专利名称：一种带有磁性保护膜的金属掩膜装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种金属掩膜装置，尤其运用于真空镀膜机中形成各种图形的领域。
背景技术：
在真空镀膜机中，常使用掩膜法来制作相应的图形，而掩膜板与基材之间固定都采用用机械式固定方法。但是很多时候掩膜的受力不均勻，会使掩膜板与基板间会存在一定的缝隙，或者是由于金属掩膜板表面会有折皱，这样会严重引起所形成的图形不清晰或所制造出来的图形或者超出标准或者边缘模糊，引起不良，特别是尺寸越大，这种不良尤为明显。如传统方式的金属掩膜来镀薄膜的装置。由金属掩膜和基板所组成。其中如果金属掩膜和基板贴合不充分，或者压力太大的话，会产生图形模糊或者基板划伤等问题的发生。
发明内容为了克服上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种带有磁性保护膜的金属掩膜装置，本装置中膜的图形更清晰，精度会更好。为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案一种带有磁性保护膜的金属掩膜装置，该装置为一种自内向外依次设置有磁性保护膜、基材、金属掩膜的层状结构，金属掩膜的外表面设有电磁铁。所述的金属掩膜的材质为磁性金属，其厚度为0. 02^1. 5mm。所述基材为透明基板， 其厚度为0. 2 3mm。 所述磁性保护膜厚度为l(T300um。本实用新型与现有技术相比有如下优点金属掩膜及基材下面，贴上磁性保护膜，再用电磁铁来产生磁性，来控制基材与金属保护膜之间的压力。利用电流大小来控制磁性大小，而由于基材下部分是均勻的铁氧体保护膜，这样的好处是金属掩膜板和保护膜之间有相互的引力，可以控制金属掩膜板对基材之间的压力和使基材受力更均勻，消除了基材与金属掩膜板之间的缝隙或用机械方法来贴合时候可能会产生的金属掩膜板折皱。进而，所镀出来的膜的图形更清晰，精度会更好。
图1为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型在磁控溅射镀膜机上的应用示意图。
具体实施方式
为了详细叙述本实用新型专利的上述特点，优势和工作原理，下面结合说明书附图1、2和具体实施方式
对本实用新型做进一步的说明，但本实用新型所保护的范围并
3不局限于此。图1是本实用新型要说明的带有磁性保护膜的金属掩膜装置。该装置为一种自内向外依次设置有磁性保护膜4、基材3、金属掩膜2的层状结构，金属掩膜2的外表面设有电磁铁1。所述的金属掩膜2的材质为磁性金属，其厚度为0.021. 5mm。所述基材3为透明基板，其厚度为0.2 3mm。所述磁性保护膜4厚度为l(T300um。其中控制电磁铁1的电流来控制掩膜2和磁性保护膜4的磁力，可以调节压力，而且金属掩膜2和磁性保护膜4之间有均勻的拉力，在任何部位受力均勻，所镀出来的图形更为清晰，进而提高镀膜图形精度。图2是本实用新型在卷绕式磁控溅射镀膜机中的结构图。图中带有磁性保护膜的PET卷材5、是真空镀膜室6，带有电磁铁的金属掩膜装置7。
权利要求1.一种带有磁性保护膜的金属掩膜装置，其特征在于该装置为一种自内向外依次设置有磁性保护膜(4)、基材(3)、金属掩膜(2)的层状结构，金属掩膜(2)的外表面设有电磁铁(1)。
2.根据权利要求1所述的带有磁性保护膜的金属掩膜装置，其特征在于所述的金属掩膜(2)的材质为磁性金属，其厚度为0. 02^1. 5mm。
3.根据权利要求1所述的带有磁性保护膜的金属掩膜装置，其特征在于所述基材 (3)为透明基板，其厚度为0. 2 3mm。
4.根据权利要求1所述的带有磁性保护膜的金属掩膜装置，其特征在于所述磁性保护膜(4)厚度为l(T300um。
专利摘要本实用新型涉及一种金属掩膜装置，尤其运用于真空镀膜机中形成各种图形的领域。该装置为一种自内向外依次设置有磁性保护膜、基材、金属掩膜的层状结构，金属掩膜的外表面设有电磁铁。金属掩膜及基材下面，贴上磁性保护膜，再用电磁铁来产生磁性，来控制基材与金属保护膜之间的压力。利用电流大小来控制磁性大小，而由于基材下部分是均匀的铁氧体保护膜，这样的好处是金属掩膜板和保护膜之间有相互的引力，可以控制金属掩膜板对基材之间的压力和使基材受力更均匀，消除了基材与金属掩膜板之间的缝隙或用机械方法来贴合时候可能会产生的金属掩膜板折皱。进而，所镀出来的膜的图形更清晰，精度会更好。
文档编号C23C14/04GK202208755SQ20112033276
公开日2012年5月2日 申请日期2011年9月6日 优先权日2011年9月6日
发明者金光虎 申请人:南昌欧菲光科技有限公司