专利名称：银含浸循环系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及铸造行业，尤其是涉及一种银含浸循环系统。
背景技术：
目前市场上的铸件、粉末冶金件都存在多孔性的问题，其产品会产生渗漏或表面处理质量问题，造成产品质量不合格。含浸就是使用双关能性的液体物质，将产品浸入液体内，使液体进入微孔，然后加热使液体变成坚实的固体，而由于现使用的银浆内银粉颗粒大，容易造成沉淀，需要在含浸过程中不断搅拌使银浆处于流动状态，防止沉淀发生，现有的设备是使用搅拌干左右摆动来实现搅拌功能，对银浆搅拌不充分，银浆内银粉沉淀率很高,造成成本上的浪费。
发明内容为了克服上述缺陷，本实用新型提供了 ー种银含浸循环系统。本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是ー种银含浸循环系统，包括银浆回流循环管道，所述银浆回流循环管道右侧上方设有马达，所述马达下方通过叶轮支杆连接有叶轮，所述叶轮插入银浆回流循环管道内，所述银浆回流循环管道上方设有银浆输入管，所述银浆回流循环管道左侧上方设有含浸槽。进ー步，为了使银浆依附到产品上，所述含浸槽上设有圆形孔洞。更进一歩，为了使银浆更均匀、更迅速的依附到产品上，所述圆形孔洞呈阵列状分布在含浸槽上。本实用新型的有益效果是当产品需要含浸时，将产品放入含浸槽内，从银浆输入管向银浆回流循环管道内输入银浆，同时启动马达使马达开始转动，通过叶轮支杆带动叶轮开始旋转，通过叶轮转动使银浆形成涡流上涌产生水压，使银浆在银浆回流循环管道内循环流动，当银浆通过含浸槽时，银浆从含浸槽上的圆形孔洞进入含浸槽对产品进行含浸，由于圆形孔洞呈阵列状分布在含浸槽上，使产品含浸更迅速、更均匀，由于银浆整体循环流动，使银粉沉淀率降到最低，保证了产品的含浸质量，同时减小了成本浪费。
图I是本实用新型的结构示意图；图2是含浸槽的仰视图；图3是含浸槽的左视图。图中1、银浆回流循环管道 2、马达 3、叶轮支杆 4、叶轮 5、银浆输入管
6、含浸槽7、圆形孔洞。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施方式
对本实用新型进行详细描述[0013]如图1-3所述ー种银含浸循环系统，包括银浆回流循环管道I，所述银浆回流循环管道I右侧上方设有马达2，所述马达2下方通过叶轮支杆3连接有叶轮4，所述叶轮4插入银浆回流循环管道I内，所述银浆回流循环管道I上方设有银浆输入管5，所述银浆回流循环管道I左侧上方设有含浸槽6，所述的含浸槽6上设有圆形孔洞7，所述的圆形孔洞7呈阵列状分布在含浸槽6上。具体操作是当产品需要含浸时，将产品放入含浸槽6内，从银浆输入管5向银浆回流循环管道I内输入银浆，同时启动马达2使马达2开始转动，通过叶轮支杆3带动叶轮4开始旋转，通过叶轮4转动使银浆形成涡流上涌产生水压，使银浆在银浆回流循环管道I内循环流动，当银浆通过含浸槽6吋，银浆从含浸槽6上的圆形孔洞7进入含浸槽6对产品进 行含浸，由于圆形孔洞7呈阵列状分布在含浸槽6上，使产品含浸更迅速、更均匀，由于银浆整体循环流动，使银粉沉淀率降到最低，保证了产品的含浸质量，同时减小了成本浪费。
权利要求1.一种银含浸循环系统，包括银浆回流循环管道(I)，所述银浆回流循环管道(I)右侧上方设有马达(2)，所述马达(2)下方通过叶轮支杆(3)连接有叶轮(4)，所述叶轮(4)插入银浆回流循环管道(I)内，所述银浆回流循环管道(I)上方设有银浆输入管(5)，所述银浆回流循环管道(I)左侧上方设有含浸槽(6 )。
2.根据权利要求I所述的银含浸循环系统，其特征在于所述含浸槽(6)上设有圆形孔洞(7)。
3.根据权利要求2所述的银含浸循环系统，其特征在于所述圆形孔洞(7)呈阵列状分布在含浸槽(6)上。
专利摘要一种银含浸循环系统，包括银浆回流循环管道，所述银浆回流循环管道右侧上方设有马达,所述马达下方通过叶轮支杆连接有叶轮,所述叶轮插入银浆回流循环管道内，所述银浆回流循环管道上方设有银浆输入管，所述银浆回流循环管道左侧上方设有含浸槽，为了使银浆依附到产品上，所述含浸槽上设有圆形孔洞，为了使银浆更均匀、更迅速的依附到产品上，所述圆形孔洞呈阵列状分布在含浸槽上，所述含浸槽上设有圆形孔洞，所述圆形孔洞呈阵列状分布在含浸槽上，由于银浆整体循环流动，使银粉沉淀率降到最低，保证了产品的含浸质量，同时减小了成本浪费。
文档编号B22F3/26GK202527705SQ201220179499
公开日2012年11月14日 申请日期2012年4月25日 优先权日2012年4月25日
发明者吴烈, 章海波, 陆晓春 申请人:基美电子(苏州)有限公司