湿式蚀刻设备及其供应装置制造方法
【专利摘要】一种湿式蚀刻设备及其供应装置，该供应装置包括一供应件及一调整件，该供应件具有贯穿的供应道以输送流体，该调整件具有相邻的信道与回收道，且该供应件穿设于该信道中，以供流经该供应件的流体由该信道输出，并令该回收道吸取部分由该信道输出的蚀刻液，借以控制该流体的输出量。
【专利说明】湿式蚀刻设备及其供应装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种用于蚀刻的设备，尤其是指一种湿式蚀刻设备及其供应装置。
【背景技术】
[0002]目前半导体工艺中，例如晶圆、封装基板、封装结构或电路板等版面(pannel)，均会使用蚀刻液清洗该版面的表面残留物，例如铜渣、胶渣、阻层等。一般清洗过程中，先利用蚀刻液移除版面的表面残留物，再以清洗液(如水)清洗该版面上的蚀刻液，最后再干燥该版面的表面。
[0003]图1A及图1B所示者，为现有电路板版面5进行蚀刻清洗工艺的上视与侧视示意图。如图所示，湿式蚀刻设备(图略)将蚀刻液3经输送管10送至多个呈数组排设的喷嘴11，以借由该些喷嘴11将蚀刻液3喷洒于该电路板版面5上。
[0004]然而，现有喷嘴11为固定式，也就是无法调整该喷嘴11的位置与个别运作该喷嘴11，所以该喷嘴11的设计需能喷洒蚀刻液3相当广的范围，以避免清洗不完全，但却因无法控制喷洒该蚀刻液3的输出量，致使无法对特定区域微蚀刻或选择性蚀刻，而导致无法针对微小区域的表面进行清洗，也无法针对产品特性变异进行高精度控制的选择性加工，以致无法满足提高蚀刻控制精细度的需求。
[0005]此外，现有湿式蚀刻设备中，该些输送管10及喷嘴11为均匀分布，且无法调整该些输送管10及喷嘴11的位置，又无法个别运作喷嘴11，所以无法针对该电路板版面5的特定区域进行精密区域性蚀刻作业。例如，无法对特定区域微蚀刻，导致无法清洗干净微小区域的表面残渣。因此，目前一般湿式蚀刻设备进行蚀刻作业时为整批全面性连续作业，而无法针对产品特性变异进行高精度控制的选择性加工，以致难以提高蚀刻控制精细度，因而影响到产品的特性能力的有效性与产品的产出良率。
[0006]因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
【发明内容】
[0007]鉴于上述现有技术的种种不足，本发明的主要目的在于提供一种湿式蚀刻设备及其供应装置，以控制该流体的输出量。
[0008]本发明的供应装置，通过于一如喷嘴的供应件外围盖设一调整件，该调整件具有相邻的信道与回收道，且该供应件穿设于该信道中，以使蚀刻液可由该信道输出，并令该回收道吸取部分由该信道输出的蚀刻液，以减少该蚀刻液的输出量。
[0009]前述的供应装置中，其可设于湿式蚀刻设备的机台上，且该机台具有定位件，供该供应件设置于该定位件上，以借该定位件带动该供应件与调整件至所需的位置。
[0010]另外，该机台具有可程序逻辑控制系统，以操控该定位件的运作、蚀刻液的运动或该回收道的运作。
[0011]由上可知，本发明的湿式蚀刻设备及其供应装置，借由该回收道的设计，使该调整件能控制喷洒蚀刻液的输出量，也就是能控制喷洒蚀刻液的范围，以对特定区域微蚀刻或选择性蚀刻，而能对微小区域的表面进行清洗，且能对产品特性变异进行高精度控制的选择性加工，所以可提高该湿式蚀刻设备的精密蚀刻的能力，以达成高良率及高特性能力的需求。
[0012]此外，该机台借由定位件以带动该供应件与调整件至所需的位置，且借由可程序逻辑控制系统，以个别运作该供应件，所以能对各版面的特定区域进行精密区域性蚀刻作业。因此，于整批版面全面性连续作业时，可依需求针对产品特性变异进行高精度控制的选择性加工，以提高蚀刻控制精细度。
【专利附图】
【附图说明】
[0013] 图1A为现有电路板版面进行蚀刻清洗工艺的上视示意图；
[0014]图1B为现有电路板版面进行蚀刻清洗工艺的侧视示意图；
[0015]图2A为本发明供应装置的侧剖视示意图；
[0016]图2B为本发明供应装置的调整件的上视示意图；以及
[0017]图3A至图3C为本发明湿式蚀刻设备的不同实施例的上视示意图。
[0018]主要组件符号说明
[0019]10输送管
[0020]11喷嘴
[0021]2，2’，2” 湿式蚀刻设备
[0022]2a供应装置
[0023]20定位件
[0024]21供应件
[0025]21a, 21b供应单元
[0026]22调整件
[0027]220信道
[0028]221回收道
[0029]3蚀刻液
[0030]5电路板版面
[0031]h高度差
[0032]X横向移动
[0033]y纵向移动。
【具体实施方式】
[0034]以下借由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。
[0035]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。
[0036]图2A及图2B为本发明的湿式蚀刻设备用的供应装置2a的示意图。如图2A所示，该供应装置2a包括一供应件21以及一调整件22。
[0037]所述的供应件21具有贯穿的供应道(图略)，以输送流体。于本实施例中，该供应件21为喷嘴。
[0038]所述的调整件22具有相邻的信道220与回收道221，该供应件21穿设于该信道220中，以使流经该供应件21的蚀刻液3由该信道220输出，而该回收道221用以吸取部分由该信道220输出的蚀刻液3，以减少该蚀刻液3的输出量。
[0039]于本实施例中，该回收道221利用虹吸抽气回收该蚀刻液3，如图2A所示的箭头方向。
[0040]此外，该回收道221的端口与该信道220的端口具有高度差h，如图2A所示，该回收道221的端口位置比该信道220的端口位置更低，也就是该回收道221的端口位于该信道220的端口下方，以利于该回收道221吸取部分由该信道220输出的蚀刻液3。
[0041]再者，该回收道221围绕于该信道220的外侧，如图2B所示，以提升该回收道221的回收率，也就是提高该蚀刻液3的微供应量的准确度。
[0042]本发明的供应装置2a中，借由该信道220以控制蚀刻区域，并借由该回收道221回收该蚀刻液3，使该调整件22能控制喷洒蚀刻液3的输出量，也就是能控制喷洒蚀刻液3的范围，以对特定区域微蚀刻或选择性蚀刻，而能对微小区域(如点区域)的表面进行清洗，且能对产品特性变异进行高精度控制的选`择性加工，所以能达到高精度控制的效果。
[0043]请一并参阅图3A至图3C，其为具有该供应装置2a的湿式蚀刻设备2，2’，2”，其将该供应装置2a设于一机台(图略)上。
[0044]所述的机台具有用以储存流体(如蚀刻液3)的容置空间(图略)，且该供应件21设置于该机台上，而该供应道连通该机台的容置空间，以令该容置空间中的蚀刻液3流经该供应道移至该机台外。此外该调整件22的回收道221连通该机台的容置空间，以将部分由该信道220输出的蚀刻液3借由该回收道221吸回该机台的容置空间，如图2A所示的箭头方向。
[0045]于本实施例中，该机台具有可程序逻辑控制系统(Programmable LogicController, PLC)与定位件20，该PLC用以操控蚀刻清洗作业，例如，该蚀刻液3的运动或该回收道221的运作，且该定位件20用以将该供应件21设于其上，以借该PLC操控该定位件20带动该供应件21与调整件22至所需的位置。
[0046]此外，该供应件21为多个时，由至少二该供应件21构成一组供应单元2la, 21b，如图3A及图3B所示。或者，如图3C所示，该些供应件21呈数组排设，以形成高密度矩阵排列的蚀刻喷头群。
[0047]所述的供应单元21a可由排成矩形的多个供应件21组成,如图3A所示；或者,该供应单元21b可由排成直线的多个供应件21组成，如图3B所示。
[0048]再者，该供应件21或供应单元21a，21b可借由该定位件20纵向移动y，如图3A及图3B所示。
[0049]另外，该定位件20可作为轨道，令该供应件21或供应单元21a能于该定位件20上横向移动X，如图3A所示。
[0050]本发明的湿式蚀刻设备2，2’，2”中，借由该PLC的设计，能个别运作该供应件21或供应单元21a，21b，以具选择性蚀刻控制能力，所以能对该电路板版面5的特定区域进行精密区域性蚀刻作业。
[0051]此外，借由该定位件20的设计，以带动该供应件21或供应单元21a，21b与调整件22至所需的位置，而具选择性蚀刻控制能力，所以也能对该电路板版面5的特定区域进行精密区域性蚀刻作业。
[0052]因此，于整批版面全面性连续作业时，可使用可移动式(如图3A及图3B所示)或多组式(如图3C所示)的湿式蚀刻设备2，2’，2”蚀刻清洗该电路板版面5，以依需求针对产品特性变异进行高精度控制的选择性加工，而提高蚀刻控制精细度。例如，于初步蚀刻作业后，进行光学检查，再针对仍有残留物(如残铜块)的区域(即点区域)进行二次蚀刻加工，而无需进行整版面蚀刻加工。
[0053]此外，有关版面的种类繁多，例如晶圆、封装基板或封装结构，并不限于电路板。
[0054]另外，有关机台的容置空间中的流体种类繁多，并不限于蚀刻液，也可为其它液体(如水),特此述明。
[0055]综上所述，本发明的湿式蚀刻设备及其供应装置，主要借由该回收道的设计，使该调整件能控制喷洒蚀刻液的输出量，以进行微蚀刻或选择性蚀刻，而提高该湿式蚀刻设备的精密蚀刻的能力。
[0056]另外，借由定位件与可程序逻辑控制系统的设计，以对各版面的特定区域进行蚀刻作业，所以于整批版面全面性连续作业时，可依需求进行高精度控制的选择性加工，以提高蚀刻控制精细度，而提升产品`的特性能力的有效性与产品的产出良率。
[0057]上述实施例仅用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。
【权利要求】
1.一种湿式蚀刻设备，包括: 机台，其具有用以储存流体的容置空间； 至少一供应件，其设于该机台上，且该供应件具有贯穿的供应道，该供应道连通该机台的容置空间，以令该容置空间中的流体经该供应道移至该机台外；以及 调整件，其具有相邻的信道与回收道，该信道用以容置该供应件，以使流经该供应件的流体由该信道输出，且该回收道连通该机台的容置空间。
2.根据权利要求1所述的湿式蚀刻设备，其特征在于，该机台具有定位件，供该供应件设置于该定位件上，以借该定位件带动该供应件与调整件至所需的位置。
3. 根据权利要求2所述的湿式蚀刻设备，其特征在于，该机台具有可程序逻辑控制系统，以操控该定位件的运作及该流体的运动，并操控该回收道的运作。
4.根据权利要求1所述的湿式蚀刻设备，其特征在于，该供应件为喷嘴。
5.根据权利要求1所述的湿式蚀刻设备，其特征在于，该供应件为多个时，由至少二该供应件构成一组供应单元。
6.根据权利要求1所述的湿式蚀刻设备，其特征在于，该供应件为多个时，该些供应件呈数组排设。
7.根据权利要求1所述的湿式蚀刻设备，其特征在于，该回收道的端口与该信道的端口具有高度差。
8.根据权利要求1所述的湿式蚀刻设备，其特征在于，该回收道围绕于该信道的外侧。
9.一种湿式蚀刻设备用的供应装置，其包括: 供应件，其具有贯穿的供应道，以输送流体；以及 调整件，其具有相邻的信道与回收道，该供应件位于该信道中，以使流经该供应件的流体由该信道输出。
10.根据权利要求9所述的供应装置，其特征在于，该回收道的端口与该信道的端口具有高度差。
11.根据权利要求9所述的供应装置，其特征在于，该回收道围绕于该信道的外侧。
【文档编号】C23F1/08GK103484860SQ201210194565
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2012年6月13日 优先权日:2012年6月13日
【发明者】曾子章, 陈宗源 申请人:欣兴电子股份有限公司