专利名称：表面处理化学镍金生产机构的金缸的制作方法
技术领域：
表面处理化学镍金生产机构的金缸技术领域[0001]本实用新型涉及PCB生产设备领域，具体涉及一种表面处理化学镍金生产机构的金紅。
背景技术：
[0002]目前国内PCB电路板生产企业大多采用电金生产线进行电路板的表面处理工作， 即在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。这种生产方法成本相对较高，而所得到的产品金属光泽度差，平整度不高，亮度不高，可焊性差。而由电金方法引申出的化金方法，是通过化学反应在铜的表面先镀上一层镍和磷的化合物，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层黄金，化金成本低，所得到的产品金属亮泽，均勻度高，平整度好，可焊性好，且操作方便，故成本诸多企业改革的首选。由于生产工艺的改进，相应的生产设备也需要进行大幅度的调整。实用新型内容[0003]针对以上现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种浸金效果好的表面处理化学镍金生产机构的金缸。[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现的[0005]表面处理化学镍金生产机构的金缸，所述金缸包括浸金缸和金回收缸，两者连续设置。[0006]本实用新型的有益效果为当电路板置于金缸中进行浸金作业，除了通过置换反应镀于电路板表面的金，电路板自身沾带的液体中也含有少量的金，如果不进行回收，则液体中的金会随着电路板参与水洗而流失，造成资源的浪费和成本的增加。本实用新型设置的金回收缸，即是通过对电路板的清洗，将电路板沾带的含金液体留存下来，提取后可回收再利用。可以有效地解决资源浪费问题，也降低了生产的成本。
[0007]图1为本实用新型的结构示意图。[0008]图中1为浸金缸；2为金回收缸。
具体实施方式
[0009]
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型做进一步详细说明。[0010]本实用新型提供了一种表面处理化学镍金生产机构的金缸，包括浸金缸1和金回收缸2，两者连续设置。[0011]本实用新型的设置目的在于，当电路板置于浸金缸1中进行浸金作业，除了通过置换反应镀于电路板表面的金，电路板自身沾带的液体中也含有少量的金，如果不进行回收，则液体中的金会随着电路板参与水洗而流失，造成资源的浪费和成本的增加。本实用新型设置的金回收缸2，即是通过对电路板的清洗，将电路板沾带的含金液体留存下来，提取后可回收再利用。可以有效地解决资源浪费问题，也降低了生产的成本。
权利要求1.表面处理化学镍金生产机构的金缸，其特征在于所述金缸包括浸金缸和金回收缸， 两者连续设置。
专利摘要本实用新型提供了一种表面处理化学镍金生产机构的金缸，包括浸金缸和金回收缸，两者连续设置。本实用新型设置的金回收缸，即是通过对电路板的清洗，将电路板沾带的含金液体留存下来，提取后可回收再利用。可以有效地解决资源浪费问题，也降低了生产的成本。
文档编号C23C18/42GK202246865SQ20112028027
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月3日 优先权日2011年8月3日
发明者陈燕华 申请人:安徽广德威正光电科技有限公司