专利名称：有序固结研磨盘装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及研磨盘装置。
背景技术：
研磨是利用磨具通过磨料作用于工件表面，进行微量加工的过程，如今已经发展到了对工件表面超高精度和高质量的要求，在对影响研磨表面质量的因素上，国内外对新型研磨液进行了研究，为了改善研磨效果，很多专家研究了不同磨料和不同材料磨盘的研磨效果，就目前来讲，研磨加工大部分采用的都是游离式磨料，游离磨料加工中有以下特
占-
^ \\\ · (I)磨料散置于磨盘上，磨盘转速不能太高，以避免磨料飞溅，浪费磨料，加上效率低；(2)磨料与从工件上磨下的碎屑混淆在一起，磨料不能充分发挥切削用，而且为提高加工效率要经常将磨料与这些碎屑一起清洗掉，这既浪费了能源、又浪费了磨料；(3)磨料在磨盘上是随机分布的，分布密度不均，造成对工件研磨切削量不均，工件面形精度不易控制；特别是磨料均工件间的相对运动具有随性，这也增加了工件面形精度的不确定因素，降低了加工精度的稳定性等等；正因为存在着上述这些缺点，使得游离磨料研磨受到了一定的限制。20世纪70年代发展起来固结磨料研磨加工方法，它解决了传统的游离磨料研磨中的磨盘转速不能太快使磨粒溅出研磨盘、工件切削量不均导致的工件面塌边等缺点，其最大特点是能显著提高研磨加工效率，而加工效率低是限制传统研磨广泛应用的最大障碍，因此固着磨料高速研磨一出现就受到了人们的重视。
发明内容本实用新型旨在克服游离磨料研磨加工导致的表面质量划痕现象严重甚至塌边现象等缺陷，以及一般固结磨料研磨加工中造成的表面残余应力不足等现象，提出一种可以使加工量均匀，使加工轨迹有序化的研磨盘固结磨料有序化的设备。有序化固结研磨盘装置，包括磨盘，其特征在于将研磨加工中所用的磨料用粘结剂粘结成固结磨料块，所述的研磨块镶嵌在研磨盘上；所述的固结磨料块均匀分布在研磨盘上的同心圆上。进一步，所述的同心圆有多个。更进一步，所述的研磨盘上有10个同心圆，每一个同心圆上均匀放置15个固结磨料块，相邻的同心圆的半径差为20mm。本实用新型构思以前的游离磨料加工中，存在着加工速度不宜过大，磨料与从工件上磨下碎屑以混合在一起等缺点，所以选择了将磨料固结在一起，就不会存在上述的缺点，固结磨料不会存在这磨料因转速较快而溅出研磨盘，也不会与碎屑混合在一起，所以先做成了固结磨料，在固结磨料加工的过程中，又存在着加工效率低，加工后表面残余应力无法控制和表面划痕较大的问题，就提出有序化的方法，这样在工件的旋转过程中可以去除一般固结磨料研磨后的不均匀切削以及表面划痕可以得到控制本实用新型的优点是(I).便于控制加工后的工件表面残余应力；(2).其研磨后工件表面的切削量不会出现一般固结磨料研磨后的不均匀；(3).工件表面划痕规律可以查出，并可经过进一步的研磨抛光减少划痕；(4).加工过程很环保，节省磨料；
图I是现有游离磨料研磨盘的结构主视图图2是现有游离磨料研磨盘的结构俯视图图3是本实用新型有序固结磨料研磨盘的结构主视图图4是本实用新型有序固结磨料研磨盘的结构俯视图具体实施方法参照附图3和4:有序化固结研磨盘装置，包括磨盘，将研磨加工中所用的磨料用粘结剂粘结成固结磨料块，所述的研磨块镶嵌在研磨盘上；所述的固结磨料块均匀分布在研磨盘上的同心圆上。作为一种优选的例子，所述的研磨盘上有10个同心圆，每一个同心圆上均匀放置15个固结磨料块,相邻的同心圆的半径差为20mm。将磨料用粘结剂剂做成半径为6mm,高度为Ilmm的固结磨料块,在设计好的半径为455mm，高为40mm的研磨盘上加工出如图3和4所示的同心圆孔，将固结研磨块粘结在那些同心圆孔里。如上所述，便可较好地实现本实用新型，上述实施例仅为本实用新型的典型实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围，即凡依本实用新型内容所作的均等变化与修饰，都为本实用新型权利要求所要求保护的范围所涵盖。
权利要求1.有序化固结研磨盘装置，包括磨盘，其特征在于将研磨加工中所用的磨料用粘结剂粘结成固结磨料块，所述的研磨块镶嵌在研磨盘上；所述的固结磨料块均匀分布在研磨盘上的同心圆上。
2.如权利要求I所述的有序化固结研磨盘装置，其特征在于所述的同心圆有多个。
3.如权利要求2所述的有序化固结研磨盘装置，其特征在于所述的研磨盘上有10个同心圆,每一个同心圆上均勻放置15个固结磨料块,相邻的同心圆的半径差为20mm。
专利摘要有序化固结研磨盘装置，包括磨盘，将研磨加工中所用的磨料用粘结剂粘结成固结磨料块，所述的研磨块镶嵌在研磨盘上；所述的固结磨料块均匀分布在研磨盘上的同心圆上。
文档编号B24D13/14GK202668373SQ20122016796
公开日2013年1月16日 申请日期2012年4月19日 优先权日2012年4月19日
发明者文东辉, 林云, 王正伟 申请人:浙江工业大学