专利名称：用于硬质薄片研磨抛光加工的载物盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种研磨抛光中的工装结构，尤其是能防止研磨过程中产生的热对硬质薄片造成影响的一种用于硬质薄片研磨抛光加工的载物盘。
背景技术：
石英晶体是目前世界上用量最大的晶体材料，利用晶体本身具有的物理特性制造出的电子元器件得到了广泛的使用，这些电子元器件在现有的各领域中起到重要的作用，在数字电路、电子产品及通讯设备领域均占据重要的一环。为顺应晶体制造时频率产生谐振的要求，对石英晶体的加工制造，特别是控制石英晶体厚度的加工就成了一道必不可少的环节，而对晶片进行研磨加工也成了整个产品加工过程中的一个重要工序。现有的晶片加工中使用载物盘对晶片进行固定，但是载物盘采用金属制成，晶片直接与载物盘相接触，研磨过程中托盘与盘面摩擦产生热量，导致托盘变形。同时托盘还会对晶片形成冲击，两者之间也会发生钢性摩擦。中国专利局于2011年6月29日公开了一份CN102107392A号文献，名称为一种晶体研磨托盘支承装置，由外齿轮圈、下研磨盘、内齿轮圈、上研磨盘组成，上研磨盘为一圆环平板，下研磨盘为一圆环平板，喜爱下研磨盘面上有栅格状盘面刀口，盘面刀口为3-5条同心圆环刀口与32-40条径向刀口形成环形栅格状盘面刀口。但是这种支撑装置与托盘为刚性接触，在研磨过程中，托盘旋转，使得托盘产生热，热传递到晶片上对晶片造成影响；同时托盘还会对晶片造成冲击。
发明内容本实用新型解决了现有的载物盘为金属制成，容易形成热传导对载物盘造成热变形的缺陷，提供一种用于硬质薄片研磨抛光加工的载物盘，载物盘表面附着有保护膜，隔绝热传导，保护载物盘。本实用新型还解决了现有技术中载物盘直接与晶片相接触，使得晶片容易受到冲击和摩擦，影响晶片研磨质量的缺陷，提供一种用于硬质薄片研磨抛光加工的载物盘，载物盘表面附着有保护膜，防止晶片受到冲击和摩擦，保证晶片研磨质量。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种用于硬质薄片研磨抛光加工的载物盘，包括基板，基板呈圆形，圆周上设置有传动齿，基板上设置有若干放置硬质薄片的固定孔，基板的上表面和下表面均覆盖有非金属膜，固定孔连通上表面和下表面，非金属膜包覆固定孔的周边。研磨晶片的时候，研磨机通过传动齿，驱动载物盘旋转，晶片放置到固定孔内，载物盘旋转带动晶片旋转，研磨头对晶片表面进行研磨抛光；非金属膜包覆固定孔的周边，使得晶片放入到固定孔内时，不与固定孔的周边直接接触，一般基板采用金属钢板制成，如果直接与晶片接触，可以对晶片造成影响，非金属膜隔离后，载物盘转动过程中产生的冲击和摩擦就不会传到晶片上，不会对晶片造成影响；非金属膜隔离后使得载物盘既有整体刚性的机械特性，表面又具有柔性的物理特性，能缓冲和吸收载物盘与加工物件之间的刚性冲击，防止造成加工物件的碎裂，还具有耐酸碱的防腐化学特性，同时也能克服金属表面摩擦产生的热聚集导致载物盘膨胀变形。作为优选，基板的周边的传动齿露出到非金属膜外。载物盘的传动齿露出到非金属膜外的结构，通过传动齿啮合驱动载物盘旋转时，不会与非金属膜相接触，载物盘转动平稳。作为优选，载物盘上的固定孔呈方形，方形的四个角为圆角过渡。固定孔为方形与晶片的形状相适配，方形的四个角为圆角，防止固定孔的角对晶片造成撞击，保护晶片。作为优选，载物盘上的固定孔为五个，其中三个固定孔相互平行处于载物盘的其中一条直径上，这三个固定孔的长度方向与该直径相垂直，另两个固定孔处于两侧，且相对该直径对称。使得一个载物盘能同时承受多个晶片同时研磨，提高研磨效率。作为优选，处于所述直径两侧的固定孔的长度方向与该直径相平行。主要是为了 提高载物盘的面积利用率。作为优选，基板的上表面和下表面附着非金属膜后厚度要小于晶片的厚度，保证研磨时，晶片与研磨头相互接触。作为优选，非金属膜为树脂膜或者塑料膜。还可以是其他非金属膜。作为优选，非金属膜内部夹有玻纤网格布，树脂或者塑料均匀附着于玻纤网格布上形成树脂膜或塑料膜。玻纤网格布的作用是保证附着上去的材料厚薄一样，保证非金属膜表面的平整度和强度。本实用新型的有益效果是基板上、下表面附着非金属膜，载物盘旋转摩擦产生的热不会造成载物盘热变形，保证晶片研磨精度，载物盘带动晶片旋转时，晶片与固定孔之间由非金属膜隔开，不会直接接触，防止对晶片造成冲击，并能起到缓冲作用。
图I是本实用新型一种结构示意图；图2是本实用新型图I所示结构的剖视图；图中1、载物盘，2、传动齿，3、固定孔，4、树脂膜，5、基板，6、晶片。
具体实施方式
下面通过具体实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。实施例一种用于硬质薄片研磨抛光加工的载物盘I (参见附图1)，包括金属制成的基板5，基板呈圆形，基板的圆周上设置有传动齿2。基板上设置有五个晶片固定孔3，固定孔呈方形，方形的四个角为圆形，固定孔连通基板的上表面和下表面。基板的上表面和下表面均附着有树脂膜4，树脂膜包覆住固定孔的周边，且使得固定孔保持贯通。基板上的传动齿的端面没有树脂膜包覆，暴露在外。树脂膜内部夹有玻纤网格布，树脂均匀附着于玻纤网格布上。五个固定孔中，其中三个固定孔相互平行处于载物盘的其中一条直径上，这三个固定孔的长度方向与该直径相垂直，另两个固定孔处于两侧，且相对该直径对称，两侧的固定孔的长度方向与该直径相平行。[0022]基板的上表面和下表面附着非金属膜后的最大厚度小于所加工晶片厚度。固定孔内放入晶片6，晶片的上下两面分别超出载物盘的上表面和下表面，固定孔的周边与晶片的周边之间由树脂模隔开，隔绝热传导。研磨设备的驱动机构与载物盘周边的传动齿相啮合，驱动载物盘旋转，研磨头与晶片的上下两面相接触并对晶片进行研磨抛光。以上所述的实施例只是本实用新型的一种较佳方案，并非对本实用新型作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。
权利要求1.ー种用于硬质薄片研磨抛光加工的载物盘，包括基板(5)，基板呈圆形，圆周上设置有传动齿(2)，其特征在于基板上设置有若干放置硬质薄片的固定孔(3)，基板的上表面和下表面均覆盖有非金属膜，固定孔连通上表面和下表面，非金属膜包覆固定孔的周边。
2.根据权利要求I所述的用于硬质薄片研磨抛光加工的载物盘，其特征在于载物盘的周边的传动齿露出到非金属膜外。
3.根据权利要求I所述的用于硬质薄片研磨抛光加工的载物盘，其特征在于载物盘上的固定孔呈方形，方形的四个角为圆角过渡。
4.根据权利要求I或2或3所述的用于硬质薄片研磨抛光加工的载物盘，其特征在于载物盘上的固定孔为五个，其中三个固定孔相互平行处于载物盘的其中一条直径上，这三个固定孔的长度方向与该直径相垂直，另两个固定孔处于两侧，且相对该直径対称。
5.根据权利要求4所述的用于硬质薄片研磨抛光加工的载物盘，其特征在于处于所述直径两侧的固定孔的长度方向与该直径相平行。
6.根据权利要求I或2或3所述的用于硬质薄片研磨抛光加工的载物盘，其特征在于基板的上表面和下表面附着非金属膜后的最大厚度小于所加工零件的厚度。
7.根据权利要求I或2或3所述的用于硬质薄片研磨抛光加工的载物盘，其特征在于非金属膜为高分子材料树脂膜(4)。
8.根据权利要求7所述的用于硬质薄片研磨抛光加工的载物盘，其特征在于非金属膜内部夹有玻纤网格布，树脂均匀附着于玻纤网格布上形成树脂膜。
专利摘要本实用新型涉及一种用于硬质薄片研磨抛光加工的载物盘，解决了现有的载物盘为金属制成与晶片直接接触，容易形成对晶片造成影响的缺陷，也解决了现有的载物盘易热变形的缺陷。包括基板，基板呈圆形，圆周上设置有传动齿，基板上设置有若干放置硬质薄片的固定孔，基板的上表面和下表面均覆盖有非金属膜，固定孔连通上表面和下表面，非金属膜包覆固定孔的周边。基板上、下表面附着非金属膜，载物盘旋转摩擦产生的热不会造成载物盘热变形，保证晶片研磨精度，载物盘带动晶片旋转时，晶片与固定孔之间由非金属膜隔开，不会直接接触，防止对晶片造成冲击，并能起到缓冲作用。
文档编号B24B37/27GK202640123SQ20122002545
公开日2013年1月2日 申请日期2012年1月19日 优先权日2012年1月19日
发明者何杰 申请人:何杰