专利名称：用于磁控溅射镀膜的组合式陶瓷靶材的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于磁控溅射镀膜的靶材，尤其涉及一种用于磁控溅射镀膜的不易因积累夹杂粉尘导致镀膜不良的组合式陶瓷靶材。
背景技术：
为了提高薄膜太阳能电池的性能，在沉积金属背电极之前会在有源层与金属层之间沉积一层氧化物薄膜。氧化物薄膜一方面起到阻挡层 的作用，避免金属原子扩散到有源层影响电池最终性能；另一方面对金属背电极起到增反的作用。镀膜的设备主要是磁控溅射设备(简称PVD)，设备分为立式结构和卧式结构两种；其中，卧式结构的磁控溅射设备有稳定性好，成本低的优点，产业化得到更广泛的应用。但相对于立式结构，卧式结构最大的缺点是生产过程中芯片易着落粉尘等杂物。靶材的非溅射区域(也称靶材暗区)是指在溅射过程中由于磁场的约束，不能被Ar离子溅射到的区域。目前产业化下传统采用的靶材表面已进行抛光处理，此种靶材设计最大的缺点在于平面陶瓷靶材镀膜一段时间后，会在平面陶瓷靶材的非溅射区积累大量的粉末状物质，当这些粉末状物质积累到一定量的时候，由于靶材表面光滑度高、附着力差，所以粉尘极易脱落掉落至所镀芯片上，进而造成镀膜不良；而且随着镀膜的进行，越到后期，此不良状况会加剧，造成大批量不良，严重影响顺利生产。
发明内容本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于磁控溅射镀膜的不易因积累夹杂粉尘导致镀膜不良的组合式陶瓷靶材。本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的本实用新型所述用于磁控溅射镀膜的组合式陶瓷靶材，包括溅射区域和非溅射区域，所述非溅射区域所在的所述靶材上设置有压条，所述压条的表面为粗糙表面。进一步，所述非溅射区域所在的所述靶材上设置有凹槽，所述压条置于所述凹槽内。更进一步，所述压条与所述非溅射区域所在的所述靶材之间通过螺钉固定连接，所述压条的上表面上设置有沉孔，所述螺钉的螺帽置于所述沉孔内。作为优选，所述压条为不锈钢压条、铝压条或陶瓷压条。作为优选，所述压条表面的粗糙度为30 300微米。本实用新型的有益效果在于镀膜过程中，靶材的非溅射区域会积累大量的粉末状物质，本实用新型所述靶材的非溅射区域设置表面粗糙的压条后，这些粉末状物质会被吸附在压条的粗糙表面而不易脱落掉落至所镀芯片上，降低了设备维护清洁的周期和产品的不良率，具体表现为产品的不良率由采用传统靶材的8. 9%降低为小于2% ;设备维护清洁(简称PM)周期由采用传统靶材的1500 1800PCS/次延长到5000 7000PCS/次(PCS为件数的意思)；明显提高了生产效率，降低了运营成本。
图I是采用传统靶材的卧式结构的磁控溅射设备的镀膜原理示意图；图2是本实用新型所述靶材经过溅射处理后的横截面结构示意图；图3是本实用新型所述靶材的俯视结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明如图I所示，采用传统靶材的卧式结构的磁控溅射设备在镀膜过程中，靶材I上的非溅射区域会不断积累粉末状物质即粉尘6，粉尘6由于靶材I的表面光滑而易于掉落到被镀芯片上，使芯片产品的不良率较高。图中还示出了衬底基片5。如图2和图3所示，本实用新型所述用于磁控溅射镀膜的组合式陶瓷靶材，包括溅射区域和非溅射区域2，溅射区域在被溅射后形成溅射沟道3，非溅射区域2所在的靶材I上设置有凹槽(图中未示出)，压条4置于所述凹槽内，压条4的表面为粗糙表面，其粗糙度为30 300微米；压条4与非溅射区域2所在的靶材I之间通过螺钉(图中未标记)固定连接，压条4的上表面上设置有沉孔(图中未示出)，螺钉的螺帽置于沉孔内。根据实际需求，压条4为不锈钢压条、铝压条或陶瓷压条，也可采用其他各种具有一定硬度的材料。上述结构中，祀材I的厚度为I 20mm,安装压条4的凹槽的宽度为15 30mm,长度大于所镀芯片的长度并小于或等于靶材I的长度；压条4的宽度为15 30_，厚度为I 20mm,压条4的厚度可与祀材I的厚度相当，也可小于祀材I的厚度。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种用于磁控溅射镀膜的组合式陶瓷靶材，包括溅射区域和非溅射区域，其特征在于所述非溅射区域所在的所述靶材上设置有压条，所述压条的表面为粗糙表面。
2.根据权利要求I所述的用于磁控溅射镀膜的组合式陶瓷靶材，其特征在于所述非溅射区域所在的所述靶材上设置有凹槽，所述压条置于所述凹槽内。
3.根据权利要求I或2所述的用于磁控溅射镀膜的组合式陶瓷靶材，其特征在于所述压条与所述非溅射区域所在的所述靶材之间通过螺钉固定连接，所述压条的上表面上设置有沉孔，所述螺钉的螺帽置于所述沉孔内。
4.根据权利要求I或2所述的用于磁控溅射镀膜的组合式陶瓷靶材，其特征在于所述压条为不锈钢压条、铝压条或陶瓷压条。
5.根据权利要求I或2所述的用于磁控溅射镀膜的组合式陶瓷靶材，其特征在于所述压条表面的粗糙度为30 300微米。
专利摘要本实用新型公开了一种用于磁控溅射镀膜的组合式陶瓷靶材，包括溅射区域和非溅射区域，所述非溅射区域所在的所述靶材上设置有压条，所述压条的表面为粗糙表面。镀膜过程中，靶材的非溅射区域会积累大量的粉末状物质，本实用新型所述靶材的非溅射区域设置表面粗糙的压条后，这些粉末状物质会被吸附在压条的粗糙表面而不易脱落掉落至所镀芯片上，降低了设备维护清洁的周期和产品的不良率，具体表现为产品的不良率由采用传统靶材的8.9%降低为小于2%；设备维护清洁(简称PM)周期由采用传统靶材的1500～1800PCS/次延长到5000～7000PCS/次(PCS为件数的意思)；明显提高了生产效率，降低了运营成本。
文档编号C23C14/35GK202755055SQ201220422360
公开日2013年2月27日 申请日期2012年8月24日 优先权日2012年8月24日
发明者张庆丰, 庄春泉, 周冬, 汪涛, 郭强, 董德庆, 胡尚智 申请人:四川汉能光伏有限公司