,使喷洒均匀,消除了因砂浆喷洒不均影响切片质量的隐患。
文档编号B24C5/04GK202088111SQ20112015298
公开日2011年12月28日 申请日期2011年5月15日 优先权日2011年5月15日
发明者岳伟 申请人:常州贝斯塔德机械科技有限公司
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