专利名称：一种用于浇铸金属锂的导流装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及金属锂的冶金技术领域，尤其涉及一种用于浇铸金属锂的导流装置。
背景技术：
在金属锂冶炼过程中，冶炼完成后的液态金属锂通常经过浇铸冷却过程而制成一定形状、尺寸的产品。在金属锂的浇铸过程中，为了将液态金属锂从储罐中通过管路输送至位置更高的手套箱顶部而浇铸成型，需要往储罐内通入一定的氩气增大罐内压力，但是在浇铸过程中， 少量氩气将会随着金属锂一起从浇铸口流出，在浇铸口处由于气体射流导致浇铸口处形成局部真空。采用传统的用于浇铸金属锂的导流装置进行浇铸时，气泡喷溅而在金属锂表面形成细小金属锂颗粒，致使表面粗糙，产品合格率降低。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种能有效地阻挡气泡喷溅而在金属锂表面形成细小金属锂颗粒、产品表面光滑、提高产品一次合格率的用于浇铸金属锂的导流装置。解决上述问题的技术方案是这种用于浇铸金属锂的导流装置，其包括顶端与浇铸口接触的导流管，导流管上设有支架，套筒套在导流管外并悬挂在支架上。由于在导流管外设置了套筒，所以能够能有效地阻挡气泡喷溅而在金属锂表面形成细小金属锂颗粒、产品表面光滑、提高产品一次合格率。
图I是根据本实用新型的用于浇铸金属锂的导流装置的一个优选实施例的结构示意图。
具体实施方式
如图I所示，这种用于浇铸金属锂的导流装置，其包括顶端与浇铸口接触的导流管2，导流管2上设有支架6，套筒3套在导流管外并悬挂在支架上。由于在导流管外设置了套筒，所以能够能有效地阻挡气泡喷溅而在金属锂表面形成细小金属锂颗粒、产品表面光滑、提高产品一次合格率。优选地，在导流管2远离浇铸口的部分设置沟槽4。由于在导流管远离浇铸口的部分设置了沟槽，所以能够充分排出金属锂内的气泡、提高金属锂产品一次成品合格率、降低生产成本。优选地，沟槽4的宽度为5-15mm。优选地，在导流管与浇铸口接触处设置锥形嘴元件I，锥形嘴元件的尖端靠近浇铸口，这样使导流管与浇铸口连接处密封性好。优选地，锥形嘴元件I距离导流管2顶端为5_15mm。优选地，在导流管上还设有把手5。优选地，把手与支架分别位于导流管的不同侧。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属本实用新型技术方案的保护范围。·
权利要求1.一种用于浇铸金属锂的导流装置，其包括顶端与浇铸口接触的导流管(2)，其特征在于导流管(2)上设有支架(6)，套筒(3)套在导流管外并悬挂在支架上。
2.根据权利要求I所述的用于浇铸金属锂的导流装置，其特征在于在导流管(2)远离浇铸口的部分设置沟槽(4)。
3.根据权利要求2所述的用于浇铸金属锂的导流装置，其特征在于沟槽(4)的宽度为5-15mm。
4.根据权利要求I所述的用于浇铸金属锂的导流装置，其特征在于在导流管与浇铸口接触处设置锥形嘴元件(I )，锥形嘴元件的尖端靠近浇铸口。
5.根据权利要求4所述的用于浇铸金属锂的导流装置，其特征在于锥形嘴元件(I)距离导流管(2)顶端为5_15mm。
6.根据权利要求I所述的用于浇铸金属锂的导流装置，其特征在于在导流管上还设有把手(5)。
7.根据权利要求6所述的用于浇铸金属锂的导流装置，其特征在于把手与支架分别位于导流管的不同侧。
专利摘要本实用新型公开了一种能有效地阻挡气泡喷溅而在金属锂表面形成细小金属锂颗粒、产品表面光滑、提高产品一次合格率的用于浇铸金属锂的导流装置，其包括顶端与浇铸口接触的导流管，导流管上设有支架，套筒套在导流管外并悬挂在支架上。
文档编号B22D35/04GK202701359SQ20122034842
公开日2013年1月30日 申请日期2012年7月18日 优先权日2012年7月18日
发明者李良彬, 严庆生, 彭爱平, 陈建平, 朱实贵, 刘明, 李芳芳 申请人:奉新赣锋锂业有限公司