一种自动装卸pecvd工件架内芯片的装置制造方法
【专利摘要】本实用新型的一种自动装卸PECVD工件架内芯片的装置，包括：工件架移动底座，工件架固定在其顶部，工件架移动底座底部设置有轮子；两个芯片导轨架，分别设置在工件架移动底座的左右两侧，并与工件架的左右开口相对；每个芯片导轨架包括横向设置在顶部的上芯片导槽和横向设置在底部且与上芯片导槽相对的下芯片导槽，上芯片导槽和下芯片导槽之间设置有可左右伸缩的工作臂，工作臂端部设置有夹持装置。本实用新型的有益效果是：即可以节约人力成本，避免人员在搬动芯片过程中产生碎片划伤现象，也可以节约时间，实现自动化产线的衔接，适合大规模生产。对于增大产能与自动化生产都有很大的推广价值。
【专利说明】—种自动装卸PECVDエ件架内芯片的装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及ー种自动装卸PECVDエ件架内芯片的装置，用于太阳能薄膜电池生产エ序中PECVD前后阶段装卸芯片。
【背景技术】
[0002]在太阳能电池中，薄膜电池具有更强的弱光效应，廉价的制备材料，更佳的视觉效果及易于大规模连续化生产等优点，在光伏建筑一体化(BIPV)中具有广阔的发展前景。对于Si基薄膜电池来说，SI基薄膜的制备就更加重要，很多企业都是通过PECVD ( PlasmaEnhanced Chemical Vapor Deposition )—等离子体增强化学气相沉积法，并且为了提高生产效率，大部分企业采用单室多片式生产エ艺，这种方式对于提高生产效率起到非常大的作用，但单室多片这种エ艺由于芯片之间距离小，芯片面积大这些问题，装卸片大多采用人工装卸，这样不光效率慢而且浪费人力，并且人力在装卸片的过程中会发生安全方面的事故，而且人员在装入芯片时，容易把芯片的膜面装反。目前芯片装卸多采用吸盘式手臂取出，但这种模式在单室多片生产方式下，由于エ件架内的空间不足，所以无法实现。
【发明内容】
[0003]为解决以上技术上的不足，本实用新型提供了ー种使用方便安全的自动装卸PECVDエ件架内芯片的装置。
[0004]本实用新型是通过以下措施实现的:
[0005]本实用新型的一种自动装卸PECVDエ件架内芯片的装置，包括:
[0006]エ件架移动底座，エ件架固定在其顶部，エ件架移动底座底部设置有轮子，轮子下方的地面上铺设有导轨；
[0007]两个芯片导轨架，分别设置在エ件架移动底座的左右两侧，并与エ件
[0008]架的左右开ロ相対；每个芯片导轨架包括横向设置在顶部的上芯片导槽和横向设置在底部且与上芯片导槽相対的下芯片导槽，上芯片导槽和下芯片导槽之间设置有可左右伸縮的工作臂，所述工作臂端部设置有夹持装置；芯片导轨架底部设置有前后平移机构和定位装置；所述工作臂、夹持装置、前后平移机构和定位装置信号连接有控制器。
[0009]上述芯片导轨架底部设置有翻转轴，所述翻转轴连接有翻转电机，芯片导轨架前方或后方设置有气浮平台。
[0010]上述夹持装置包括两个横向并排的长方形夹板，所述夹板外侧垂直连接有推动气缸，推动气缸的控制开关与控制器信号连接。
[0011]上述エ件架移动底座设置有行走电机，所述行走电机驱动连接轮子。
[0012]上述前后平移机构包括纵向设置在芯片导轨架下方的丝杠，芯片导轨架底部设置有与丝杠相配合的丝母，所述丝杠连接有驱动电机，驱动电机与控制器信号连接。
[0013]上述定位装置为红外线定位装置，并与控制器信号连接。
[0014]上述工作臂上设置有检测轴向压カ的压カ传感器，压カ传感器与控制器信号连接。
[0015]上述夹板采用聚四氟材质。
[0016]本实用新型的有益效果是:即可以节约人力成本，避免人员在搬动芯片过程中产生碎片划伤现象，也可以节约时间，实现自动化产线的衔接，适合大規模生产。对于增大产能与自动化生产都有很大的推广价值。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型的整体结构示意图。
[0018]图2为本实用新型的芯片导轨架的结构示意图。
[0019]图3为本实用新型的エ件架移动底座的结构示意图。
[0020]图4为本实用新型的エ件架的结构示意图。
[0021]其中:1エ件架，2エ件架移动底座，3芯片导轨架，4工作臂，5夹板，6丝杠，7上芯片导槽，8下芯片导槽，9翻转电机，10定位装置，11压カ传感器，12行走电机，13轮子，14导轨，15定位柱，16芯片。
【具体实施方式】
[0022]如图1所示，本实用新型的ー种自动装卸PECVDエ件架I内芯片16的装置，包括エ件架移动底座2和两个芯片导轨架3。
[0023]如图3所示，エ件架移动底座2，エ件架I固定在其顶部，エ件架I
[0024]移动底座底部设置有轮子13，轮子13下方的地面上铺设有导轨14 ;エ件架移动底座2设置有行走电机12，行走电机12驱动连接轮子13。方便移动，而且避免与导轨14架空间占用冲突。有利于双向取付。
[0025]如图2、4所不,两个芯片导轨架3,分别设置在エ件架移动底座2的
[0026]左右两侧，并与エ件架I的左右开ロ相対。实现了双向上下料模式，如此设计大大提高工作效率，并且不会产会膜面装反的问题。每个芯片导轨架3包括横向设置在顶部的上芯片导槽7和横向设置在底部且与上芯片导槽7相対的下芯片导槽8，上芯片导槽7和下芯片导槽8之间设置有可左右伸縮的工作臂4，工作臂4端部设置有夹持装置；芯片导轨架3底部设置有前后平移机构和定位装置10 ;エ作臂4、夹持装置、前后平移机构和定位装置10信号连接有控制器。芯片导轨架3底部设置有翻转轴，翻转轴连接有翻转电机9，芯片导轨架3前方或后方设置有气浮平台。可以使芯出在移出过程減少摩擦，保证芯片16的外观质量。夹持装置包括两个横向并排的长方形夹板5，所述夹板5外侧垂直连接有推动气缸，推动气缸的控制开关与控制器信号连接。前后平移机构包括纵向设置在芯片导轨架3下方的丝杠6，芯片导轨架3底部设置有与丝杠6相配合的丝母，所述丝杠6连接有驱动电机，驱动电机与控制器信号连接。定位装置10为红外线定位装置10，并与控制器信号连接，方向校正可以避免芯片16在取付过程中，因方向偏摆而导致芯片16取不出或装不进的现象。工作臂4上设置有检测轴向压カ的压カ传感器11，压カ传感器11与控制器信号连接。夹板5采用聚四氟材质,可以增加摩擦力,增加成功取付机率。
[0027]装芯片16吋，首先把待装芯片16的空エ件架I放在エ件架移动底座2上，将エ件架移动底座2沿导轨14移动到两导轨14架中间工作位。导轨14架上的定位装置10首先对エ件架I的芯片16运行轨道进行校准及对位，然后导轨14架翻转九十度，使芯片16导槽对准芯片16传动位置，通过平面传动，芯片16进入导轨14架的上下芯片导槽8之间，然后导轨14架翻转九十度，工作臂4的夹持装置上的夹板5把芯片16推人工件架I内，这样就完成一片芯片16的装载工作，后继装片工作与前一片相同，区别在于导轨14架沿丝杠6前后移动，对第二个装片位置校准，重复此步骤三十六次就可以完成整个エ件架I的装片工作。由于目前单室多片エ件架I采用左右双开门，所以在エ件架I左右两侧可以同时装载，如此设计不光增加装载速度，而且可以不用识别膜面进行180度转向作业。
[0028]卸载芯片16时，先把装有芯片16的エ件架I放到エ件架移动底座2上，将エ件架移动底座2沿导轨14移动到两导轨14架中间工作位，エ件架I两侧导轨14架通过定位装置10对芯片16位置进行识别定位，完毕后，导轨14架上的夹持装置前推，把芯片16推出エ件架110厘米，所有芯片16推出后，导轨14架对第一片芯片16进行对位，然后夹持装置前进把芯片16夹住，向后移动，把芯片16引入导轨14架的上下芯片导槽8之间，到达位置后，导轨14架翻转九十度，芯片16传动装置把芯片16从导轨14架中引出。如此则完成一片芯片16的卸载工作，以后与前一片过程相同，区别在于，要对第二片及以后各片进行位置较准，当然如果エ件架I比较标准，也可以不用校准，直接移动足够行程进行对芯片16夹持。
[0029]以上所述仅是本专利的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本专利的保护范围。
【权利要求】
1.一种自动装卸PECVDエ件架内芯片的装置，其特征在于，包括: エ件架移动底座，エ件架固定在其顶部，エ件架移动底座底部设置有轮子，轮子下方的地面上铺设有导轨； 两个芯片导轨架，分别设置在エ件架移动底座的左右两侧，并与エ件架的左右开ロ相对；每个芯片导轨架包括横向设置在顶部的上芯片导槽和横向设置在底部且与上芯片导槽相対的下芯片导槽，上芯片导槽和下芯片导槽之间设置有可左右伸縮的工作臂，所述工作臂端部设置有夹持装置；芯片导轨架底部设置有前后平移机构和定位装置；所述工作臂、夹持装置、前后平移机构和定位装置信号连接有控制器。
2.根据权利要求1所述自动装卸PECVDエ件架内芯片的装置，其特征在于:所述芯片导轨架底部设置有翻转轴，所述翻转轴连接有翻转电机，芯片导轨架前方或后方设置有气浮平台。
3.根据权利要求1所述自动装卸PECVDエ件架内芯片的装置，其特征在于:所述夹持装置包括两个横向并排的长方形夹板，所述夹板外侧垂直连接有推动气缸，推动气缸的控制开关与控制器信号连接。
4.根据权利要求1所述自动装卸PECVDエ件架内芯片的装置，其特征在于:所述前后平移机构包括纵向设置在芯片导轨架下方的丝杠，芯片导轨架底部设置有与丝杠相配合的丝母，所述丝杠连接有驱动电机，驱动电机与控制器信号连接。
5.根据权利要求1所述自动装卸PECVDエ件架内芯片的装置，其特征在于:所述定位装置为红外线定位装置，并与控制器信号连接。
6.根据权利要求1所述自动装卸PECVDエ件架内芯片的装置，其特征在于:所述エ件架移动底座设置有行走电机，所述行走电机驱动连接轮子。
7.根据权利要求1所述自动装卸PECVDエ件架内芯片的装置，其特征在于:所述工作臂上设置有检测轴向压カ的压カ传感器，压カ传感器与控制器信号连接。
8.根据权利要求3所述自动装卸PECVDエ件架内芯片的装置，其特征在于:所述夹板采用聚四氟材质。
【文档编号】C23C16/44GK203429249SQ201320525365
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年8月27日 优先权日:2013年8月27日
【发明者】刘林 申请人:山东禹城汉能光伏有限公司